襯底量測電流從最大值，變小至無或極小值

▲圖3

在周期性脈沖作用下可測得飽和泵電流Icpmax，飽和泵電流Icpmax的表達(dá)式如下：

Icpmax=qAGfDit

在上式中：f為脈沖頻率;AG為溝道有效面積，是溝道源漏區(qū)摻雜狀態(tài)的函數(shù)；q為電子電荷；Dit為溝道平均界面態(tài)密度。

其中前三項均為已知量，因此，通過測試電荷泵電流Icpmax就可以得到界面態(tài)密度Dit這個反應(yīng)溝道微觀性質(zhì)的參數(shù)。而界面態(tài)是氧化層和襯底體硅因為晶格失配或缺陷導(dǎo)致的非理想的結(jié)合狀態(tài)，對器件溝道載流子的運(yùn)動有影響，限制載流子遷移率的提高，降低器件驅(qū)動電流的能力。

以下展示兩個電荷泵（Charge Pumping）測試應(yīng)用在工藝開發(fā)和可靠性測試中應(yīng)用的示例。

1用電荷泵測試對比柵極氧化層工藝的不同

2.用電荷泵測試表征PMOS器件在負(fù)偏壓不穩(wěn)定性NBTI加壓條件下的界面態(tài)退化

特別聲明，以上提供的測試服務(wù)均是季豐自有設(shè)備和能力進(jìn)行的測試。具體機(jī)臺型號性能參數(shù)信息參見點擊文末相關(guān)鏈接的推文查看。

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季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域，深耕集成電路檢測相關(guān)的軟硬件研發(fā)及技術(shù)服務(wù)的賦能型平臺科技公司。公司業(yè)務(wù)分為四大板塊，分別為基礎(chǔ)實驗室、軟硬件開發(fā)、測試封裝和儀器設(shè)備，可為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和新能源領(lǐng)域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、上海市“科技小巨人”、上海市企業(yè)技術(shù)中心、研發(fā)機(jī)構(gòu)、公共服務(wù)平臺等企業(yè)資質(zhì)認(rèn)定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認(rèn)證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設(shè)有子公司。