概念與來源

離子污染（ionic contamination）是指以離子形態(tài)殘留在印制電路板（PCB）及組裝件（PCBA）表面的各類陰、陽離子雜質(zhì)。

其來源可分為工藝性、環(huán)境性與人為性三大類：

工藝性：

助焊劑中的活性劑、電鍍液、波峰焊/回流焊后的殘留物；

環(huán)境性：

潮濕空氣帶來的鹽霧、硫氧化物、氨氣等；

人為性：

汗液、皮屑、清潔劑殘留及搬運(yùn)過程中的二次污染。 這些離子通常具有強(qiáng)極性，微量即可在電場作用下引發(fā)電化學(xué)遷移（ECM）、枝晶生長、漏電流增大，最終導(dǎo)致短路或參數(shù)漂移。

危害機(jī)理

離子殘留物在潮濕或偏壓條件下形成電解質(zhì)膜，發(fā)生以下連鎖反應(yīng)： 離子遷移 → 金屬溶解 → 枝晶沉積 → 絕緣失效

主流測試方法

1. ROSE/SIR 萃取電阻法（溶劑萃取+電阻率） 優(yōu)點(diǎn)：

快速、成本低；

缺點(diǎn)：

非特異、易受非離子雜質(zhì)干擾。

2. IC 離子色譜法（Ion Chromatography）

可定量檢測 F?、Cl?、Br?、NO??、SO?2?、PO?3?、NH??、Na?、K?、Ca2?、Mg2? 等十余種離子，檢測限 <10 ppb。

測試標(biāo)準(zhǔn)體系

參照IPC-TM-650 2.3.28B標(biāo)準(zhǔn)，精確分析線路板表面的污染物種類及其含量是快速解決離子污染問題的關(guān)鍵。測試結(jié)果中的氯、溴含量偏高可能指向波峰焊和回流焊工藝中助焊劑殘留的問題；而有機(jī)酸含量偏高則可能暗示產(chǎn)品清潔過程中引入的污染。

報(bào)告要素

不同PCB線路板的污染度各不相同，測試報(bào)告會詳細(xì)體現(xiàn)離子污染度含量。

測試報(bào)告通常包括離子污染度的定量分析結(jié)果，以及可能的污染來源分析。

這些報(bào)告為制造商提供了關(guān)于其產(chǎn)品清潔度的重要信息，有助于他們識別和解決潛在的污染問題。