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AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (下)

中科億海微 ? 2025-08-11 09:25 ? 次閱讀
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上篇和中篇,我們介紹了FPGA的四大特點,以及這些特點所帶來的市場和應用機會,概述如下:

硬件可編程通信網(wǎng)絡,芯片驗證等;

并行和實時:視頻圖像處理,AI推理等;

高集成度:工業(yè)機器人,激光雷達等;

新工藝新接口視頻接口,測試測量等。


有那么多的機會,F(xiàn)PGA怎么不上天呢?其實FPGA真上天了,在每一臺火星車上,幾乎都有宇航級FPGA存在,但不賣國內(nèi)。即使上天也解決不了根本問題,火星車就那么幾臺,而芯片的持續(xù)健康發(fā)展必須要有用量的支撐。做芯片無法持續(xù)盈利并投入,便沒有生命力,這就是搞“兩彈一星”和搞芯片的本質(zhì)區(qū)別。在本篇內(nèi)容中,讓我們說說FPGA的五大硬傷,搞清楚是什么限制了FPGA的海量部署和做大做強。



>> FPGA五大硬傷及破局之道


硬傷一:單價高,HardCopy的悲歌


有時候客戶想談價格,會說他們那個產(chǎn)品是海量。而我喜歡跟客戶開玩笑說,“我們喜歡量大的應用,但是量也不能太大,否則我們會被嚇跑。” 這是一句玩笑,但的確是FPGA的無奈。為什么?成本,還是成本。FPGA的可編程是用資源冗余實現(xiàn)的,同樣功能的FPGA裸片尺寸(die size)是等效ASIC的幾倍,甚至十幾倍。冗余會帶來成本,成本最后需要用戶買單。


最終,等產(chǎn)品規(guī)格趨于穩(wěn)定,可編程不再是剛需,降本變成了對FPGA廠家的靈魂拷問。降價,降BOM,是客戶的習慣動作。頭部FPGA廠家的毛利通常在70%左右,對以高利潤率而津津樂道的FPGA廠家來說,面對客戶不停的壓價是一個痛苦的過程。那有沒有解決辦法呢?


業(yè)界一直在探索這一問題的解決方案,在2001年Altera就首次推出了HardCopy解決方案。HardCopy是一種結(jié)構化的ASIC,簡單說來,先用FPGA做前期設計和中小批量生產(chǎn),等設計穩(wěn)定不變了,就用一個硬化的芯片HardCopy來替代FPGA,可以實現(xiàn)管腳兼容,客戶不需要做硬件的改動。這個硬化的芯片去掉了所有的冗余電路,把裸片(die)面積做小??雌饋硗昝澜鉀Q了客戶前期設計需要頻繁改動以及后期量產(chǎn)FPGA單價過高的問題。


這個方案其實對賣FPGA也是很有幫助的,一方面可以在設計前期穩(wěn)住客戶,吸引客戶使用Altera的FPGA,在設計穩(wěn)定之后,又可以防止客戶自己投片ASIC留住量產(chǎn)設計,真是一箭雙雕。當年Altera的CEO John也這么想的,他從LSI Logic過來,定制化ASIC是LSI的主業(yè)。他豪賭HardCopy,似乎不成功便成仁,可是HardCopy終歸是一曲悲歌。當時Altera內(nèi)部私下流傳著一句笑話: “Hard Yes, Copy No!”。言下之意就是“這東西很難,也不是拷貝這么簡單”。


那么HardCopy問題出在哪里呢?

第一,HardCopy結(jié)構限制,裸片尺寸不能大幅度降低,節(jié)省的成本有限;

第二,HardCopy流片成本也挺高,有NRE(工程費用),對客戶是個負擔;

第三,HardCopy一對多替換FPGA也有很大的驗證風險;

第四,如果流片以后設計又發(fā)生更改,會非常麻煩,造成成本損失。


總的來說,ASIC的風險HardCopy一個都不少,但是收益卻遠沒有ASIC那么誘人。HardCopy是個看起來很美,操作起來很要命的產(chǎn)品,失敗是必然的。全國的HardCopy最多只做成了兩三個,可以說失敗的很徹底。賽靈思的EasyPath作為被動應對的方案,后來也跟著銷聲匿跡了。


