電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 7月31日，東芯股份三日漲幅達(dá)68.95%，位列A股漲幅榜第一。8月1日，東芯股份發(fā)布公告稱，公司股價累計漲幅較大，超過大部分同行業(yè)公司股價漲幅及上證指數(shù)漲幅，可能存在短期上漲過快出現(xiàn)的下跌風(fēng)險。公司基本面未發(fā)生重大變化，也不存在其他應(yīng)披露而未披露的重大信息。

參股公司自研GPU芯片引關(guān)注

業(yè)績方面，2025 年第一季度報告顯示，東芯股份2025年第一季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-59,241,841.00 元，處于虧損狀態(tài)。公司 2025 年半年度預(yù)計仍處于虧損狀態(tài)。

而最近東芯股份股價異動，與參股企業(yè)發(fā)布自研GPU芯片技術(shù)突破有關(guān)。礪算科技發(fā)布首款自研GPU芯片“7G100”，及首款顯卡產(chǎn)品Lisuan eXtreme，部分性能參數(shù)對標(biāo)英偉達(dá)RTX4060，引發(fā)大量關(guān)注。

東芯股份表示，公司于2024年以自有資金2億元向上海礪算進(jìn)行增資，投資后持有上海礪算37.88%的股權(quán)，未納入合并報表范圍。標(biāo)的公司主要從事多層次（可擴展）圖形渲染GPU芯片的研發(fā)設(shè)計，產(chǎn)品可應(yīng)用于個人電腦、專業(yè)設(shè)計、AI PC、云游戲、云渲染、數(shù)字孿生等應(yīng)用場景，并非應(yīng)用于大模型算力集群等相關(guān)場景。截至2025年5月25日，上海礪算收到了首批封裝完成的G100芯片，并完成了主要功能測試。截至目前，上海礪算正在持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品優(yōu)化提升工作，下一步將進(jìn)行客戶送樣以及量產(chǎn)，目前尚未產(chǎn)生收入。

因此，標(biāo)的公司仍然存在產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度風(fēng)險、市場競爭與業(yè)績風(fēng)險、持續(xù)經(jīng)營風(fēng)險等相關(guān)風(fēng)險，敬請投資者謹(jǐn)慎決策，理性對待市場熱點概念，注意投資風(fēng)險。

產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度風(fēng)險方面，標(biāo)的公司研發(fā)的產(chǎn)品均需經(jīng)過市場營銷、客戶開拓、量產(chǎn)供貨等產(chǎn)業(yè)化落地環(huán)節(jié)。若產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不及預(yù)期或受到阻礙，不僅可能導(dǎo)致收入實現(xiàn)滯后及回款周期拉長，還可能會因產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度滯后影響市場布局規(guī)劃，進(jìn)而加劇經(jīng)營性現(xiàn)金流的周轉(zhuǎn)壓力，甚至可能錯失市場窗口期，對標(biāo)的公司整體產(chǎn)業(yè)化戰(zhàn)略的推進(jìn)產(chǎn)生不利影響。

市場競爭與業(yè)績風(fēng)險上，標(biāo)的公司的主營業(yè)務(wù)為圖形渲染芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售，在推動產(chǎn)品市場推廣、提升市場占有率的過程中，需要面臨市場競爭。若標(biāo)的公司的產(chǎn)品在性能、功耗控制或功能特性上未能滿足市場需求，或者在關(guān)鍵的成本控制環(huán)節(jié)未能建立優(yōu)勢，將導(dǎo)致產(chǎn)品綜合競爭力下降，產(chǎn)品的毛利率和整體盈利能力將承受壓力，存在業(yè)績風(fēng)險。

此外，還有持續(xù)經(jīng)營風(fēng)險，圖形渲染芯片需要不斷更新迭代，提高性能，以適應(yīng)不斷發(fā)展的市場需求，因此持續(xù)性的研發(fā)投入及市場落地均需要大量的資金投入。標(biāo)的公司后續(xù)如不能通過自身盈利或通過外部融資持續(xù)獲取資金，將可能面臨研發(fā)資金短缺、研發(fā)項目停滯等風(fēng)險，影響標(biāo)的公司的核心競爭力和可持續(xù)發(fā)展能力。


存儲業(yè)務(wù)拓展新興應(yīng)用，GPU與DRAM協(xié)同

近年來，東芯股份的存儲產(chǎn)品拓展到汽車、AI終端領(lǐng)域，并加大研發(fā)投入。針對各類主營存儲產(chǎn)品，持續(xù)實施產(chǎn)品更新迭代策略，為網(wǎng)絡(luò)通信、監(jiān)控安防、消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域提供多樣化的存儲產(chǎn)品解決方案。

