7月18日，瀚博半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（下稱“瀚博半導(dǎo)體”）在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，啟動(dòng)A股上市之旅，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券。報(bào)告顯示，公司將在今年10月到11月進(jìn)行輔導(dǎo)總結(jié)、準(zhǔn)備驗(yàn)收。

瀚博半導(dǎo)體成立于2018年12月，注冊(cè)資本為5.43億元，法定代表人是楊勤富。


JUN QIAN（錢軍）（直接持有并通過KJQ LP間接持有）與LEI ZHANG（張磊）（通過VASTAI Holding Company 間接持有）以及通過17家員工持股平臺(tái)合計(jì)控制公司42.1465%的表決權(quán)，二人簽署了一致行動(dòng)協(xié)議并分別擔(dān)任公司董事長、董事，為公司共同實(shí)際控制人。

瀚博半導(dǎo)體不存在直接持股30%以上的單獨(dú)股東主體，無控股股東。

公司官網(wǎng)介紹，瀚博半導(dǎo)體是一家高端GPU芯片提供商，為智能核心算力和圖形渲染提供全棧式芯片解決方案。公司目前擁有自主研發(fā)的核心IP以及兩代GPU芯片，提供圖形渲染GPU、數(shù)據(jù)中心AI GPU和邊緣AI GPU三大產(chǎn)品線。

瀚博半導(dǎo)體的兩代芯片現(xiàn)已量產(chǎn)并商業(yè)化落地，面向大模型、智算中心、智慧工業(yè)、智慧交通、數(shù)字孿生、工業(yè)軟件、云渲染等應(yīng)用落地。

今年2月，瀚博半導(dǎo)體和中國聯(lián)通聯(lián)合發(fā)布國產(chǎn)GPU云手機(jī)，這款產(chǎn)品基于瀚博GPU，具備高性能、全場(chǎng)景覆蓋、低功耗等特點(diǎn)，能夠提供流暢的云端手機(jī)應(yīng)用與游戲體驗(yàn)。官方介紹，云手機(jī)采用了瀚博自主研發(fā)的GPU渲染技術(shù)，深度兼容Android生態(tài)下數(shù)千款主流應(yīng)用與大型3D手游。

今年3月，瀚博半導(dǎo)體宣布，公司與新華三集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，成功入圍并中標(biāo)能源行業(yè)某頭部央企數(shù)據(jù)中心設(shè)備擴(kuò)容改造配套設(shè)備采購項(xiàng)目。雙方聯(lián)合交付的100余臺(tái)高性能GPU服務(wù)器，搭載數(shù)百張國產(chǎn)GPU卡，支持大模型、計(jì)算機(jī)視覺與云桌面應(yīng)用部署，其中深度適配DeepSeek大模型的算力節(jié)點(diǎn)占比超60%，現(xiàn)已全面通過驗(yàn)收。該項(xiàng)目采用了瀚博半導(dǎo)體自主研發(fā)的載天VA系列高性能加速卡，且部署了瀚博的全功能GPU VG1000，強(qiáng)大的圖形渲染與并行計(jì)算能力。

企查查的數(shù)據(jù)顯示，在此次IPO之前，瀚博半導(dǎo)體已經(jīng)完成了6次融資，最近的一次融資是在今年4月的C輪融資。此外，在2021年，瀚博半導(dǎo)體完成了兩次融資，一次是2021年12月的16億元B輪融資，另一次是2021年4月的5億元A+輪融資。從成立至今，獲得了易方達(dá)基金、耀途資本、阿里巴巴中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金等知名投資機(jī)構(gòu)的投資。



資料顯示，瀚博半導(dǎo)體擁有業(yè)界最早一批研發(fā)GPU并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的核心團(tuán)隊(duì)，核心技術(shù)人員來自AMD、英偉達(dá)和英特爾等知名企業(yè)，研發(fā)人員占比超80%。其中，錢軍本科畢業(yè)于上海交大，碩士畢業(yè)于美國愛荷華大學(xué)計(jì)算機(jī)工程專業(yè)。

《2024·胡潤全球獨(dú)角獸榜》顯示，瀚博半導(dǎo)體企業(yè)以100億元人民幣的企業(yè)估值入選該榜單。