Altera夢碎HardCopy,對HardCopy的過度投入,以至于在FPGA SOC和軟件工具方面投入不足,無法讓公司趕超對手更上一層樓,卻慢慢被對手甩開,后來終于做出了出售Altera給Intel的決定。

硬傷二:資源少,性能低,功耗高


有人會說,F(xiàn)PGA的性能并不低,資源也有大規(guī)模的可選啊。資源和性能是個相對的概念,對很多高端的應用,單片F(xiàn)PGA的資源是不夠的,需要很多顆拼起來一起驗證,與ASIC相比其極限主頻也不夠,因為有很多冗余電路,漏電流明顯,天生功耗就高。有時前期原型驗證用FPGA,后期轉(zhuǎn)ASIC可以做得更大,速度可以更快且功耗可以更低。


在很多手持設備應用場景,比如對講機,手持測試儀,手持超聲,玩具打印機等等設備,功耗非常關鍵,一個是散熱效果,一個是電池續(xù)航,都很重要。即便不用電池供電,比如手持超聲,功耗太大設備發(fā)燙,也會嚴重影響使用過程中的用戶體驗。

有些設計無論怎么做功耗優(yōu)化,始終無法滿足需求,于是被迫棄用FPGA,或者改用其他ARM SOC加個非常小的低功耗FPGA。雖然LatticeMicrochip都有低功耗的工藝,但卻犧牲了性能。而后來的易靈思,通過XLR(可變換邏輯和走線)架構創(chuàng)新兼顧了低功耗和高性能,并保持較低成本。這些嘗試都很有意義,但是FPGA的結(jié)構本身決定了只能在一定程度上優(yōu)化功耗、性能和資源利用率。我們?nèi)匀黄诖鼺PGA廠家在這些領域持續(xù)創(chuàng)新。

硬傷三:FPGA白紙一張,生態(tài)弱

FPGA號稱萬金油,什么都可以做。但是如果沒有算法和協(xié)議實現(xiàn),白紙一張,沒有實際功能,實際上也什么都做不了。實現(xiàn)任何功能都需要進行編程,需要客戶自己設計或者找合作方深度定制,但這條路充滿荊棘。

很多時候,特別是一些做消費類產(chǎn)品比如全景相機、VR/AR這些應用的客戶,產(chǎn)品定義突然提出需求來,規(guī)格也時常變化,內(nèi)部沒人做,外部IDH(獨立設計工作室)也很難配合。很多中小公司不愿意養(yǎng)人,因為不會一直有FPGA的活干,而單獨做IDH的公司也時常處于打零工的狀態(tài),飽一頓饑一頓,無法實現(xiàn)長期發(fā)展,各有各的難處。

對我們來說,也對沒有常備FPGA設計能力的客戶來說,IDH顯得非常珍貴,他們都是我們的座上賓。但很多IDH生活在溫飽線邊緣,無論是轉(zhuǎn)產(chǎn)品設計或是堅守IDH都是一條艱苦的路。所以,請善待IDH,珍惜IDH。

我們在做客戶的早期設計導入的時候,為什么只傾向于報價給設計方,而不是單純的采購方。這是因為,任何FPGA的量產(chǎn),都需要經(jīng)過設計者的辛苦努力才會有結(jié)果。在任何客戶詢價的時候,我們都需要搞清楚設計的來源和去處才會報價。這對保護設計者,保護市場價格都非常重要。

硬傷四:設計層次低,難掌握

FPGA第一次市場規(guī)模的飛躍也是由設計方法學的飛躍引領的,也就是說,從原理圖到HDL RTL層的設計革命極大提高了設計效率,第一次帶飛了FPGA,把設計者從底層的原理圖設計中解放出來,可以做更大更復雜的設計,然后由邏輯綜合工具把HDL自動轉(zhuǎn)成邏輯門網(wǎng)表,再布局布線。

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「High-Level Synthesis/HLS并不普及」

