2025年7月，半導(dǎo)體先進(jìn)封測年度大會如期舉行，匯聚了行業(yè)內(nèi)眾多企業(yè)與專家，共同聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在AI時代的發(fā)展方向。其中，長電科技總監(jiān)蕭永寬的主題演講，分別從封裝技術(shù)創(chuàng)新與半導(dǎo)體材料研發(fā)角度，引發(fā)了行業(yè)的廣泛討論。

長電科技作為國內(nèi)封測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其總監(jiān)蕭永寬在會上發(fā)表了題為“AI應(yīng)用與先進(jìn)封裝發(fā)展”的演講，深入解析了AI應(yīng)用場景對先進(jìn)封裝技術(shù)的全新要求。他指出，隨著AI技術(shù)在智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算等領(lǐng)域的加速滲透，AI芯片對封裝技術(shù)的性能、功耗與集成度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。

在性能層面，AI芯片需要處理海量并行數(shù)據(jù)，這要求封裝技術(shù)實現(xiàn)更高的信號傳輸速率與更低的延遲。蕭永寬以長電科技的XDFOI先進(jìn)封裝平臺為例，介紹了通過硅通孔（TSV）、高密度扇出（Fan-Out）等技術(shù)，可將芯片間互連密度提升30%以上，數(shù)據(jù)傳輸速率突破100Gbps，有效滿足AI算力集群的高頻數(shù)據(jù)交互需求。

針對功耗問題，他提到，AI芯片的高算力往往伴隨高功耗，封裝技術(shù)需通過優(yōu)化散熱結(jié)構(gòu)與材料選型，降低熱阻。長電科技已研發(fā)出新型散熱封裝方案，結(jié)合高效導(dǎo)熱基板與立體散熱通道，可將芯片工作溫度降低15-20℃，顯著提升AI設(shè)備的穩(wěn)定性與壽命。

在集成度方面，蕭永寬強調(diào)，異構(gòu)集成已成為AI芯片封裝的核心趨勢——通過將計算芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構(gòu)組件高密度集成，可大幅縮短數(shù)據(jù)傳輸路徑。長電科技的Chiplet封裝技術(shù)已實現(xiàn)多芯片協(xié)同工作，集成度較傳統(tǒng)方案提升50%，為AI芯片的小型化與高性能化提供了可行路徑。

同期，江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司作為半導(dǎo)體材料與元器件領(lǐng)域的重要參與者，其近期技術(shù)成果在大會上也受到關(guān)注。該公司專注于半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與模擬集成電路的研發(fā)，尤其在高性能封裝材料、低功耗電源管理芯片等領(lǐng)域積累了多項核心技術(shù)。

此次大會上，長電科技從封裝技術(shù)創(chuàng)新角度解讀了AI時代的行業(yè)趨勢，以技術(shù)突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI時代的高質(zhì)量發(fā)展注入了動力。

審核編輯 黃宇