近日，市場監(jiān)管總局與工業(yè)和信息化部聯(lián)合發(fā)布《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案》(以下簡稱《方案》)，明確提出將重點(diǎn)支持集成電路等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，通過突破核心計量技術(shù)瓶頸，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。這一舉措被視為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的又一重要政策利好。

《方案》指出，要針對集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)際需求，集中力量解決核心計量技術(shù)問題。其中，重點(diǎn)突破扁平化量值傳遞技術(shù)，攻克晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)芯片化等技術(shù)瓶頸。這些技術(shù)的突破將大幅提升集成電路制造的精度和良率，為國產(chǎn)芯片的競爭力提供關(guān)鍵支撐。

此外，《方案》還強(qiáng)調(diào)要加速推進(jìn)3D先進(jìn)封裝標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)和12英寸晶圓級標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)的研發(fā)。標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)是測量和校準(zhǔn)的基準(zhǔn)，直接影響芯片制造的可靠性和一致性。目前，我國在高精度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)領(lǐng)域仍依賴進(jìn)口，此次政策推動有望加快國產(chǎn)替代進(jìn)程，解決關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問題。

除了材料與設(shè)備的計量技術(shù)攻關(guān)，《方案》還提出要研究集成電路關(guān)鍵工藝參數(shù)的在線計量方法，并開展計量測試評價工作，逐步構(gòu)建起服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)的完整計量體系。在線計量技術(shù)能夠?qū)崟r監(jiān)測生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)，提高制造效率并降低廢品率，對提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平具有重要意義。

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)雖快速發(fā)展，但在高端制造、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域仍與國際領(lǐng)先水平存在差距。此次兩部門聯(lián)合出臺的《方案》，從計量技術(shù)這一基礎(chǔ)環(huán)節(jié)入手，有望為產(chǎn)業(yè)提供更精準(zhǔn)的技術(shù)支撐，推動國產(chǎn)芯片向更高端市場邁進(jìn)。

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