經世智能半導體行業(yè)晶圓盒轉運復合機器人，復合機器人在半導體行業(yè)主要應用于晶圓盒轉運、機臺上下料等環(huán)節(jié)，通過“AGV移動底盤+協(xié)作機械臂+視覺系統(tǒng)"一體化控制方案實現(xiàn)高效自動化作業(yè)。
機器人機械臂末端定制了末端夾具，車身定制了物料緩存架。

應用場景

1、晶圓盒轉運：復合機器人在潔凈車間自主移動，精準對接EFEM、Stocker等設備，跨區(qū)域轉運晶圓盒，避免人工污染
2、機臺上下料：機械臂精準定位完成晶圓盒與工藝機臺（如光刻機、刻蝕機）的自動上下料，支持多品牌設備協(xié)議兼容

核心價值

1、24H作業(yè)，轉運效率提升50%，機臺稼動率提升20%
2、IOT實現(xiàn)物料追溯與設備監(jiān)控，實現(xiàn)數字化生產
3、潔凈環(huán)境與精密操作減少微粒污染及物理損傷
4、動態(tài)路徑規(guī)劃與模塊化設計，適配產線及晶圓尺寸變更

場景案例