然而,方法學就此幾乎停滯不前,編程抽象層次仿佛被鎖死在RTL層。RTL層猶如半自動化手工作坊,高級語言和高層次綜合HLS始終無法大規(guī)模普及,無法帶來設計生產(chǎn)力的革命性提升。不能大幅提升設計效率,極大限制了用戶對資源或算力需求的拉動。

FPGA應用場景往往與底層硬件系統(tǒng)緊密結(jié)合,需要設計者對具體的硬件系統(tǒng)和應用需求有深入了解。同時,相比高級語言的軟件設計,RTL設計方法比較難掌握,設計更改迭代慢,人難招。且對人的綜合素質(zhì)要求很高,包括軟硬件,編程,算法,單板硬件都需要懂,難上加難。因此大家都會覺得FPGA圈子小,這并不是錯覺。

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「Jetpack用于端側(cè)AI開發(fā)」

再看看英偉達GPU,不就是被CUDA帶飛了嗎。編程簡單易學好用就是王道,高級語言直接上,資源效率和性能差不多就行,也沒必要處處精益求精,通常能到標稱算力的一半以上也不錯了。如果需要對關鍵模塊提高效率和性能,像DeepSeek那樣,部分操作繞過CUDA的高層API,直接操作PTX指令集,也是可以的。現(xiàn)在的Jetson產(chǎn)品開發(fā)包Jetpack也是英偉達的護城河,它包含了完整的AI、計算機視覺、GPU加速、深度學習以及CUDA工具鏈,讓開發(fā)者能夠高效地在Jetson硬件上構建應用。

賽靈思“數(shù)據(jù)中心優(yōu)先(DC First)戰(zhàn)略”虎頭蛇尾的一個重要原因,實際上就是FPGA設計方法學不具有普適性。公司高層也對這個問題洞若觀火,做Vitis/Vitis AI工具的目的也是想讓所有人都參與到FPGA平臺的開發(fā)過程中來,不管是AI科學家,算法工程師,軟件工程師都能輕松的對FPGA進行編程,使用C/C++,OpenCL庫,亦或是TensorFlow,Pytorch等AI框架,希望能把FPGA編程徹底軟件化。

但是,多數(shù)情況下,編程效果、硬件資源調(diào)用、資源使用效率和時序控制精度方面是個很大的問題??雌饋?strong>高級編程語言和底層FPGA資源之間的鴻溝比想象的大很多,至今始終沒有取得行業(yè)性的突破性進展。DC First出師未捷,原因與FaaS的逐漸衰落如出一轍。這一結(jié)果,導致了管理層考慮出售公司給AMD,使得盛極一時的XDF(賽靈思開發(fā)者大會)黯然落幕。

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「Vitis有個美好的愿景」

硬傷五:芯片和工具迭代速度慢

在過去幾年中,英偉達的邊緣計算SOC從 Jetson TX2到Jetson Xavier再到Jetson Orin和Thor, 算力飛速提升,而FPGA的產(chǎn)品Portofolio基本沒變,這樣怎么競爭?!在主航道拼算力肯定是拼不過的,主流應用比較難競爭,那就只能偏安于小眾應用了。

而且,最近幾年整個FPGA行業(yè)的工藝領先性不再,產(chǎn)品更新迭代慢下來了,Altera和賽靈思芯片工藝也分別卡在10納米(nm)和7納米(nm)節(jié)點上多年由于7nm產(chǎn)品推廣不利,賽靈思目前在16nm產(chǎn)品上瘋狂補課,甚至超過15年高齡也差點退休的45nm產(chǎn)品Spartan6,還在低端市場扮演重要角色。

前面也提過,一個重要原因就是FPGA這個行業(yè)的設計方法學停滯不前,被卡在RTL這個層級上了。有了先進的方法學,芯片資源就像韓信將兵多多益善,否則根本處理不了,芯片做得太大了只會是負擔。邏輯綜合與布局布線算法也多年沒有革命性變化,最大的芯片每一次換代,相應的工具都需要努力做改進,否則做一次編譯需要幾天幾夜,讓人望而卻步。

現(xiàn)在的英偉達,客戶的算力需求一直迅速擴大,算力呈指數(shù)級增加,工具鏈并沒有成為硬件的瓶頸,反而推動著技術一直向前。反觀現(xiàn)在的FPGA,在大部分場合,感覺性能已然過剩。目前整個芯片行業(yè)資源向AI和GPU嚴重傾斜,必然在其他芯片品類投資減少,這也會影響FPGA的創(chuàng)新步伐。

四面楚歌,如何破局?

