電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在當(dāng)今數(shù)字化浪潮中，邊緣/終端AI正以迅猛之勢崛起，成為推動(dòng)各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。據(jù)權(quán)威市場研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，2025年全球AI芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破1200億美元，年均復(fù)合增長率超25%，其中，邊緣計(jì)算芯片增速達(dá)35%。這一增長勢頭，得益于邊緣/終端AI在提升數(shù)據(jù)處理效率、降低延遲、增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性等方面的顯著優(yōu)勢，使其在工業(yè)自動(dòng)化、智能交通、智能家居等眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

然而，邊緣/終端AI的發(fā)展并非一帆風(fēng)順，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。一方面，邊緣設(shè)備通常具有資源受限的特點(diǎn)，如計(jì)算能力、存儲(chǔ)容量和能源供應(yīng)有限，這就要求邊緣AI芯片在保證高性能的同時(shí)，必須具備低功耗、小體積的特性。另一方面，不同行業(yè)對(duì)邊緣AI的需求差異巨大，場景高度碎片化，導(dǎo)致硬件接口、軟件平臺(tái)、工作環(huán)境和功能需求等千差萬別，難以形成標(biāo)準(zhǔn)化的解決方案，這給芯片的研發(fā)和應(yīng)用帶來了極大的困難。

在這樣的背景下，電子發(fā)燒友對(duì)此芯科技進(jìn)行了深入采訪，探尋其在邊緣/終端AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)踐與解決方案。此芯科技作為一家專注于通用異構(gòu)智能CPU芯片的企業(yè)，正憑借其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)品創(chuàng)新能力，在邊緣/終端AI市場中嶄露頭角。

核心技術(shù)：構(gòu)建通用異構(gòu)智能壁壘

此芯科技市場人員表示，在邊緣場景對(duì)芯片“低功耗、小體積、高實(shí)時(shí)性”要求極高的背景下，公司在芯片架構(gòu)、AI加速引擎、工藝制程適配等關(guān)鍵環(huán)節(jié)形成了獨(dú)特的技術(shù)壁壘，構(gòu)建了通用異構(gòu)智能的強(qiáng)大優(yōu)勢。

在芯片架構(gòu)方面，此芯P1采用12核Arm V9.2的CPU，是國內(nèi)端側(cè)AI芯片領(lǐng)域最快的CPU之一。同時(shí)，它集成了桌面級(jí)的10核GPU、30Tops算力的NPU，以及強(qiáng)大的DSP、VPU等多種引擎，組成低功耗高性能的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)。這種異構(gòu)設(shè)計(jì)就像是一個(gè)高效的“團(tuán)隊(duì)”，不同引擎各司其職、協(xié)同工作，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)了性能與功耗的完美平衡。

在AI加速引擎方面，此芯科技的多核異構(gòu)綜合算力可達(dá)45Tops，具備出色的推理能力，能滿足100億級(jí)別參數(shù)的大模型本地運(yùn)行，大語言模型吞吐量達(dá)30tokens/s以上。這意味著它能夠快速處理復(fù)雜的AI任務(wù)，如自然語言處理、圖像識(shí)別等。此外，它還可運(yùn)行文生圖、視覺檢測等AI任務(wù)，通過異構(gòu)算力賦能多場景下的端側(cè)AI應(yīng)用，為開發(fā)者提供前沿的AI開發(fā)工具，降低AI開發(fā)門檻，促進(jìn)AI技術(shù)在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用。

多媒體引擎也是此芯科技的一大亮點(diǎn)。它支持8K 60幀解碼與8K 30幀編碼能力，以及4K 120幀顯示（最多10路輸出），能夠滿足高端多屏協(xié)作與視覺創(chuàng)作需求。無論是專業(yè)的影視制作、高清游戲娛樂，還是多屏辦公場景，此芯科技的多媒體引擎都能提供流暢、清晰的視覺體驗(yàn)。

在工藝制程方面，此芯科技的產(chǎn)品采用先進(jìn)的6nm制程，在性能、功耗及成本方面優(yōu)勢顯著，進(jìn)一步提升了芯片的競爭力。

產(chǎn)品創(chuàng)新：打造多元矩陣，精準(zhǔn)解決行業(yè)痛點(diǎn)

此芯科技市場人員介紹，公司目前在售的核心芯片產(chǎn)品有三大類，針對(duì)不同領(lǐng)域的需求進(jìn)行了精準(zhǔn)設(shè)計(jì)，打造了多元化的產(chǎn)品矩陣，為行業(yè)提供了優(yōu)秀的解決方案。

