DIGITIMES Research預(yù)測2018年中國IC封測產(chǎn)值可望首次突破300億美元大關(guān)，在業(yè)者排名，相較于2016年前三大廠中尚有一家外資企業(yè)，2017年前三大廠已皆為本土業(yè)者，主因國內(nèi)本土封測廠自2015年以來陸續(xù)透過購并以取得技術(shù)，且在半導(dǎo)體大基金扶植下，其擴產(chǎn)相對外資封測廠積極，預(yù)料2018年前三大廠續(xù)為本土業(yè)者的可能性高。

2018年中國IC封測產(chǎn)值可望較2017年成長，主因來自國內(nèi)半導(dǎo)體內(nèi)需市場可望成長、以本土封測廠為主的產(chǎn)能擴充，及藉由購并所獲得技術(shù)外溢效果發(fā)酵。

大基金支持有利于中國本土IC封測廠持續(xù)擴產(chǎn)，在晶圓級封裝等先進技術(shù)及產(chǎn)能方面，國內(nèi)最大封測廠江蘇新潮科技集團旗下江蘇長電居相對其它中國廠商領(lǐng)先地位。2017年中國前三大本土IC封測廠合計營收占總產(chǎn)值比重已首次高于20%，產(chǎn)業(yè)集中度攀升。

DIGITIMES Research觀察國內(nèi)的封測廠于全球前五大IC封測業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國內(nèi)最大封測廠的江蘇新潮科技集團已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國內(nèi)第二大封測廠的江南通華達微電子于全球排名則自2016年第五名上揚至2017年第四名，展望2018年，全球第二大封測廠Amkor將面臨江蘇新潮科技集團等陸廠營收漸逼近的挑戰(zhàn)。

中國IC封測產(chǎn)值漸成長至2017年279.6億美元，2018年可望突破300億美元大關(guān)，達333.3億美元。

中國IC封測產(chǎn)業(yè)可望成長的主因包括：

2018年以智能手機等通訊為主的中國半導(dǎo)體內(nèi)需市場可望年成長6.5%。

國內(nèi)封測業(yè)者持續(xù)擴充產(chǎn)能，且江蘇長電、南通華達微電子等本土業(yè)者因獲官方透過半導(dǎo)體大基金等方式扶植，其擴產(chǎn)相對外資企業(yè)積極。

國內(nèi)本土封測業(yè)者藉由購并等方式獲得技術(shù)，如江蘇長電購并新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)、南通華達微電子購并AMD檳城廠與蘇州廠等，成中國IC封測產(chǎn)業(yè)成長動能之一。