年中之際，屹立芯創(chuàng)迎來(lái)里程碑時(shí)刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng)，已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來(lái)西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對(duì)其在先進(jìn)制造領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力的硬核驗(yàn)證，更標(biāo)志著企業(yè)在 IoT 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更深層次的突破，為其海外市場(chǎng)拓展與先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深耕筑牢了根基。

真空壓力除泡系統(tǒng)

在 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下，芯片性能的提升不再僅依賴制程迭代，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為關(guān)鍵突破口。

其中，Chiplet（芯粒）通過(guò)將多個(gè)異構(gòu)芯片集成封裝實(shí)現(xiàn) “聚沙成塔” 的性能躍升，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）則將芯片、傳感器等多組件整合為高效系統(tǒng)，二者共同推動(dòng)電子設(shè)備向小型化、高集成度、低功耗方向發(fā)展。而在先進(jìn)封裝的復(fù)雜流程中，除泡工藝是保障封裝可靠性的 “隱形基石”，其重要性正隨著封裝密度的提升愈發(fā)凸顯。

除泡工藝：先進(jìn)封裝可靠性的 “守門(mén)人”

先進(jìn)封裝過(guò)程中，芯片與基板的鍵合、封裝膠的填充、模組的層疊等環(huán)節(jié)易因材料特性、工藝參數(shù)波動(dòng)產(chǎn)生微小氣泡。這些氣泡看似細(xì)微，卻可能引發(fā)多重風(fēng)險(xiǎn)：

*氣泡導(dǎo)致的應(yīng)力集中可能在設(shè)備運(yùn)行中引發(fā)封裝層開(kāi)裂，破壞電路連接；
*氣泡殘留會(huì)降低熱傳導(dǎo)效率，導(dǎo)致芯片散熱不良、性能衰減；
*對(duì)于高頻通信芯片，氣泡可能干擾信號(hào)傳輸，影響設(shè)備穩(wěn)定性。

因此，真空壓力除泡系統(tǒng)需精準(zhǔn)控制真空度、壓力梯度、溫度曲線等參數(shù)，在清除氣泡的同時(shí)避免對(duì)精密芯片或組件造成損傷。這一工藝的技術(shù)門(mén)檻，直接決定了封裝成品的良率與長(zhǎng)期可靠性。

工藝應(yīng)用成果

在全球電子制造業(yè)向東南亞轉(zhuǎn)移、IoT 與先進(jìn)封裝需求持續(xù)爆發(fā)的背景下，屹立芯創(chuàng)的此次突破，既是企業(yè)自身發(fā)展的重要跨越，也折射出中國(guó)高端制造設(shè)備在國(guó)際市場(chǎng)中從 “跟跑” 到 “并跑” 的進(jìn)階態(tài)勢(shì)。

未來(lái)，屹立芯創(chuàng)將持續(xù)聚焦半導(dǎo)體封裝國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，打造熱流和氣壓技術(shù)研發(fā)應(yīng)用平臺(tái)，以客戶需求為導(dǎo)向深度創(chuàng)新，堅(jiān)守國(guó)產(chǎn)化研發(fā)與生產(chǎn)核心路徑，保障設(shè)備智能化穩(wěn)定運(yùn)行，完善大數(shù)據(jù)模型，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)進(jìn)階，在多技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)拓中為客戶提供更全面服務(wù)。

審核編輯 黃宇