日前中美就解決中興通訊相關爭端大致達成一致，美國將取消中興通訊銷售禁令，根據(jù)討論的協(xié)議維持其業(yè)務，同時要求中興通訊將被要求大規(guī)模調(diào)整管理層和董事會。中興方面已回應，消息屬實。

在解決被制裁問題上，禁令雖然被解除了，但是最根本的是要加快“國產(chǎn)替代”步伐，就部分可替代的國產(chǎn)IC加快驗證。有中興通訊供應商表示，公司已經(jīng)在準備生產(chǎn)中興通訊需要的國產(chǎn)產(chǎn)品。

中興目前正在聯(lián)系多家國產(chǎn)供應商討論替代方案

有中興通訊供應商在接受記者采訪時表示，公司已經(jīng)在準備生產(chǎn)中興通訊需要的國產(chǎn)產(chǎn)品。該公司主要生產(chǎn)電源管理類IC，中興通訊在這個領域的供應商主要是美國的MPS公司。目前，中興通訊已經(jīng)找了多家中國公司，進行該領域替代方案的評估。

根據(jù)進一步了解，中興通訊對于國產(chǎn)IC廠商的審查非常嚴格，除了產(chǎn)品性能需要達到要求外，公司對于廠商的資格審查也非常嚴格，會“穿透”到公司股東和管理層，甚至后端的IC封測廠用料等。某中興通訊供應商公司人士透露，中興通訊現(xiàn)在對于IP等的審查格外嚴格。

針對被制裁，中興通訊也在積極溝通。有接近公司人士透露，公司對該事件解決持樂觀態(tài)度，中興通訊在21日晚間再次發(fā)出內(nèi)部信，號召員工“堅定信心、團結一致、保持理性，共同迎接黎明的到來”。

中高端器件與國外有差距 但應看到中國集成電路的進步

在光傳輸設備領域，國內(nèi)三大系統(tǒng)設備商（華為、中興和烽火）的國際市場份額的占比已經(jīng)超過50%，但是在相應的芯片以及高端器件國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心仍然受制于人。除了光通信中游設備占據(jù)全球領先水平以外，中游光器件、上游芯片（包括激光器、傳感器）等與國際技術水平的差距遠大于下游系統(tǒng)應用水平與國際的差距。

2018 年1月 2日，工信部獲發(fā)布了中國光電子器件發(fā)展五年路線圖（2018-2022）提出光通信器件產(chǎn)業(yè)目標：2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%，高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破 20%；2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業(yè)進入全球前 3 名。

國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)早在2014年已開始大手筆投資扶持，并成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司。從2014年到2017年的時間，投資超過5000億，資金主要投入芯片和半導體行業(yè)。

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長，清華大學微電子所所長魏少軍教授針對中興事件發(fā)表看法，認為我們政府和產(chǎn)業(yè)不要妄自菲薄，要以平常心看待中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

“中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國，自然要用到最多的IC，進口多不足為奇；另一方面，十八大以來我國對集成電路的重視達到前所未有的程度，過去的7年國家集成電路整體發(fā)展的年均增長復合率21%，產(chǎn)業(yè)進步很快，可以用飛速發(fā)展來形容。今年中美之間的貿(mào)易摩擦和中興禁止令，反映了西方社會對我們的擔心，這很正常?！?魏少軍教授說道。

有一組數(shù)據(jù)對比反映了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的進步：2011年產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是700多億，2017年增長到2000多億；2011年全球份額3%，2017年增長到8%；2011年芯片自給率10%；2017年增長到26%。2020年中國集成電路產(chǎn)值有望達到3000億人民幣（450億美元），實現(xiàn)預期目標。

目前國產(chǎn)芯片可以替代的領域包括：

光通信芯片

博創(chuàng)科技，PLC光分路器、DWDM器件

南京美辰微電子&廈門優(yōu)訊，TIA、LA、LD

部分光模塊

兆易創(chuàng)新，大容量Nor Flash

智能手機產(chǎn)業(yè)鏈

華為海思&展訊通信，主處理器，不過華為稱不會對外銷售麒麟芯片。

圣邦股份，背光驅(qū)動芯片

韋爾股份，DCDC，LDD

中科漢天下&唯捷創(chuàng)新&國民飛驤，無線芯片

豪威科技，攝像頭CMOS芯片

匯頂科技&思立微，指紋芯片

而目前國內(nèi)難以滿足自給需求的領域包括：

基站芯片

均采用美國廠商芯片，自給率幾乎為0

數(shù)傳網(wǎng)100G及以上光模塊

芯耘光電的產(chǎn)品還有待突破

手機終端中的射頻模塊

目前都依賴美國進口

招商證券認為，在中興通訊的應用領域里，芯片門檻最高的板塊是基站，這一領域要想實現(xiàn)國產(chǎn)替代，需要較長時間。光通信和手機產(chǎn)業(yè)鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產(chǎn)芯片方案甚至于成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。