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瑞芯微RV1126B全新AI視覺(jué)芯片已正式量產(chǎn)!3T算力賦能多場(chǎng)景智能終端

觸覺(jué)智能 ? 2025-07-11 18:36 ? 次閱讀
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RV1126B是瑞芯微Rockchip在2025年第二季度全新推出的Arm架構(gòu)AI視覺(jué)芯片,搭載4核Cortex-A53與自研3Tops算力NPU。全面替代上一代的RV1126,為智能安防、工業(yè)視覺(jué)、機(jī)器人、智能車載等AIoT領(lǐng)域提供高效能解決方案,觸覺(jué)智能作為瑞芯微方案商,將在不久后發(fā)布RK1126B核心板及開(kāi)發(fā)板,大家敬請(qǐng)期待!

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下面就由觸覺(jué)智能為大家從幾個(gè)維度解析RV1126B性能特點(diǎn),相比RV1126到底升級(jí)了什么?

RV1126 vs RV1126B

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RV1126B相較RK1126,主要在CPU、NPU方面進(jìn)行升級(jí),RV1126B采用了全新4核ARM Cortex-A53,主頻提升至1.5GHz,NPU算力達(dá)到3TOPS!較RV1126整體性能提升50%,詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)參見(jiàn)下方表格:


四大核心技術(shù)

RV1126B憑借

3Tops強(qiáng)勁算力、AI-ISP 架構(gòu)、動(dòng)態(tài)拼接、防抖、超級(jí)編碼技術(shù)及硬件級(jí)安全四大核心技術(shù)

,請(qǐng)看詳細(xì)解析:

  • 3T 算力引擎 開(kāi)啟多模態(tài)智能新維度

RV1126B搭載四核 Cortex-A53 CPU架構(gòu),性能達(dá)同檔位芯片2倍以上,內(nèi)置自研NPU算力高達(dá)3Tops,支持權(quán)重稀疏化、W4A16/W8A16 混合精度量化及Transformer優(yōu)化技術(shù),可流暢運(yùn)行2B以內(nèi)參數(shù)規(guī)模的大語(yǔ)言模型與多模態(tài)模型。這一特性賦予設(shè)備強(qiáng)大的圖像語(yǔ)義理解能力,不僅能精準(zhǔn)識(shí)別復(fù)雜場(chǎng)景中的目標(biāo)物體,還可實(shí)現(xiàn)跨模態(tài)信息融合。


  • AI-ISP+AOV3.0重構(gòu)視覺(jué)感知體驗(yàn)

RV1126B集成專用AI-ISP硬件,突破傳統(tǒng)方案的算力瓶頸:運(yùn)行AI-ISP時(shí)無(wú)需占用通用的3T NPU資源,較傳統(tǒng)NPU方案更節(jié)省帶寬與功耗。結(jié)合AI Remosaic 技術(shù)實(shí)現(xiàn)"日夜雙模自適應(yīng)"——白天呈現(xiàn)超高清畫(huà)質(zhì),夜晚在超低照度下仍保持清晰成像。

新增的AOV3.0技術(shù)融入低功耗音頻事件喚醒功能,可實(shí)時(shí)檢測(cè)狗吠、玻璃破碎、槍聲等異常聲源,設(shè)備待機(jī)功耗低至1mW左右,支持7×24小時(shí)全天候音視頻監(jiān)測(cè)。

硬件級(jí)6-DOF數(shù)字防抖,精準(zhǔn)識(shí)別并消除高頻抖動(dòng),讓運(yùn)動(dòng)圖像更加流暢;雙目/四目全景動(dòng)態(tài)拼接技術(shù)讓多目拼接產(chǎn)品告別畫(huà)面撕裂,提供超廣角視野。


  • 超級(jí)編碼引擎 全面提升存儲(chǔ)效率

針對(duì)視頻監(jiān)控等數(shù)據(jù)密集型場(chǎng)景,RV1126B集成智能編碼引擎,支持 800萬(wàn)像素45FPS超高清編碼,通過(guò)動(dòng)態(tài)碼率優(yōu)化技術(shù),較傳統(tǒng)CBR模式節(jié)省50%碼流,相同存儲(chǔ)空間可提升一倍錄制時(shí)長(zhǎng)。在確保畫(huà)面細(xì)節(jié)完整的同時(shí),大幅降低存儲(chǔ)成本與傳輸帶寬壓力。


  • 硬件級(jí)安全體系 升級(jí)數(shù)據(jù)防護(hù)壁壘

面對(duì)智能終端的信息安全需求,RV1126B內(nèi)置國(guó)密級(jí)安全方案,支持 SM2/SM3/SM4加密算法,集成TrustZone安全隔離技術(shù)與keyladder 密鑰管理系統(tǒng),從數(shù)據(jù)采集到存儲(chǔ),以及AI算法模型的保護(hù),進(jìn)一步滿足對(duì)安全性要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景。


完善視覺(jué)芯片矩陣

隨著RV1126B的發(fā)布,瑞芯微形成了覆蓋0.5T到6T算力的視覺(jué)芯片產(chǎn)品矩陣,與之匹配觸覺(jué)智能也提供了對(duì)應(yīng)方案:

1Tops算力:RK3562核心板

即將發(fā)布的3Tops算力的RV1126B核心板,以及定位高端AIOT應(yīng)用的產(chǎn)品矩陣。

6Tops算力:RK3576核心板/RK3588核心板/RK3588S核心板

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