UM680A模塊接地與散熱和封裝推薦設(shè)計(jì)
接地與散熱
接地與散熱焊盤(pán)
UM680A模塊中間矩陣形的 48個(gè)焊盤(pán)用于接地與散熱，在 PCB設(shè)計(jì)時(shí)推薦接到大面 積地平面上，以加強(qiáng)模塊散熱。
PCB封裝推薦設(shè)計(jì)
UM680A的 PCB封裝推薦設(shè)計(jì)參考下圖。
PCB 封裝設(shè)計(jì)
說(shuō)明： 為了方便測(cè)試，功能管腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的較長(zhǎng)、超出模塊外框較多。例如
detail C描述的焊盤(pán)超出模塊外框 1.79mm；
detail A描述的焊盤(pán)超出模塊外框 0.50mm；因這些焊盤(pán)是射頻管腳，希望其在表層 的走線盡量短，減小外部干擾對(duì)射頻信號(hào)的影響，所以設(shè)計(jì)的適當(dāng)短一些。
審核編輯 黃宇
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
pcb
+關(guān)注
關(guān)注
4406文章
23883瀏覽量
424428 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9254瀏覽量
148669 -
散熱
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
595瀏覽量
33279
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
先進(jìn)封裝的散熱材料有哪些？
先進(jìn)封裝中的散熱材料主要包括高導(dǎo)熱陶瓷材料、碳基高導(dǎo)熱材料、液態(tài)金屬散熱材料、相變材料（PCM）、新型復(fù)合材料等，以下是一些主要的先進(jìn)封裝散熱
淺談IGBT模塊的散熱設(shè)計(jì)技巧
在電力電子領(lǐng)域，IGBT模塊是當(dāng)之無(wú)愧的“功率核心”，從儲(chǔ)能PCS、變頻器到新能源汽車電控，其穩(wěn)定運(yùn)行直接決定整套系統(tǒng)的可靠性。而散熱設(shè)計(jì)，正是守護(hù)IGBT壽命與性能的關(guān)鍵防線。
QDPAK頂部散熱封裝簡(jiǎn)介
不久前推出的QDPAK封裝也是目前英飛凌量產(chǎn)的封裝中最大尺寸的頂部散熱產(chǎn)品。QDPAK封裝目前包含600V，650V，750V，1200V電壓等級(jí)的SiCMOSFE
兩種散熱路徑的工藝與應(yīng)用解析
背景：兩種常見(jiàn)的散熱設(shè)計(jì)思路 在大電流或高功率器件應(yīng)用中，散熱和載流能力是PCB設(shè)計(jì)中必須解決的難題。常見(jiàn)的兩種思路分別是： 厚銅板方案：通過(guò)整體增加銅箔厚度（如3oz、6oz甚至更高），增強(qiáng)導(dǎo)熱和
IGBT模塊的封裝形式類型
不同封裝形式的IGBT模塊在熱性能上的差異主要體現(xiàn)在散熱路徑設(shè)計(jì)、材料導(dǎo)熱性、熱阻分布及溫度均勻性等方面。以下結(jié)合技術(shù)原理和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行系統(tǒng)分析。
面向智駕的車規(guī)級(jí)高精度RTK模塊UM680A的引腳功能
UM680A 模塊是和芯星通針對(duì)智能駕駛領(lǐng)域應(yīng)用推出的高精度 GNSS 雙頻導(dǎo)航車規(guī)級(jí)模塊。模塊基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多系統(tǒng)、雙頻點(diǎn)、高性能 SoC 芯片 - UC6580
和芯星通高精度RTK模塊UM960評(píng)估板的概述和接口說(shuō)明
UM960 是和芯星通自主研發(fā)的新一代 BDS/GPS/GLONASS/Galileo/QZSS 全系統(tǒng)多頻高精度 RTK 定位模塊， 面向表演無(wú)人機(jī)、割草機(jī)、機(jī)器人、高精度GIS、手持設(shè)備等高精度導(dǎo)航定位領(lǐng)域。本文介紹UM96
英特爾展示封裝創(chuàng)新路徑：提高良率、穩(wěn)定供電、高效散熱
為了推動(dòng)AI等創(chuàng)新應(yīng)用落地，使其惠及更廣大的用戶，需要指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的算力。為此，半導(dǎo)體行業(yè)正在不斷拓展芯片制造的邊界，探索提高性能、降低功耗的創(chuàng)新路徑。 在這樣的背景下，傳統(tǒng)上僅用于散熱和保護(hù)設(shè)備
發(fā)表于 06-11 09:17
?1368次閱讀
MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)對(duì)散熱有何影響？
MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能
發(fā)表于 05-19 10:02
PCB單層板LAYOUT，QFN封裝的中間接地焊盤(pán)走線出不來(lái)怎么辦？
設(shè)計(jì)如下：
此封裝設(shè)計(jì)看起來(lái)沒(méi)有任何問(wèn)題。但是一些產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中，會(huì)存在很大的問(wèn)題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤(pán)33是接地管腳，如果按0.15mm的線寬線距設(shè)計(jì)，此封裝就
發(fā)表于 04-27 15:08
TOLL封裝肖特基用于PD快充優(yōu)勢(shì)
TOLL封裝肖特基二極管在PD快充領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，主要得益于其緊湊設(shè)計(jì)、高效散熱和優(yōu)異的電氣性能，以下為具體分析：
如何解決PLC和變頻器等裝置因散熱和灰塵帶來(lái)的故障和宕機(jī)？
針對(duì)PLC和變頻器等裝置因散熱和灰塵帶來(lái)的故障和宕機(jī)問(wèn)題，可以采取以下措施進(jìn)行解決： 一、散熱問(wèn)題的解決措施 1. 優(yōu)化安裝位置： ? ?● 確保PLC和變頻器安裝在通風(fēng)良好、遠(yuǎn)離熱源的地方，避免
IGBT模塊封裝：高效散熱，可靠性再升級(jí)！
在電力電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件，扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命，還關(guān)系到整個(gè)電力電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論