當年FPGA剛剛開始繁榮的時候,像極了一位朝氣蓬勃的年輕人,到處擠占市場,把手伸向MCU, CPU, DSP, ASSP的傳統(tǒng)領地。時過境遷,經(jīng)過20多年的高速發(fā)展,F(xiàn)PGA年過不惑,動作也慢下來了。競爭對手卻在不斷迭代,GPU和集成NPU的SOC也開始蠶食FPGA的市場。逆水行舟,不進則退,F(xiàn)PGA會掉隊嗎,未來路在何方?

前賽靈思CEO Victor的大方向也許是對的,可能是著急了?;蛟S資本也容不得他慢慢來吧,最后的最后就是賣公司能在短期內(nèi)掙到更多的錢,財務目標肯定是達到了。功成身退,皆大歡喜。

在AI浪潮下,數(shù)據(jù)中心云端AI推理、高性能計算、視頻轉(zhuǎn)碼、數(shù)據(jù)分析等任務越來越多地使用通用GPU,而不是 FPGA。過去,云計算平臺亞馬遜AWS、微軟Azure都使用FPGA加速,但現(xiàn)在通用GPU和客戶定制的TPU/DPU已逐漸取代FPGA。

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「AWS F1實例系統(tǒng)架構」

在邊緣計算領域,GPU和帶AI算力SOC也在計算機視覺,視頻分析,信號處理(MIMO、波束成形、FFT計算等)領域開始侵蝕FPGA。比如,在超高端超聲設備中,GPU正在取代傳統(tǒng)的FPGA進行波束成形。AI 技術開始與超聲成像結(jié)合,深度學習可以用于優(yōu)化波束成形過程,進一步提高圖像質(zhì)量或減少噪聲。而且,根本不需要什么專業(yè)的GPU,CUDA完全支持游戲GPU卡做計算加速,性價比非常好,也不要驚訝,很多客戶都是這么做的。

國產(chǎn)帶NPU的SOC芯片,逐漸侵蝕了L0/L1級輔助駕駛(ADAS),駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)(DMS),環(huán)視(Surround View)中FPGA SOC的份額。KVM市場中國產(chǎn)的SOC比如典型代表海思RockChip,新產(chǎn)品不僅ARM處理器很強,AI算力足夠,而且還內(nèi)嵌了很強的Video Codec。在智能攝像頭領域,幾乎是海思, Rockchip, Amba等SOC的天下,F(xiàn)PGA毫無斬獲。目前AI ISP也逐漸取得了更多關注,通常他們會跑在集成NPU的SOC中,而不是在FPGA上。當然這里說的都是AI推理方面,至于FPGA做接口轉(zhuǎn)換等傳統(tǒng)需求,倒是時常會有。

自動駕駛領域,賽靈思Versal AI Edge的設計中標(Design Win)幾乎可以忽略,公開消息就只有斯巴魯?shù)碾p目視覺EyeSight自駕系統(tǒng)。整個國內(nèi)市場基本被英偉達Jetson Orin,地平線征程,華為MDC三家包了。尤其是Jetson系列,可以說是英偉達最具潛力的產(chǎn)品線,迅速引領市場,在自動駕駛,機器人,機器視覺等端側(cè)AI領域變得越來越引人注目。

在端側(cè)AI主賽道上,F(xiàn)PGA已然落后很多

工業(yè)控制,測試儀器儀表這樣的應用中,TI, Rockchip, Allwinner等廠家的SOC產(chǎn)品迭代加快,體現(xiàn)更優(yōu)性價比,對FPGA SOC虎視眈眈。一些前期FPGA的設計穩(wěn)定量產(chǎn)以后,也面臨著被ASIC替換的風險,比如無人機圖傳系統(tǒng),光纖到屋FTTR中的mini-OLT部分,和車載激光雷達。

