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LMG3626 700V GaN功率FET技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-08-13 15:28 ? 次閱讀
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Texas Instruments LMG362x GaN FET與交流-直流電源轉(zhuǎn)換中最常見的拓?fù)浼嫒?。這些FET具有可編程導(dǎo)通壓擺率,可提供EMI和振鈴控制,與傳統(tǒng)的電流檢測電阻相比,電流檢測仿真可降低功耗。這種減少允許將低側(cè)散熱焊盤連接到冷卻PCB電源地。LMG362x FET具有快速啟動(dòng)時(shí)間和低靜態(tài)電流,支持轉(zhuǎn)換器輕負(fù)載效率要求和突發(fā)模式運(yùn)行。這些GaN FET提供多種保護(hù),包括欠壓鎖定 (UVLO)、逐周期限制和過熱保護(hù)。典型應(yīng)用包括交流-直流適配器/充電器、交流-直流USB墻壁插座電源、交流-直流輔助電源、移動(dòng)壁式充電器設(shè)計(jì)、USB墻壁電源插座和輔助電源。

數(shù)據(jù)手冊:*附件:LMG3626數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

  • 低傳播延遲
  • 可調(diào)導(dǎo)通轉(zhuǎn)換率控制
  • 逐周期過流保護(hù)
  • 過熱保護(hù)與FLT引腳報(bào)告
  • 具有高帶寬和高精度的電流檢測仿真

簡化框圖

1.png

LMG3626 700V GaN功率FET技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品核心特性

LMG3626是德州儀器(TI)推出的集成驅(qū)動(dòng)器和電流模擬檢測功能的700V 220mΩ GaN功率FET,具有以下顯著特性:

  • ?高壓性能?:700V額定電壓,支持720V浪涌電壓和800V瞬態(tài)振鈴電壓
  • ?集成驅(qū)動(dòng)?:內(nèi)置門極驅(qū)動(dòng)器,傳播延遲低且具有可調(diào)導(dǎo)通斜率控制
  • ?電流模擬檢測?:高帶寬高精度的電流模擬檢測功能,取代傳統(tǒng)檢測電阻
  • ?多重保護(hù)?:周期過流保護(hù)、過熱保護(hù)(通過FLT引腳報(bào)告故障狀態(tài))
  • ?低功耗設(shè)計(jì)?:AUX靜態(tài)電流僅240μA,待機(jī)靜態(tài)電流50μA
  • ?緊湊封裝?:8mm×5.3mm QFN封裝,內(nèi)置散熱焊盤

二、關(guān)鍵參數(shù)與規(guī)格

1. 電氣特性

參數(shù)條件最小值典型值最大值單位
RDS(on)VIN=5V, ID=1.9A, TJ=25°C-220390
IDSSVDS=650V, TJ=25°C-1.3-μA
QOSS--14-nC
導(dǎo)通延遲斜率設(shè)置0(最慢)-77-ns

2. 保護(hù)特性

  • ?過熱保護(hù)?:觸發(fā)閾值165°C,滯后20°C
  • ? 欠壓鎖定(UVLO) ?:正閾值9.3V,負(fù)閾值9.0V
  • ?過流保護(hù)?:周期過流保護(hù)閾值3.2-4A
  • ?故障報(bào)告?:開漏FLT引腳在過熱時(shí)拉低

三、功能架構(gòu)與引腳配置

1. 關(guān)鍵引腳說明

?功率引腳?:

  • D(2-14腳):GaN FET漏極,內(nèi)部連接NC1
  • S(17-29腳):GaN FET源極,連接AGND和PAD

?控制引腳?:

  • IN(31腳):門極驅(qū)動(dòng)控制輸入
  • RDRV(37腳):驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度控制電阻,設(shè)置導(dǎo)通斜率
  • FLT(35腳):開漏故障輸出(低有效)
  • CS(33腳):電流模擬檢測輸出

2. 導(dǎo)通斜率配置

通過RDRV引腳電阻可設(shè)置四種導(dǎo)通斜率:

設(shè)置電阻值(kΩ)典型斜率(V/ns)
0(最慢)12020
14750
22275
3(最快)5.6150

四、典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

1. 65W USB PD充電器設(shè)計(jì)

?設(shè)計(jì)要點(diǎn)?:

  1. ?電流檢測?:CS引腳外接電阻RCS1=612×RCS(trad)
  2. ?斜率控制?:根據(jù)EMI需求選擇RDRV電阻值
  3. ?熱管理?:底部散熱焊盤需充分連接至PCB

2. 熱設(shè)計(jì)方案

  • ?熱阻參數(shù)?:
    • 結(jié)至環(huán)境(θJA):27°C/W
    • 結(jié)至外殼(θJC):2.13°C/W
  • ?散熱建議?:
    • 底部散熱焊盤連接大面積銅箔
    • 滿負(fù)載時(shí)結(jié)溫可達(dá)125°C,需保證散熱

五、布局設(shè)計(jì)規(guī)范

  1. ?層疊結(jié)構(gòu)?:建議四層PCB設(shè)計(jì)
  2. ?關(guān)鍵布局?:
    • 功率路徑線寬≥40mil
    • CS信號遠(yuǎn)離高頻節(jié)點(diǎn)
    • 散熱焊盤設(shè)置9×9過孔陣列
  3. ?接地策略?:
    • AGND連接信號地
    • S和PAD連接功率地
    • 單點(diǎn)連接信號地與功率地

六、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

  1. ?ESD防護(hù)?:
    • 引腳1-15 HBM等級±1000V
    • 引腳16-38 HBM等級±2000V
  2. ?電流檢測?:
    • CS引腳阻抗高,需遠(yuǎn)離噪聲源
    • 內(nèi)部鉗位電壓2.55V
  3. ?輸入保護(hù)?:
    • 避免EN/IN引腳電壓超過AUX電壓
    • 建議添加TVS管抑制瞬態(tài)

LMG3626特別適用于AC/DC適配器、USB壁式電源插座和電視電源等需要高開關(guān)頻率和高功率密度的應(yīng)用場景。其創(chuàng)新的集成驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和電流模擬檢測功能可顯著提高系統(tǒng)效率并簡化設(shè)計(jì)流程。

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