近日，2025年走進(jìn)長(zhǎng)城汽車技術(shù)交流日在保定長(zhǎng)城總部熱力開(kāi)啟。作為車規(guī)功率半導(dǎo)體領(lǐng)跑者，芯長(zhǎng)征攜多款IGBT/SiC模塊重磅亮相，展示了我們?cè)谲囈?guī)級(jí)功率器件領(lǐng)域的深厚積累與前沿創(chuàng)新，吸引了長(zhǎng)城汽車的工程師們紛紛駐足芯長(zhǎng)征展臺(tái)，雙方隨即展開(kāi)了深入而富有成效的交流探討。

本次技術(shù)交流日活動(dòng)舉辦地——河北保定長(zhǎng)城汽車技術(shù)中心

交流日現(xiàn)場(chǎng)，各展位前人流涌動(dòng)，行業(yè)同仁齊聚一堂，共話汽車技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展，芯長(zhǎng)征展臺(tái)也憑借優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品成為現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn)之一。

MPFS200R08L4 IGBT模塊

產(chǎn)品亮點(diǎn)：750V/ 200A IGBT模塊。內(nèi)部三相全橋電路拓?fù)?，出流能?80A，高性價(jià)比產(chǎn)品。

技術(shù)創(chuàng)新：模塊內(nèi)置NTC溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控與過(guò)溫保護(hù)；采用高功率密度設(shè)計(jì)，緊湊高效。結(jié)合高爬電距離和電氣間隙，確保在高壓環(huán)境下的安全穩(wěn)定運(yùn)行。

應(yīng)用場(chǎng)景：廣泛應(yīng)用于汽車輔驅(qū)、混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（HEV）應(yīng)用中，為車輛提供高效、穩(wěn)定且可靠的電力轉(zhuǎn)換與控制解決方案。

MPFFB660M12L3 SiC模塊

產(chǎn)品亮點(diǎn)：1200V/660A SiC MOSFET模塊，采用先進(jìn)的G3 SiC MOSFET芯片及模塊封裝技術(shù)，具有低損耗、高出流能力，符合AQG324車規(guī)要求。

技術(shù)創(chuàng)新：采用SiC技術(shù)，具有低導(dǎo)通電阻和高開(kāi)關(guān)頻率，能夠有效降低系統(tǒng)損耗，提高系統(tǒng)效率。同時(shí)，具備卓越的熱性能和機(jī)械性能，能夠在惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

應(yīng)用場(chǎng)景：特別適用于高功率、高頻率的電力電子系統(tǒng)，如乘用車與商用車領(lǐng)域，為行業(yè)提供卓越的電氣性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

MPFSB1040M12P3 SiC模塊

產(chǎn)品亮點(diǎn)：1200V/1040A SiC模塊，超低Rds(on) 1.64 mΩ，低開(kāi)關(guān)損耗；HPD低電感封裝（<10 nH），集成NTC溫度檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)800 V母線下570 A持續(xù)輸出。符合AQG324車規(guī)要求。

技術(shù)創(chuàng)新：第三代SiC芯片，損耗小出流強(qiáng)；4200 V隔離耐壓、高爬電與電氣間隙設(shè)計(jì)，確保高壓環(huán)境安全與穩(wěn)定。

應(yīng)用場(chǎng)景：適用于乘用汽車、混動(dòng)汽車及商用車輛等領(lǐng)域，提供高效、穩(wěn)定的電力轉(zhuǎn)換與控制解決方案，助力設(shè)備能效提升和性能優(yōu)化。

此次走進(jìn)長(zhǎng)城技術(shù)交流日活動(dòng)，不僅是芯長(zhǎng)征展示產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力的平臺(tái)，更是與長(zhǎng)城汽車及其他行業(yè)伙伴深入交流、共同探討技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的難得機(jī)會(huì)。通過(guò)與長(zhǎng)城汽車的技術(shù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行深入交流，我們更加了解了汽車行業(yè)的需求和發(fā)展方向，為我們未來(lái)的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新提供了寶貴的參考。

芯長(zhǎng)征將以此次活動(dòng)為契機(jī)，不斷加大研發(fā)投入，持續(xù)提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平，為汽車行業(yè)的發(fā)展提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的功率器件解決方案。

關(guān)于芯長(zhǎng)征

江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)企業(yè)。核心業(yè)務(wù)包括：硅基芯片及模組系列、第三代半導(dǎo)體芯片及模組系列（SiC、GaN）及功率器件檢測(cè)裝備?？偛孔溆谀暇a(chǎn)制造基地坐落于山東威海，同時(shí)在深圳、武漢、西安等地設(shè)有辦事處、銷售和研發(fā)中心。

“一往無(wú)前長(zhǎng)征路，自強(qiáng)不息中國(guó)芯”，芯長(zhǎng)征將承載功率芯片國(guó)產(chǎn)化使命，秉持市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)的理念，致力于成為國(guó)際有影響力的功率半導(dǎo)體公司。