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CSD97396Q4M 30A同步降壓NexFET功率級(jí)數(shù)據(jù)手冊(cè)

科技綠洲 ? 2025-08-07 10:47 ? 次閱讀
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CSD97396Q4M NexFET 功率級(jí)是一款 高度優(yōu)化的設(shè)計(jì),適用于高功率、高密度同步降壓轉(zhuǎn)換器。這 產(chǎn)品集成驅(qū)動(dòng)IC和NexFET技術(shù),完成功率級(jí)開關(guān) 功能。驅(qū)動(dòng)IC內(nèi)置可選二極管仿真功能,可實(shí)現(xiàn)DCM 運(yùn)行以提高輕載效率。此外,驅(qū)動(dòng)IC支持ULQ模式 為 Windows 8 啟用連接待機(jī)。當(dāng)PWM輸入處于三態(tài)時(shí),靜態(tài)電流為: 降至 130 μA,可立即響應(yīng)。當(dāng)SKIP#保持在三態(tài)時(shí),電流會(huì)降低 降至 8 μA(恢復(fù)開關(guān)通常需要 20 μs)。這種組合產(chǎn)生高 采用小型 3.5 × 4.5 mm 外形封裝的電流、高效率和高速開關(guān)器件。 此外,PCB 封裝經(jīng)過優(yōu)化,有助于縮短設(shè)計(jì)時(shí)間并簡(jiǎn)化完成 整體系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
*附件:csd97396q4m.pdf

特性

  • 15 A 時(shí)超過 93% 的系統(tǒng)效率
  • 最大額定連續(xù)電流 30 A,峰值 65 A
  • 高頻工作(高達(dá) 2 MHz)
  • 高密度 – SON 3.5 mm × 4.5 mm 封裝
  • 超低電感封裝
  • 系統(tǒng)優(yōu)化的PCB封裝
  • 超低靜態(tài) (ULQ) 電流模式
  • 兼容 3.3 V 和 5 V PWM 信號(hào)
  • 帶FCCM的二極管仿真模式
  • 輸入電壓高達(dá) 24 V
  • 三態(tài) PWM 輸入
  • 集成自舉二極管
  • 擊穿保護(hù)
  • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn) – 無鉛端子電鍍
  • 無鹵素

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
CSD97396Q4M是德州儀器(TI)推出的高密度同步降壓功率級(jí)解決方案,集成驅(qū)動(dòng)IC與NexFET技術(shù),適用于高頻(最高2 MHz)、高效率(系統(tǒng)效率>93% @15A)的DC/DC轉(zhuǎn)換場(chǎng)景。其核心特點(diǎn)包括:

  • ?封裝?:超小SON 3.5×4.5 mm封裝,優(yōu)化PCB布局。
  • ?工作模式?:支持二極管仿真模式(DCM)和強(qiáng)制連續(xù)導(dǎo)通模式(FCCM),兼容3.3V/5V PWM信號(hào)。
  • ?電氣特性?:輸入電壓最高24V,連續(xù)輸出電流30A(峰值65A),集成自舉二極管和防直通保護(hù)。

?2. 關(guān)鍵特性?

  • ?高效能?:500kHz開關(guān)頻率下,12V輸入/1.8V輸出時(shí)功率損耗僅1.9W(15A負(fù)載)。
  • ?低功耗模式?:三態(tài)PWM輸入時(shí)靜態(tài)電流降至130μA(SKIP#三態(tài)時(shí)進(jìn)一步降至8μA)。
  • ?熱管理?:結(jié)溫范圍-40°C至150°C,提供熱阻參數(shù)(RθJC=22.8°C/W)和SOA曲線指導(dǎo)散熱設(shè)計(jì)。

?3. 應(yīng)用場(chǎng)景?

  • 超極本/筆記本電源轉(zhuǎn)換
  • 多相Vcore和DDR供電
  • 網(wǎng)絡(luò)/通信設(shè)備的負(fù)載點(diǎn)(PoL)降壓轉(zhuǎn)換

?4. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?布局建議?:優(yōu)先縮短輸入電容與VIN/PGND引腳距離,優(yōu)化VSW節(jié)點(diǎn)布線以降低損耗。
  • ?熱設(shè)計(jì)?:推薦使用熱過孔陣列(如10mil孔徑)分散熱量,避免焊料空洞。
  • ?性能預(yù)測(cè)工具?:提供歸一化曲線(如頻率/電壓對(duì)損耗的影響公式),支持用戶自定義參數(shù)計(jì)算。

?5. 文檔結(jié)構(gòu)?

  • ?規(guī)格參數(shù)?:包括絕對(duì)最大額定值、ESD等級(jí)、電氣特性表(如UVLO閾值4.15V)。
  • ?功能詳解?:驅(qū)動(dòng)邏輯(PWM/SKIP#引腳控制)、自舉電路設(shè)計(jì)、零電流檢測(cè)(ZX)機(jī)制。
  • ?附錄?:機(jī)械尺寸圖、PCB焊盤推薦方案(含鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì))、訂購(gòu)型號(hào)列表(如CSD97396Q4MT小卷裝型號(hào))。

?6. 安全與認(rèn)證?

  • 符合RoHS及無鹵素標(biāo)準(zhǔn),ESD防護(hù)等級(jí)HBM±1000V/CDM±500V。
  • 重要提示:禁止在SKIP#三態(tài)模式下啟動(dòng)驅(qū)動(dòng),避免損壞MOS柵極。

??:完整設(shè)計(jì)需參考文檔中的典型應(yīng)用電路(圖3)和熱性能曲線(圖6-7),確保實(shí)際工況符合SOA限制。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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