電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）瑞芯微繼RK3588橫掃工業(yè)、汽車、機器人等領(lǐng)域，公司業(yè)績實現(xiàn)高速增長之后（相關(guān)內(nèi)容可查看筆者之前的報道：RK這顆芯片爆了！下一代芯片再續(xù)神話？http://www.makelele.cn/d/6814415.html），新一代旗艦芯片RK3688終于來了。

資料顯示，RK3688采用4-5nm工藝制程，處理器由8*Cortex-A730大核+4*Cortex-A530 小核組成，（另根據(jù)爆料，聯(lián)發(fā)科下半年將發(fā)布的天璣9500，超大核會首發(fā)采用Arm 最新的Cortex-930、大核則會是Cortex-A730?？梢奟K3688處理器核緊跟前沿。）CPU算力達300K DIMPS，GPU為ARM Mali-Magni，算力>2.0TFLOPS,支持虛擬化，RKNN-P3 NPU支持32TOPS，可滿足復雜智能場景需求。多媒體處理方面，ISP支持8K@60FPS,AI-ISP,寬動態(tài)144db。VOP最高支持8K@60FPS，8K AI-PQ。VPU支持16K@30FPS Decoder，8K@60FPS Encoder。搭配LPDDR5/5x/6，8 channels，200GBps帶寬，豐富的擴展接口包括PCle/UCIe/HDMI/MIPI/UFS等。

而上一代RK3588采用8nm先進制程、8核64位大小核架構(gòu)（4*Cortex-A76 + 4*Cortex-A55），ARM Mali-G610 MC4 GPU，專用2D圖形加速模塊，搭配6TOPS算力NPU，賦能各類AI場景。具有8K視頻編解碼，8K顯示輸出，內(nèi)置多種顯示接口，支持多屏異顯，超強影像處理能力，48MP ISP，支持多攝像頭輸入，擁有豐富的高速接口包括PCIe，TYPE-C，SATA，千兆以太網(wǎng)，易于擴展，支持Android 和Linux OS。

除了新一代旗艦芯片RK3688之外，瑞芯微還發(fā)布了RK3668，以及下一代協(xié)處理器RK1860，以SoC與協(xié)處理器并行研發(fā)、快速迭代的雙軌制平臺為發(fā)展路徑。

此前報道，RK3688在人工智能應(yīng)用上不僅提供更強的性能更高的算力，同時多芯片級聯(lián)和協(xié)處理器擴展都給更大規(guī)模端側(cè)大模型的部署提供了更多的空間。芯片推出后，會根據(jù)下游客戶design-in的情況進入量產(chǎn)階段。新品RK3688將為開啟公司新一輪成長周期奠定基礎(chǔ)，該產(chǎn)品預(yù)計將于2026 年推出。

同時，在汽車領(lǐng)域即將推出的下一代旗艦平臺RK3688M及AI協(xié)處理器已獲得市場與客戶的廣泛關(guān)注，滿足新一代AI座艙對更高算力、更大帶寬與功能安全、信息安全的標準與要求。

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，瑞芯微推出端側(cè)算力協(xié)處理器芯片，主要致力于解決算力需求快速增長與 SoC 系統(tǒng)級芯片迭代升級周期慢的矛盾問題。協(xié)處理器通過與公司現(xiàn)有的高性能 AIoT SoC 芯片平臺配合，可以進一步滿足邊端側(cè)設(shè)備的 AI 算力升級、運行大模型需求，助力人工智能技術(shù)在各行各業(yè)的落地應(yīng)用。

此次便重磅首發(fā)端側(cè)AI大模型協(xié)處理器RK1820/RK1828。RK1820內(nèi)嵌高帶寬DRAM，滿足大模型運行帶寬需求，Qwen2.5-3B，可支持最高3B大模型部署，適應(yīng)多種應(yīng)用場景，兼容OpenAI API接口，便于快速集成產(chǎn)品應(yīng)用。RK1820離線端側(cè)LLM部署，應(yīng)用于智能助手、翻譯助手、本地問答等。

瑞芯微董事長&CEO勵民先生表示，從當前的AIoT的形式和挑戰(zhàn)進行分析以及基于端側(cè)大模型的優(yōu)勢，AIoT進入2.0時代，由端側(cè)模型驅(qū)動，功能串聯(lián)整合，通過模型迭代+硬件協(xié)同作為升級路徑；尋找痛點和人工智能的結(jié)合點，把傳統(tǒng)產(chǎn)品重做一遍，反復打磨。瑞芯微期望與伙伴們建立共生共贏的生態(tài)合作關(guān)系，始終秉持著科技向善、敬天愛人的理念，創(chuàng)新、用心做好產(chǎn)品，為社會發(fā)展的進程創(chuàng)造更多價值。