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瑞薩電子推出64位RZ/G3E MPU

瑞薩嵌入式小百科 ? 來源:瑞薩MCU小百科 ? 2025-08-04 13:55 ? 次閱讀
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瑞薩電子于2025年7月推出64位RZ/G3E MPU,為需要AI加速和邊緣計算的高性能HMI系統(tǒng)設計提供助力。

RZ/G3E MPU配備1.8GHz四核CPU和NPU,是#邊緣計算HMI的理想選擇。

RZ/G3E微處理器(MPU)經(jīng)過精心設計,可在單個芯片中同時提供HMI和邊緣計算功能。通過將四核ArmCortex-A55和Cortex-M33內(nèi)核與Ethos-U55神經(jīng)網(wǎng)絡處理器(NPU)集成在一起,這種先進的架構(gòu)為HMI應用提供了卓越的邊緣計算性能。它使圖像分類和對象識別等#AI任務能夠在NPU上高效運行,從而減輕CPU的負擔。

RZ/G3E MPU專為HMI應用而設計,提供強大的圖形性能,在兩個獨立顯示器上支持全高清視頻,并包括用于實現(xiàn)#5G通信的高速接口。安全性是HMI邊緣計算的一個關鍵焦點。RZ/G3E集成了安全啟動、TrustZone、安全固件更新等功能,可針對潛在威脅提供全面保護。

RZ/G3E框圖

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主要特征

搭載1.8GHz四核Cortex-A55(主Linux系統(tǒng))和1.0GHz NPU(Ethos-U55)(AI邊緣推理),可實現(xiàn)高端HMI應用

配備GPU和視頻編解碼器引擎,支持高清GUI顯示。支持雙路Full-HD顯示輸出

通過內(nèi)置高速接口(PCIe Gen3、USB3.2和千兆以太網(wǎng))實現(xiàn)5G云端通信

集成3個電源域,支持HMI應用所需的“最低待機功耗”和“快速Linux恢復”

提供多種Linux軟件包,滿足客戶不同的軟件需求:驗證版Linux包(VLP)、Linux BSP Plus、SDK

采用RA8P1 MCU的可擴展AI解決方案

15mm2 529-pin FCBGA,21mm2 625-pin FCBGA

工作溫度:-40°C至125°C

主要應用

工業(yè)HMI

邊緣計算

視頻會議系統(tǒng)

光伏電池板系統(tǒng)監(jiān)控攝像頭等

開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

通過我們精心設計的軟件環(huán)境(包括板級支持包),可以實現(xiàn)快速開發(fā),啟動HMI操作并評估RZ/G3E MPU。用戶還可以下載圖形和視頻庫,根據(jù)開發(fā)需求自定義他們的應用程序。為了進一步加快上市時間,我們提供了一個預構(gòu)建的軟件包,其中包含標準化的圖形和視頻庫,以快速啟動開發(fā)。

除了豐富的軟件生態(tài)系統(tǒng)外,您還可以探索我們的圖形GUI合作伙伴(包括但不限于Qt、Crank AMETEK和Embedded Wizard)為您的下一個HMI項目找到理想的解決方案。

評估板套件(EVK)

RZ/G3E評測板套件由模塊板(SOM)和擴展板組成,是評測RZ/G3E MPU功能的理想之選。模塊板符合SMARC v2.1標準,是基于模塊板進行產(chǎn)品開發(fā)的良好參考。

Part Number: RTK9947E57S01000BE

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RZ/G3E已量產(chǎn)上市,以下為可選型號。

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