Altera在賣給Intel以后存在感逐漸降低,盡管風口將過,賽靈思也借機賣身成功,F(xiàn)PGA行業(yè)似乎陷入停滯,創(chuàng)新緩慢。反而由于數(shù)家國產(chǎn)FPGA廠家的卷入,在LED大屏和無線直放站等傳統(tǒng)中低端市場廝殺慘烈。

然而天下大勢,分分合合皆為常態(tài)。這時候Intel因為消化不良而讓Altera單飛,也說明FPGA作為一個獨立的品牌,具有相當?shù)纳?,它不會是一個附屬品,也不會淹沒在星辰大海中最終銷聲匿跡。多聽客戶的意見,多做產(chǎn)品創(chuàng)新,把客戶需求轉(zhuǎn)化為實實在在的產(chǎn)品,做實客戶基礎,才是任何一家公司的未來。

FPGA行業(yè)應該從哪些方面突破呢?我覺得主要有如下幾點:

第一,設計方法學革命

當有一天,C/C++和Python這樣的高級語言能對FPGA自由有效的編程,不用再去學HDL,那么FPGA的潛力一定會被充分釋放,市場規(guī)模和影響力會高幾個數(shù)量級。這樣,F(xiàn)PGA行業(yè)才會再次迎來革命性的時刻,真正實現(xiàn)當年Altera管理層的口號:Go to the Ocean。跳出小池塘,走向大海。

既然人類智慧這么多年沒有解決這個問題,我想未來AI人工智能一定可以解決FPGA設計層次提升的問題,AI狂飆,我們有理由期待。

第二,集成度和工具鏈提升

毫無疑問,異構計算很有價值。作為一個異構計算平臺,F(xiàn)PGA里面集成標量處理器(CPU),向量處理器(NPU,AIE,或Tensor Block),自適應引擎(FPGA邏輯)這些都是有用的。CPU可以是ARM, RISC-V或者x86也行。NPU種類就更多了,眾多廠商各顯神通。這些異構計算單元集成在一起,也不一定要在一個die上,也可以用小芯片(Chiplet)的方式做成多個die,把這些die封在一個封裝里面。

但是,不管硬件多牛,集成多少CPU, NPU, 或別的計算單元,工具鏈易于使用絕對是重中之重,因為用戶不想過多關心你的底層架構,只想使用編程語言對底層的計算資源方便的調(diào)用,并表現(xiàn)出良好的效率和性能。而且編譯時間要短,綜合布局布線工具也應該用AI加速來提高效率吧,應該有人研究這個方向。如今無論是賽靈思的Vitis/Vitis AI還是Intel的OpenVino/FPGA AI Suite都差強人意,更不用說其他FPGA廠家。

第三,架構和工藝的創(chuàng)新

用戶對FPGA在資源、功能、性能、功耗、成本這些方面的要求是永無止境的,因此,需要在系統(tǒng)架構、工藝設計、工具實現(xiàn)有效性方面持續(xù)做巨大的創(chuàng)新,才能不停的滿足用戶的需求。記得當年90nm以下就被“磚家”認為是芯片的極限了,因為傳統(tǒng)平面FET(場效應管)的漏電流已經(jīng)大到無法忍受。

物理尺寸有極限,但創(chuàng)新無極限。過去業(yè)界的FinFET(鰭式場效應管), Chiplet(小芯片), NoC(片上網(wǎng)絡), LUT6(6輸入查找表), XLR Cell(可變換邏輯與走線單元), HyperFlex等這些創(chuàng)新,都可圈可點。作為創(chuàng)新載體的FPGA,唯有自身不斷創(chuàng)新,才會生生不息

第四,持續(xù)投資并優(yōu)化生態(tài)

作為FPGA廠家,必須重視投資生態(tài)。該有的IP庫必須有,可以自研開發(fā),也可以出錢讓合作伙伴開發(fā)。核心的IP和API是必須的,如果什么都是第三方收費版本,客戶使用成本必然很高,支持不靈活,極大影響客戶選用。外圍一些難度很大但是使用場景較少的IP,可以聯(lián)系第三方做porting,確保能支持本廠FPGA。