在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域，CP8180、CD8180芯片主要面向AI PC、AI NAS、具身智能、機(jī)器人、工業(yè)控制、商業(yè)、醫(yī)療、科研等市場。其通用性強(qiáng)、算力強(qiáng)勁，支持較復(fù)雜的多個(gè)AI任務(wù)本地部署和同時(shí)運(yùn)行。核心價(jià)值在于接口豐富、擴(kuò)展性好，能流暢運(yùn)行大型CPU計(jì)算任務(wù)和圖形應(yīng)用的游戲、設(shè)計(jì)等軟件。豐富的多媒體增強(qiáng)設(shè)計(jì)適合多種高性能計(jì)算平臺(tái)的需求，解決了這些領(lǐng)域?qū)τ?jì)算性能和多媒體處理能力的高要求問題。

車載計(jì)算領(lǐng)域的CA8180是智能座艙的專用芯片，支持虛擬化技術(shù)，可同時(shí)運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)，支持10屏異顯，在駕駛位、副駕、后座最多支持十個(gè)屏幕的不同內(nèi)容顯示，還能同時(shí)運(yùn)行三路獨(dú)立的高畫質(zhì)滿幀的主流游戲。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)滿足了智能座艙對(duì)多任務(wù)處理和高清顯示的需求，為乘客提供了更加豐富、便捷的娛樂體驗(yàn)，解決了傳統(tǒng)車載芯片功能單一、顯示效果不佳的問題。

邊緣計(jì)算領(lǐng)域的CS8180更適合多通道多媒體編解碼的場景，如陣列服務(wù)器等市場。它能夠高效處理大量的多媒體數(shù)據(jù)，滿足邊緣計(jì)算場景對(duì)實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性的要求，解決了邊緣設(shè)備在數(shù)據(jù)處理和傳輸方面的瓶頸問題。

此芯科技產(chǎn)品獨(dú)特性還體現(xiàn)在多個(gè)方面。一是采用異構(gòu)深度協(xié)同設(shè)計(jì)，充分釋放多個(gè)引擎聯(lián)合的能力，CPU + GPU + NPU的聯(lián)合算力可達(dá)45Tops，滿足AI PC的設(shè)計(jì)要求。二是桌面級(jí)GPU性能躍遷，十核GPU支持硬件光線追蹤和延遲頂點(diǎn)著色技術(shù)，渲染能力達(dá)到主機(jī)級(jí)，功耗極低。三是支持8k@60幀的解碼和8k@30幀的編碼能力，多媒體處理能力滿足超高清影視和AR/MR等虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域超高的畫質(zhì)要求。四是內(nèi)存支持?jǐn)U展到64GB，支持運(yùn)行頻率高達(dá)6400Mbps的LPDDR5，帶寬高達(dá)100GB/s，滿足大模型和集群等領(lǐng)域大規(guī)模的數(shù)據(jù)處理需求。這些獨(dú)特性使得此芯科技的產(chǎn)品在市場競爭中脫穎而出，為行業(yè)解決了性能、功耗、數(shù)據(jù)處理等多方面的難題。

生態(tài)合作：協(xié)同創(chuàng)新，釋放端側(cè)AI價(jià)值

此芯科技市場人員表示，邊緣/終端AI芯片的落地高度依賴場景需求，公司在芯片設(shè)計(jì)之初就與很多行業(yè)的客戶深入溝通交流，了解行業(yè)訴求，市場導(dǎo)向是重要的設(shè)計(jì)依據(jù)。例如在AI PC領(lǐng)域，公司成立伊始就預(yù)見端側(cè)AI需求的增長潛力，相比云端計(jì)算，本地AI智能體延遲更低、數(shù)據(jù)更安全的需求強(qiáng)烈，公司芯片可滿足主流大模型通過優(yōu)化后在本地流暢運(yùn)行，大幅提升了交互體驗(yàn)，深受客戶歡迎。

公司產(chǎn)品是高性能通用型產(chǎn)品，可應(yīng)用在AI PC、陣列服務(wù)器、AI NAS、工業(yè)、商業(yè)、機(jī)器人、消費(fèi)電子、智能家居、農(nóng)業(yè)、科研等多種場景。部分行業(yè)對(duì)數(shù)據(jù)安全要求極高，有的客戶所處環(huán)境不能聯(lián)網(wǎng)，使用大模型等生成式AI技術(shù)不便，采用本地化的AI PC方案后，本地?cái)?shù)據(jù)不會(huì)泄露，利用AI協(xié)同辦公的效率和安全同時(shí)得到保證。

