激光錫焊有很多優(yōu)點，高效，快速等等。但是在激光錫焊的過程中，可能因為這樣或者那樣的原因，造成焊接點存在氣孔。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊焊點氣孔存在的原因及相應的解決方案，來了解一下吧。

激光錫焊產生焊點有氣孔的原因

(一)焊件因素

焊件表面存在揮發(fā)性物質

油污和水分：如果焊件表面有油污或水分，在激光加熱過程中，這些物質會迅速汽化。例如，在電子元件焊接前，如果沒有對元件引腳進行充分清潔，引腳表面的微量油污或水分在激光照射下會變成氣體。由于激光錫焊過程相對較快，這些氣體來不及排出就會被困在焊料中，形成氣孔。

有機物殘留：部分焊件可能在制造過程中殘留有一些有機物，如塑料脫模劑等。當激光加熱時，這些有機物會分解并產生氣體，同樣容易在焊點中形成氣孔。

焊件材料本身特性

多孔性材料：如果焊件是多孔性材料，如某些金屬粉末冶金制品，其內部的孔隙中可能含有空氣或其他氣體。在激光錫焊時，這些氣體在焊料熔化過程中逸出，進入焊料中形成氣孔。

(二)焊料因素

焊料內部氣體含量高

受潮的焊料：焊料如果受潮，其中會含有一定量的水分。例如，焊錫膏在儲存不當?shù)那闆r下，吸收了空氣中的水分。在激光焊接過程中，這些水分會變成水蒸氣，導致焊點產生氣孔。

焊料本身含氣：一些焊料在生產過程中可能會混入氣體，如在攪拌或鑄造過程中沒有充分排氣，使得焊料內部存在微小氣泡。當焊料熔化時，這些氣泡會膨脹并留在焊點中形成氣孔。

焊料流動性和粘度問題

流動性差：焊料的流動性對氣體排出有重要影響。如果焊料流動性差，在熔化過程中，氣體不容易從焊料中逸出。例如，當焊料的成分不符合要求或者溫度不夠時，焊料會比較粘稠，氣體難以在其中移動，從而被困在焊點中形成氣孔。

粘度變化：在焊接過程中，焊料的粘度可能會因為溫度、成分變化等因素而改變。如果粘度突然增大，氣體可能在此時無法順利排出，進而形成氣孔。比如，焊料過度氧化后，其粘度可能會增加。

(三)焊接參數(shù)和工藝因素

激光功率和焊接時間不合理

激光功率過高：當激光功率過高時，焊料會迅速熔化并產生劇烈的汽化現(xiàn)象，在焊料內部形成較多的蒸汽。如果焊接時間較短，這些蒸汽來不及排出就會形成氣孔。例如，在焊接小型電子元件時，過高的激光功率會使焊料在短時間內產生大量蒸汽，而此時焊料還沒有充分流動來排出蒸汽。

焊接時間過短：焊接時間過短會導致焊料沒有足夠的時間來讓氣體排出。例如，在焊接較大的焊點時，需要一定的時間讓焊料充分熔化并使氣體有機會逸出。如果焊接時間不夠，氣體就會留在焊點中形成氣孔。

焊接速度過快：如果焊接速度過快，焊料在每個焊接點停留的時間過短。就像一陣風快速吹過水面，來不及讓水中的氣泡冒出來一樣。在這種情況下，氣體沒有足夠的時間從焊料中排出，從而導致焊點產生氣孔。

保護氣體使用不當

保護氣體流量過大：保護氣體在焊接過程中主要是為了防止焊料氧化，但如果流量過大，會在焊接區(qū)域形成強烈的氣流。這種氣流可能會干擾焊料的正常熔化和凝固過程，使氣體更容易被困在焊料中形成氣孔。

保護氣體不純：如果保護氣體中含有雜質氣體，如氧氣、水分等，這些雜質氣體可能會與焊料發(fā)生反應或者在焊料中形成氣泡，導致焊點出現(xiàn)氣孔。

改善焊點有氣孔問題的措施

(一)焊件處理

清潔焊件表面：在焊接前，使用適當?shù)那鍧崉?如酒精、丙酮等)徹底清潔焊件表面，去除油污、水分和有機物殘留。例如，對于電子元件引腳，可以用蘸有酒精的棉球仔細擦拭，確保表面干凈。對于有脫模劑殘留的塑料焊件，可以采用專門的清洗液進行清洗。

處理多孔性材料：如果焊件是多孔性材料，可以在焊接前對其進行預熱處理，使材料內部的氣體在預熱過程中盡量排出?；蛘卟捎谜婵蘸附拥姆绞剑瑴p少材料內部氣體對焊點的影響。

(二)焊料管理

確保焊料質量：選擇質量好、干燥的焊料。對于焊錫膏，要注意儲存條件，避免受潮。例如，將焊錫膏存放在干燥的環(huán)境中，并且在使用前檢查其是否有受潮跡象，如發(fā)現(xiàn)焊錫膏變稀或有結露現(xiàn)象，應停止使用。

改善焊料流動性：通過選擇合適的焊料成分和添加適當?shù)闹竸﹣砀纳坪噶系牧鲃有?。例如，在焊料中添加一些能夠降低表面張力的成分，使焊料在熔化時更容易讓氣體排出。同時，要注意控制焊接溫度，確保焊料在合適的溫度范圍內保持良好的流動性。

(三)優(yōu)化焊接參數(shù)和工藝

調整激光功率和焊接時間：根據(jù)焊件的材料、大小和焊料的類型等因素，合理調整激光功率和焊接時間。例如，對于容易產生氣孔的焊件和焊料組合，適當降低激光功率并延長焊接時間，讓氣體有足夠的時間從焊料中排出?？梢酝ㄟ^試驗來確定最佳的參數(shù)組合，觀察焊點氣孔情況并進行調整。

控制焊接速度：放慢焊接速度，使焊料在每個焊接點有足夠的時間來讓氣體排出。但也要注意焊接速度不能過慢，以免影響生產效率。例如，在焊接有多條引腳的芯片時，適當放慢速度，確保焊料中的氣體能夠順利逸出。

正確使用保護氣體：選擇高純度的保護氣體，并合理調整其流量。通過實驗來確定最佳的保護氣體流量，既能有效防止焊料氧化，又能避免因氣流對焊料造成干擾而產生氣孔。例如，在焊接貴金屬焊件時，使用氬氣作為保護氣體，從較低的流量開始測試，逐漸調整，找到合適的流量范圍。