流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國博中心啟幕；各大行業(yè)企業(yè)，專家學者齊聚，共話IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

日月光半導體研發(fā)中心Dr. Alan Chen應(yīng)邀出席12日汽車芯片與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同論壇，帶來對Edge AI技術(shù)發(fā)展趨勢與前景極具洞察力的深度剖析與見解。

在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用越來越廣泛及AI需求驅(qū)動下，半導體產(chǎn)值近年呈指數(shù)級增長，預(yù)計2030年全球半導體產(chǎn)值將達萬億美元規(guī)模。

而邊緣AI的核心在于可以低延遲高效能實現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理，覆蓋從低功耗到高性能設(shè)備需求。

ASE VIPack先進封裝平臺，以2.5D IC封裝結(jié)合矽光子及FOCoS/FOCoS-B為代表的關(guān)鍵技術(shù)，提供客戶不同封裝技術(shù)與架構(gòu)選擇。

在AI蓬勃發(fā)展的大背景下，日月光以40+年的先進封裝制造經(jīng)驗、領(lǐng)先全球的先進封裝技術(shù)以及持續(xù)服務(wù)全球頭部客戶的長期實踐，透過數(shù)字化智能工廠以高良率與高品質(zhì)持續(xù)為產(chǎn)業(yè)客戶提供高可靠性且極具性價比的定制化先進封裝解決方案。

我們期待與更多產(chǎn)業(yè)客戶攜手共同邁向更美好的Edge AI未來。