CSD95420RCBNexFET? 功率級針對高功率、高密度同步降壓轉換器進行了高度優(yōu)化。該產(chǎn)品集成了驅動器件和功率 MOSFET,以完成功率級開關功能。這種組合在 4 mm × 5 mm 的小型外形封裝中產(chǎn)生高電流、高效率高速開關能力。該器件集成了精確的電流檢測和溫度檢測功能,可簡化系統(tǒng)設計并提高精度。優(yōu)化的 PCB 封裝有助于縮短設計時間并簡化整個系統(tǒng)設計的完成。
*附件:csd95420rcb.pdf
特性
- 50A 峰值連續(xù)電流
- 15A 時超過 94% 的系統(tǒng)效率
- 高頻工作(高達 1.75 MHz)
- 二極管仿真功能
- 溫度補償雙向電流檢測
- 模擬溫度輸出
- 故障監(jiān)控
- 兼容 3.3V 和 5V PWM 信號
- 三態(tài)PWM輸入
- 集成自舉開關
- 優(yōu)化的死區(qū)時間,實現(xiàn)擊穿保護
- QFN封裝
- 高密度
- 4 毫米× 5 毫米
- 超低電感
- 系統(tǒng)優(yōu)化的 PCB 封裝
- 熱增強型工具
- 符合 RoHS 標準
- 無鉛端子電鍍
- 無鹵素
參數(shù)
方框圖

?1. 核心特性?
- ?高性能?:支持50A峰值連續(xù)電流,系統(tǒng)效率在15A負載下超過94%,適用于1.75MHz高頻操作。
- ?集成功能?:包含二極管仿真、溫度補償雙向電流檢測、模擬溫度輸出及故障監(jiān)控。
- ?兼容性?:支持3.3V/5V PWM信號,集成自舉開關,優(yōu)化死區(qū)時間防止直通。
- ?封裝設計?:4mm×5mm QFN封裝,低電感、熱增強型,符合RoHS標準。
?2. 典型應用?
?3. 產(chǎn)品描述?
CSD95420RCB整合驅動IC與功率MOSFET,專為高密度大電流降壓轉換設計,提供精確的電流/溫度檢測功能,優(yōu)化PCB布局以縮短開發(fā)周期。
?4. 封裝與訂購信息?
- ?封裝類型?:27引腳VQFN-CLIP(RCB)
- ?包裝選項?:2500片卷帶(大卷)或250片卷帶(小卷)
- ?工作溫度?:-55°C至150°C(工業(yè)級)
?5. 設計支持?
- ?機械圖紙?:提供詳細封裝尺寸、焊盤布局及鋼網(wǎng)開孔建議。
- ?參考設計?:包含推薦PCB焊盤圖案和替代行業(yè)標準兼容方案。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
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