在生態(tài)合作方面，此芯科技認(rèn)為直接客戶更懂得終端用戶的需求，因此一直在構(gòu)建生態(tài)合作伙伴系統(tǒng)，通過賦能直接客戶，聯(lián)合開發(fā)產(chǎn)品，滿足終端用戶需求。在形式上，直接客戶大多具備電子電路設(shè)計(jì)能力，公司提供芯片、參考設(shè)計(jì)方案和底層軟件等，客戶基于基礎(chǔ)方案疊加優(yōu)勢的硬件設(shè)計(jì)和軟件擴(kuò)展開發(fā)成產(chǎn)品。合作秉持互利互惠、協(xié)同發(fā)展的主旨，發(fā)揮各自領(lǐng)域優(yōu)勢，取長補(bǔ)短，共同打造國際化的科技產(chǎn)品和服務(wù)。

端側(cè)AI：未來已來，前景無限

此芯科技市場人員認(rèn)為，終端AI芯片是智能的載體，伴隨大模型等先進(jìn)人工智能技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)高速發(fā)展。絕大多數(shù)領(lǐng)域都存在智能化升級(jí)需求，未來終端AI芯片的需求可能更多。增長驅(qū)動(dòng)因素主要取決于算法的成熟度和算力芯片的成本，當(dāng)算法能解決更多落地場景，算力芯片價(jià)格滿足普通消費(fèi)者支付能力，必將迎來高速增長。

而阻礙端側(cè)AI芯片大規(guī)模商用的核心點(diǎn)在于行業(yè)場景高度碎片化，硬件接口、軟件平臺(tái)、工作環(huán)境、功能需求等差異化導(dǎo)致普遍存在定制化開發(fā)需求，難以形成標(biāo)準(zhǔn)化方案，阻礙批量復(fù)制。此芯科技認(rèn)為需建立統(tǒng)一的邊緣硬件接入標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建跨行業(yè)設(shè)備通信協(xié)議庫，如通過邊緣計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證體系，降低適配成本；對(duì)于數(shù)據(jù)安全考慮的場景，需開發(fā)安全計(jì)算框架，實(shí)現(xiàn)“數(shù)據(jù)不出域”下的聯(lián)合建模。

針對(duì)上述挑戰(zhàn)，此芯科技會(huì)為智能產(chǎn)品的創(chuàng)新公司提供健全的智能生態(tài)系統(tǒng)，包括高性能的芯片、穩(wěn)定的操作系統(tǒng)、算法推理模型的優(yōu)化工具、高速編譯系統(tǒng)和實(shí)時(shí)優(yōu)化工具等一系列生態(tài)產(chǎn)品。在強(qiáng)大的SoC和智能軟件生態(tài)上，與客戶聯(lián)合研發(fā)更好的算法，創(chuàng)造顛覆性的新產(chǎn)品和新應(yīng)用，從根源上實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)領(lǐng)域不具備的高階智能能力。

此芯科技市場人員表示，邊緣/終端AI芯片未來3 - 5年的關(guān)鍵發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在技術(shù)突破、場景深化與生態(tài)重構(gòu)三大方向。先進(jìn)制程和革新性的封裝將繼續(xù)實(shí)現(xiàn)芯片的性能大幅躍遷；隨著智能終端的AI性能大幅升級(jí)，場景將進(jìn)一步泛化，從消費(fèi)電子、汽車、工商業(yè)到醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)AI將無處不在；新興技術(shù)導(dǎo)致AI芯片的生態(tài)系統(tǒng)深度變革，產(chǎn)品形態(tài)多樣性和創(chuàng)新性大幅增加，促使產(chǎn)業(yè)生態(tài)重構(gòu)。

公司將密切關(guān)注國際上芯片技術(shù)的發(fā)展，在設(shè)計(jì)、封裝、生態(tài)、工具等方向?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破，繼續(xù)優(yōu)化架構(gòu)及關(guān)鍵IP的設(shè)計(jì)演進(jìn)，不斷開發(fā)出性能更優(yōu)異的產(chǎn)品，并且加強(qiáng)軟件硬件協(xié)同及端云協(xié)同的系統(tǒng)建設(shè)。

寫在最后

在數(shù)字化浪潮推動(dòng)下，邊緣/終端 AI 崛起成為行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型關(guān)鍵力量，市場規(guī)模增長迅猛且應(yīng)用前景廣闊，但發(fā)展面臨邊緣設(shè)備資源受限、行業(yè)需求差異大且場景碎片化等挑戰(zhàn)。對(duì)此，此芯科技可通過創(chuàng)新芯片架構(gòu)、AI 加速引擎、以及先進(jìn)工藝制程等技術(shù)提升芯片性能，打造多元產(chǎn)品矩陣精準(zhǔn)解決各領(lǐng)域痛點(diǎn)。未來3 - 5年，邊緣/終端 AI 芯片將朝技術(shù)突破、場景深化與生態(tài)重構(gòu)方向發(fā)展，企業(yè)需在多方面實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破，加強(qiáng)協(xié)同建設(shè)。