我們周圍還有很多IDH方案商,盡量鼓勵更多的IDH為FPGA做系統(tǒng)方案,做開發(fā)板,做SOM,做POC(概念驗證),做客戶定制。在合理的情況下多讓利給IDH,讓他們能夠健康的運轉(zhuǎn)下去。必須要團結(jié)一切可以團結(jié)的力量,把生態(tài)豐富起來,才可以讓客戶多起來。

全文結(jié)語

FPGA是個偉大的發(fā)明,讓有想法的人可以快速且低起步成本做出原型,讓硬件創(chuàng)新變得如同軟件一樣靈活方便,因此獲得大學和研究機構的廣泛采用,賦能了新技術的落地。

當一個新應用變?yōu)槌墒烨液A康膽脮r,F(xiàn)PGA又往往會悄然退出,好像一位“生而不有,為而不恃,功成則身退”的隱士。然而,過不了多久,他又會以另一種形態(tài)或另一種新應用突然出現(xiàn)在我們面前。

FPGA是一種很重要的技術,不要神化它,也不要把它黑化。無論在不在風口,它將一直在那兒自我新陳代謝,在可預見的將來,它不會消失,會一直發(fā)展。我覺得FPGA像水,水無常形卻潤物無聲。老子說,水利萬物而不爭,故幾于道。

全文結(jié)束,

2025年3月于深圳。

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    發(fā)表于 07-18 15:22

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    大家都在用什么AI軟件?有沒有好用的免費的AI軟件推薦一?直接發(fā)個安裝包,謝謝。比如deepseek、Chatgpt、豆包、阿里AI、百度AI
    發(fā)表于 07-09 18:30

    智多晶FPGA設計工具HqFpga接入DeepSeek大模型

    AI 賦能工程設計的時代浪潮中,智多晶率先邁出關鍵一步——智多晶正式宣布旗下 FPGA 設計工具 HqFpga 接入 DeepSeek 大模型,并推出 FPGA 設計專屬
    的頭像 發(fā)表于 06-06 17:06 ?1529次閱讀

    馬斯克回歸“7×24硬核模式”,F(xiàn)SD與Optimus雙線狂飆

    這場 "馬斯克式狂飆" 能否沖破技術瓶頸與市場質(zhì)疑?2025 年的得州街頭,或許會給出第一個答案。
    的頭像 發(fā)表于 05-27 16:18 ?623次閱讀

    拆解小米 CyberGear 微電機!ams AS5047P 磁編憑何讓性能狂飆?

    《拆解小米 CyberGear 微電機!ams AS5047P 磁編憑何讓性能狂飆?》
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:45 ?1213次閱讀
    拆解小米 CyberGear 微電機!ams AS5047P 磁編憑何讓性能<b class='flag-5'>狂飆</b>?

    大模型加持,利爾達全新星閃AI開發(fā)套件體驗感繼續(xù)“狂飆

    //新一輪科技革命浪潮,AI技術的爆發(fā)式增長對設備性能提出了更嚴苛的要求——可靠性、低時延、精準同步與安全缺一不可。在此背景,星閃技術憑借其突破性優(yōu)勢,為無線短距通信開辟全新賽道,成為AI
    的頭像 發(fā)表于 05-09 17:00 ?1039次閱讀
    大模型加持,利爾達全新星閃<b class='flag-5'>AI</b>開發(fā)套件體驗感繼續(xù)“<b class='flag-5'>狂飆</b>”

    充電樁狂飆時代:跳出價格戰(zhàn)泥潭的突圍路徑

    這場狂飆,或許才剛剛進入彎道。這個行業(yè)的真正價值,從來不在槍頭接觸的瞬間,而在電流涌動時激發(fā)的無限可能。
    的頭像 發(fā)表于 04-11 17:01 ?1675次閱讀
    充電樁<b class='flag-5'>狂飆</b>時代:跳出價格戰(zhàn)泥潭的突圍路徑