8月7日，格創(chuàng)東智受邀出席華為和求是緣半導體聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的半導體AI主題活動，公司半導體業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)楊峻參會并發(fā)表題為《AI驅(qū)動半導體智能制造：重塑人機效比與質(zhì)量成本的新策略》主旨演講，基于其20余年半導體數(shù)字化轉(zhuǎn)型賦能實戰(zhàn)經(jīng)驗，楊峻創(chuàng)造性提出“三化四步”智能轉(zhuǎn)型方法論，強調(diào)“適度智能化才是價值最優(yōu)解”，引發(fā)行業(yè)深度共鳴。

在演講中，楊峻對半導體制造發(fā)展趨勢做出判斷，AI及HPC需求旺盛，先進封裝及晶圓制造對工藝要求提高，半導體領(lǐng)域面臨質(zhì)量提升與成本下降的雙重需求。他認為，半導體行業(yè)應在規(guī)?；疤嵯?，優(yōu)化質(zhì)量系統(tǒng)，加強產(chǎn)品可靠性；同時，通過規(guī)?；慨a(chǎn)攤平成本。楊峻基于格創(chuàng)東智半導體Full Auto CIM解決方案及多個長周期賦能頭部客戶的案例，闡述如何達成數(shù)字化精益的深度應用、決策自動化的數(shù)字化運營，還創(chuàng)新性地提出“三化四步”打造半導體智能轉(zhuǎn)型的實現(xiàn)路徑。這一路徑也正確闡述了格創(chuàng)東智"AI+工業(yè)軟件+智能裝備"的三大支柱的核心要義，軟硬融合賦能半導體智能工廠數(shù)字化發(fā)展的全流程。

具體來看，三化四步是以精益化、信息化、自動化三化融合，牽引人、機、料、法、環(huán)、測在內(nèi)的端側(cè)要素的數(shù)字化協(xié)作，并實施好數(shù)據(jù)連接及自動化控制、業(yè)務(wù)流程信息化、可操作的數(shù)字化運營、智能數(shù)據(jù)洞察在內(nèi)的四階躍遷路徑，加速極致人效、極致良率、極致成本的成果兌現(xiàn)。該路徑已在格創(chuàng)東智半導體領(lǐng)域?qū)嵺`中持續(xù)突破，以數(shù)據(jù)連接及自動化控制步驟為例，格創(chuàng)東智基于SEMI標準構(gòu)建EAP設(shè)備自動化平臺，實現(xiàn)"drop and walk"無人化操作，助力某頭部功率半導體企業(yè)實現(xiàn)EAP、RMS、EDA關(guān)鍵系統(tǒng)升級，系統(tǒng)性能提升40%，人機比大幅提升。楊峻現(xiàn)場還拆解了可操作的數(shù)字化運營實施案例，格創(chuàng)東智基于5C法（計劃、組織、指揮、控制、協(xié)調(diào)）為某晶圓廠導入RTS智能排程系統(tǒng)，解決“高WIP依賴癥”，非計劃停機同比減少50%，每年創(chuàng)造收益約973萬元。臨近結(jié)尾，楊峻以AI在加速某半導體客戶實現(xiàn)極限良率目標的案例，為與會嘉賓分享了AI加速數(shù)據(jù)標準化、監(jiān)控模型化和分析全面化的無限可能與實際落地成果。

眾所周知，半導體一直是格創(chuàng)東智戰(zhàn)略深耕行業(yè)。在半導體領(lǐng)域，格創(chuàng)東智自主可控的“AI+CIM+AMHS”方案加速國產(chǎn)化替代，服務(wù)中國數(shù)十家頭部半導體企業(yè)完成良率提升與產(chǎn)能躍遷。在海外，公司陸續(xù)助力新加坡、馬來西亞多個客戶完成CIM系統(tǒng)建設(shè)與上線，項目交付周期遠超市場平均水平，客戶滿意度100%。

當前，AI技術(shù)正從單點應用向全價值鏈滲透。格創(chuàng)東智將持續(xù)深化工業(yè)AI在半導體設(shè)備控制、工藝優(yōu)化等核心場景的應用，構(gòu)建開放的半導體AI數(shù)智生態(tài)。同時，公司將進一步加速全球化布局，重點拓展東南亞、中東等區(qū)域的高端制造市場。

審核編輯 黃宇