Exensio作為全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，通過自動(dòng)化、智能化的數(shù)據(jù)整合與分析，幫助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)現(xiàn)芯片制造全生命周期的良率優(yōu)化，大幅縮短故障響應(yīng)時(shí)間，降低生產(chǎn)成本，進(jìn)而提升企業(yè)整體運(yùn)營(yíng)效率。

前面已詳細(xì)介紹Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的四大功能模塊：MA（制造分析-YMS）、TO（測(cè)試優(yōu)化）、PC（過程控制-FDC）、AO（芯片及封裝溯源）及其顯著效果，本文結(jié)合Exensio在不同類型企業(yè)中的應(yīng)用實(shí)例，介紹其在Foundry中的實(shí)際應(yīng)用及其帶來的實(shí)際價(jià)值。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

雙模塊驅(qū)動(dòng)：集成制造分析（Manufacturing Analytics）與過程控制（Process Control），為 Foundry 提供統(tǒng)一的數(shù)據(jù)整合與可視化分析環(huán)境，支持工程師在單一平臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)整合與分析并做出精準(zhǔn)決策。

設(shè)備兼容廣：支持全球主流設(shè)備，管理超 2.4 萬(wàn)臺(tái)機(jī)器，實(shí)時(shí)監(jiān)控傳感器數(shù)據(jù)，支持便捷設(shè)置參數(shù)閾值，同一儀表板上查看原始數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工廠的全方位掌控。

缺陷精準(zhǔn)追溯：支持處理多環(huán)節(jié)缺陷數(shù)據(jù)并關(guān)聯(lián)上下游數(shù)據(jù)，通過專用模型快速定位缺陷來源，減少無效排查、提升解決效率。

在Foundry的實(shí)際應(yīng)用

1、精準(zhǔn)定位缺陷根源，守護(hù)晶圓廠的生命線

Exensio的缺陷管理模塊可以說是半導(dǎo)體制造的 “偵探系統(tǒng)” 。它能夠加載、預(yù)處理、總結(jié)和可視化來自多個(gè)缺陷檢測(cè)步驟的數(shù)據(jù)，將缺陷檢測(cè)數(shù)據(jù)與上下游數(shù)據(jù)源無縫對(duì)齊，包括計(jì)量、晶圓分類、組裝和測(cè)試數(shù)據(jù)、最終測(cè)試等。憑借強(qiáng)大的根本原因分析工具，工程師可以快速、準(zhǔn)確地識(shí)別缺陷源，將故障排查時(shí)間從數(shù)周縮短至數(shù)小時(shí)。

快速準(zhǔn)確地識(shí)別缺陷源

這種功能在實(shí)際生產(chǎn)中至關(guān)重要。例如，當(dāng)某批次晶圓出現(xiàn)異常缺陷時(shí)，Exensio Foundry可以追溯到缺陷的源頭，無論是設(shè)備參數(shù)異常、材料批次問題，還是工藝流程中的微小偏差。這種精準(zhǔn)定位不僅節(jié)省了數(shù)百萬(wàn)美元的損失，還保護(hù)了晶圓廠的基礎(chǔ)設(shè)施免受潛在重大損失的威脅。

2、端到端良率管理，打破數(shù)據(jù)孤島

與市場(chǎng)上大多數(shù)以流程和站點(diǎn)為中心的缺陷和良率管理解決方案不同，Exensio在Foundry應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了跨地理分散站點(diǎn)的端到端部署。它能夠整合不同工廠的數(shù)據(jù)，即使這些工廠運(yùn)行著不同的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）和物料跟蹤系統(tǒng)，也能實(shí)時(shí)查看相同的數(shù)據(jù)。

通過將缺陷數(shù)據(jù)與最終產(chǎn)品良率直接關(guān)聯(lián)，相較于局部良率僅個(gè)位數(shù)的提升，該功能可使整體良率提高10%以上，在化合物半導(dǎo)體等整體良率顯著較低的領(lǐng)域，其提升幅度可達(dá)30%甚至更高。

3、自動(dòng)化與實(shí)時(shí)監(jiān)控，快速響應(yīng)避免損失擴(kuò)散

Exensio自動(dòng)化和報(bào)告功能可以觸發(fā)缺陷率異常的警報(bào)，這些警報(bào)可以發(fā)送到MES或以Email的形式通知預(yù)定義的用戶組。在實(shí)際應(yīng)用中，這種快速響應(yīng)能力為晶圓代工廠避免因設(shè)備參數(shù)偏移導(dǎo)致的批量報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。通過實(shí)時(shí)監(jiān)控和自動(dòng)化警報(bào)，異常事件可以在短時(shí)間內(nèi)被發(fā)現(xiàn)，工程師在問題擴(kuò)散前就調(diào)整了工藝參數(shù)，避免了數(shù)百萬(wàn)美元的潛在損失。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

數(shù)十年的數(shù)據(jù)集成經(jīng)驗(yàn)：支持所有主要缺陷格式（KLARF、ECD、RRF等）的讀取，能夠加載元數(shù)據(jù)（如產(chǎn)品、晶圓廠、技術(shù)、工藝等），并支持本地部署和云端部署的并行加載能力。它還提供譜系和晶圓級(jí)可追溯性，包括變化的晶圓ID，確保數(shù)據(jù)的完整性和一致性。

強(qiáng)大的可視化、標(biāo)記、選擇與分析工具：強(qiáng)大的可視化工具讓工程師可以輕松查看缺陷地圖、與電氣測(cè)試數(shù)據(jù)（Binmaps）疊加，并按缺陷類別計(jì)算統(tǒng)計(jì)信息（如致命比率、捕獲率、命中率）。此外，自動(dòng)化晶圓級(jí)和批次級(jí)摘要功能，以及豐富的分析模板庫(kù)，進(jìn)一步加速了學(xué)習(xí)和采用過程。

缺陷的采樣與分類，提升分析效率：支持為可視化和進(jìn)一步分析導(dǎo)出缺陷采樣，并提供基于操作員的圖像分類工具，帶有數(shù)據(jù)庫(kù)更新功能。用戶可以輕松導(dǎo)入自定義缺陷類別，進(jìn)一步優(yōu)化分析流程。圖像畫廊功能支持多種圖像格式（如TIFF、JPEG、PNG、BMP等），并提供標(biāo)準(zhǔn)圖像調(diào)整技術(shù)，幫助工程師更直觀地分析缺陷分布和趨勢(shì)。

客戶信賴：數(shù)十家行業(yè)巨頭的選擇

Exensio Foundry 已獲得數(shù)十家晶圓代工廠的信任，成為半導(dǎo)體制造中端到端良率管理的首選解決方案。通過全方位的數(shù)據(jù)支持（如實(shí)時(shí)監(jiān)控、自動(dòng)化警報(bào)和數(shù)據(jù)分析），幫助客戶在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。無論是縮短故障響應(yīng)時(shí)間，還是提升良率，Exensio都能為您的晶圓廠的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)保駕護(hù)航。