車規(guī)級存儲產(chǎn)品上，東芯SLC NAND、NOR 以及 MCP 等產(chǎn)品陸續(xù)有更多料號通過 AEC-Q100 的驗證，將適用于要求更為嚴(yán)苛的車規(guī)級應(yīng)用環(huán)境。公司積極進(jìn)行車規(guī)客戶的導(dǎo)入和驗證，已完成國內(nèi)多家整車廠的白名單導(dǎo)入，完成多家境內(nèi)外一級汽車供應(yīng)商（Tier1）的供應(yīng)商資質(zhì)導(dǎo)入，并已向包括境外知名的一級汽車供應(yīng)商（Tier1）等進(jìn)行車規(guī)產(chǎn)品的銷售。

東芯認(rèn)為后期隨著端側(cè)的發(fā)展， AI 終端需求會有井噴式的增長。目前涉及的 AI 終端的產(chǎn)品主要涉及到耳機、手環(huán)、手表等。同時也關(guān)注到在 AI 眼鏡、智能機器人、AIPC 上所運用到的功能模塊對于高帶寬的需求正在增長，也在積極布局此類終端應(yīng)用。

另外，目前在智能穿戴設(shè)備等特定領(lǐng)域，SLC NAND Flash 憑借擦寫速度與存儲密度優(yōu)勢，已形成對 NOR Flash 在代碼存儲應(yīng)用中的替代效應(yīng)。這一技術(shù)迭代不僅重塑了存儲器市場格局，也為智能終端設(shè)備的性能提升提供了新的技術(shù)路徑選擇。此外隨著存儲容量需求的逐步升級，各個終端領(lǐng)域?qū)Υ鎯Φ男枨蠖荚谕笕萘康姆较虬l(fā)展。

DRAM方面，在已量產(chǎn)的 DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2、PSRAM 等產(chǎn)品基礎(chǔ)上，持續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)。公司設(shè)計研發(fā)的 LPDDR4x 產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，產(chǎn)品通過小尺寸封裝、低電壓設(shè)計和寬溫適應(yīng)性，覆蓋了從消費電子到工業(yè)/汽車電子的多元化場景，其技術(shù)優(yōu)勢在移動設(shè)備輕薄化、工業(yè)場景可靠性及 AIoT 數(shù)據(jù)處理需求中尤為突出。公司將繼續(xù)在DRAM 領(lǐng)域進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計，拓寬 DRAM 產(chǎn)品線，助力公司產(chǎn)品多樣性發(fā)展。公司的產(chǎn)品銷售價將根據(jù)市場供求關(guān)系的變化及時調(diào)整。

隨著各大內(nèi)存制造商正逐步削減乃至停止 DDR4 內(nèi)存芯片的生產(chǎn)，轉(zhuǎn)而將資源投向利潤更高的 DDR5 等更新產(chǎn)品。東芯對于利基型 DRAM也在產(chǎn)能端逐步拓展，客戶端逐步發(fā)力，希望在本輪海外退出的節(jié)點獲取更多的市場份額。

而上海礪算的 GPU 產(chǎn)品會需要 DRAM 存儲器的支持，因此，東芯已經(jīng)布局了標(biāo)準(zhǔn)型及利基型 DRAM 產(chǎn)品，同時研發(fā)團隊基于自身 DRAM 產(chǎn)品的研發(fā)經(jīng)驗，將持續(xù)投入研發(fā)力量進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)和專利布局。雙方通過芯片設(shè)計團隊技術(shù)的交流與合作，可以促進(jìn)雙方設(shè)計能力的提升。

雙方可以通過協(xié)同設(shè)計，通過軟硬件適配、工藝優(yōu)化等合作方式，促進(jìn)雙方產(chǎn)品在性能、功耗等方面進(jìn)行優(yōu)化和提升，為雙方互相賦能。雙方也可以結(jié)合各自領(lǐng)域的研發(fā)能力，為客戶提供定制化產(chǎn)品的開發(fā)服務(wù)，提升公司的核心競爭力。

公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度，2024 年度，公司研發(fā)費用 2.13 億元，占當(dāng)期營業(yè)收入 33.27%，較上年同比增長 17.02%。

開發(fā)Wi-Fi 7 芯片研發(fā)，存算聯(lián)一體化戰(zhàn)略

2024年2月東芯設(shè)立上海一芯通感技術(shù)有限公司，從事Wi-Fi 7 芯片研發(fā)。東芯股份表示，為豐富產(chǎn)業(yè)布局，公司開展Wi-Fi 7無線通信芯片的研發(fā)設(shè)計，目前項目進(jìn)展順利。并且考慮到 WiFi7 產(chǎn)品線的新增研發(fā)投入，2025年公司研發(fā)費用預(yù)計仍會增長。

東芯持續(xù)深耕存儲市場，憑借多年來在行業(yè)內(nèi)的資源、客戶、供應(yīng)鏈、經(jīng)驗等方面積累的優(yōu)勢，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品品類，以存儲為核心，向“存、算、聯(lián)”一體化領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)探索，拓展行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化業(yè)務(wù)布局，以期為客戶提供更多樣化的芯片解決方案。