新品發(fā)布

超薄省空間，散熱開“外掛”

SOD-323HE封裝TVS上新

產(chǎn)品介紹

揚杰科技近日推出SOD-323HE封裝TVS新品，產(chǎn)品散熱性能優(yōu)，背部Pad面積大，對比SOD-123FL散熱路徑更改，由原來的引腳散熱更改為背部金屬板Pad散熱，金屬散熱面積增大89% 。同時封裝外形小，比SOD-123HE封裝長度降低56%，寬度降低56%，滿足封裝小型化的發(fā)展趨勢。

產(chǎn)品特點

1. 超薄封裝外形，可應用于小型化、薄型化電路;

2. 封裝底面帶有散熱片，散熱性能優(yōu);

3. 產(chǎn)品采用環(huán)保物料，符合RoHS標準;

4. 產(chǎn)品廣泛應用于次級整流電路，轉(zhuǎn)換器，續(xù)流二極管，交/直流電源防護等。

電性參數(shù)

典型應用

數(shù)碼產(chǎn)品

筆記本電腦

智能家居

關(guān)于揚杰

揚州揚杰電子科技股份有限公司是國內(nèi)少數(shù)集半導體分立器件芯片設計制造、器件封裝測試、終端銷售與服務等產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化(IDM)的杰出廠商。產(chǎn)品線含蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件、保護器件、小信號等，為客戶提供一攬子產(chǎn)品解決方案。

公司產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、清潔能源、工控、5G通訊、安防、AI、消費電子等諸多領域。

公司于2014年1月23日在深交所上市，證券代碼300373，相信在您的關(guān)懷支持下，我們一定能夠成為世界信賴的功率半導體伙伴。