Texas Instruments TPSM8S6C24SEVM評(píng)估模塊旨在評(píng)估TPSM8S6C24器件，并熟悉該器件直至達(dá)到對(duì) PmBus^?^ 命令和擴(kuò)展寫(xiě)保護(hù)的深入了解。 TPSM8S6C24是可配置的單輸出降壓轉(zhuǎn)換器模塊。該評(píng)估模塊可在5V至16V輸入電壓范圍內(nèi)工作。TPSM8S6C24SEVM評(píng)估板使用標(biāo)稱(chēng)12V總線(xiàn)在高達(dá) 35A的負(fù)載電流下產(chǎn)生1.2V穩(wěn)壓輸出電壓。該評(píng)估模塊可通過(guò)PmBus接口進(jìn)行編程和監(jiān)控。TPSM8S6C24SEVM板用于數(shù)據(jù)中心、機(jī)架服務(wù)器、有源天線(xiàn)系統(tǒng)、遠(yuǎn)程無(wú)線(xiàn)電、基帶單元、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、MRI、ASIC、SoC和FPGA。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPSM8S6C24SEVM 驅(qū)動(dòng)評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 使用EVM上提供的測(cè)試點(diǎn)評(píng)估TPSM8S6C24電源模塊
• 使用Fusion GUI評(píng)估TPSM8S6C24設(shè)備配置和監(jiān)控
• 1.2V穩(wěn)壓輸出電壓
• 高達(dá)35A直流輸出負(fù)載電流
• 用于探測(cè)關(guān)鍵波形的便捷測(cè)試點(diǎn)
• PMBus連接器可輕松連接USB適配器

原理圖

TPSM8S6C24SEVM-1PH評(píng)估模塊技術(shù)解析與設(shè)計(jì)指南

一、核心特性與功能架構(gòu)

1. ?模塊定位?

   • 專(zhuān)為評(píng)估TPSM8S6C24單輸出降壓電源模塊設(shè)計(jì)，支持PMBus?通信及擴(kuò)展寫(xiě)保護(hù)功能
   • 輸入電壓范圍：5-16V（典型12V），輸出1.2V@35A（最大效率84.7%）
   • 支持4模塊并聯(lián)堆疊，集成同步整流與650kHz開(kāi)關(guān)頻率

2. ?關(guān)鍵性能指標(biāo)?

   參數(shù)	典型值	測(cè)試條件
   輸出紋波	<10mV	35A滿(mǎn)載
   負(fù)載調(diào)整率	±0.1%	0-35A階躍
   瞬態(tài)響應(yīng)	28mV跌落	17.5A→35A@1A/μs
   工作溫度	96°C	200LFM風(fēng)冷/35A持續(xù)10分鐘

3. ?安全特性?

   • 多重保護(hù)機(jī)制：輸入欠壓鎖定(UVLO)、過(guò)溫關(guān)斷(OTP)、過(guò)流保護(hù)(52A閾值)
   • 符合汽車(chē)級(jí)EMC標(biāo)準(zhǔn)：通過(guò)CISPR 25 Class 5輻射測(cè)試

二、硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2.1 外圍電路配置

1. ?輸入/輸出濾波設(shè)計(jì)?
   • 輸入電容：4×100μF鋁電解+3×22μF陶瓷電容組合（PVIN引腳）
   • 輸出電容：2×330μF鉭聚合物+6×100μF陶瓷電容（VOUT引腳）
   • 電感選型：集成式功率模塊，無(wú)需外接電感
2. ?關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)定義?
   • ?效率測(cè)量點(diǎn)?：TP23(PVIN_EFF)與TP20(PGND_EFF)排除PCB銅損影響
   • ?環(huán)路分析點(diǎn)?：TP16(CHA)/TP17(CHB)接入網(wǎng)絡(luò)分析儀進(jìn)行波特圖測(cè)試
3. ?跳線(xiàn)配置模式?| 跳線(xiàn) | 功能 | 默認(rèn)狀態(tài) |
   | ------ | ------------------ | ----------------- |
   | JP3 | AVIN輸入源選擇 | 短接2-3腳(PVIN) |
   | JP4 | 使能信號(hào)模式選擇 | 短接3-4腳(UVLO) |

三、軟件控制與PMBus配置

1. ?Fusion GUI核心功能?
   • 實(shí)時(shí)監(jiān)控：輸入/輸出電壓/電流、芯片溫度、故障狀態(tài)
   • 參數(shù)配置：
     • VOUT微調(diào)范圍：±10% via VSEL引腳
     • 軟啟動(dòng)時(shí)間：3ms（默認(rèn)值，可通過(guò)TON_RISE調(diào)整）
     • 開(kāi)關(guān)頻率：650kHz（MSEL1編程）
2. ?典型配置流程?
   1. 通過(guò)USB-to-GPIO適配器連接EVM與PC
   2. 加載Fusion Digital Power Designer軟件
   3. 寫(xiě)入配置參數(shù)后執(zhí)行"Store Config to NVM"固化設(shè)置
3. ?多模塊同步控制?
   • PHASE=0xFF廣播指令實(shí)現(xiàn)相位均流
   • BCX_CLK/BCX_DAT引腳支持背板通信

四、實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與優(yōu)化建議

1. ?效率曲線(xiàn)對(duì)比?

   輸入電壓	10%負(fù)載效率	50%負(fù)載效率	滿(mǎn)載效率
   5V	78%	85%	82%
   12V	89%	91%	84.7%

2. ?布局優(yōu)化關(guān)鍵?

   • 高壓路徑：SW節(jié)點(diǎn)走線(xiàn)寬度≥3mm，避免直角轉(zhuǎn)彎
   • 熱設(shè)計(jì)：推薦在PowerPAD添加4×φ0.3mm散熱過(guò)孔

3. ?典型應(yīng)用場(chǎng)景?

   • 數(shù)據(jù)中心交換機(jī)：12V輸入→1.2V@30A為ASIC供電
   • 醫(yī)療成像設(shè)備：需配合強(qiáng)制風(fēng)冷維持溫度<90°C