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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/章鷹）還有不到兩周時間，蘋果iPhone17將會正式發(fā)布。蘋果自iPhone14開始，就在美國市場取消了所有機型的SIM卡槽，全面轉向eSIM技術。蘋果在2022年發(fā)布iPhone 14系列時曾表示：“eSIM相比實體SIM更安全，因為iPhone就算失竊也無法物理移除SIM卡，相當于是無法斷網(wǎng)，只要開機就會上傳位置，可以進行抹除?！?/span>

時隔2年，2023年因安全監(jiān)管和利益協(xié)調(diào)等問題被中國運營商叫停的eSIM業(yè)務在2025年下半年突然重啟，這預示著eSIM業(yè)務的強勢回歸，或許即將掀起一場浩大的“卡槽革命”。

eSIM在手機、物聯(lián)網(wǎng)的應用前景如何？國內(nèi)、國際哪些廠商推出eSIM卡、eSIM模組，共同推進產(chǎn)業(yè)應用落地，本文進行詳細匯總和分析。

eSIM卡在手機和物聯(lián)網(wǎng)領域，增長前景看好

eSIM的全稱是Embedded SIM，即嵌入式SIM卡。它并不是我們熟悉的那張小小的塑料卡，而是一顆焊接在手機主板上的微型芯片，具備和傳統(tǒng)SIM卡相同的身份認證功能。區(qū)別在于，eSIM不需要實體卡槽，所有的運營商信息、號碼綁定都可以通過軟件寫入和更改。

傳統(tǒng)實體SIM的限制不僅在于插拔的麻煩，更在于它需要用戶和運營商進行面對面的交互。eSIM的優(yōu)勢在此顯露無遺：無論你身處家中、辦公室，甚至在出差途中，只要手機能聯(lián)網(wǎng)，就能直接切換到另一家運營商的套餐。

據(jù)GSMA預測，2025年全球eSIM智能手機連接數(shù)將達10億，2030年增至69億，占智能手機連接總數(shù)的76%。其中蘋果與華為率先開啟“無卡化”破局，iPhone17Air全球版將取消卡槽，華為MateXTs也試水純eSIM設計，國產(chǎn)其他廠商紛紛跟進，小米、OPPO在海外市場推出eSIM機型，國內(nèi)版預計在2025年Q3-Q4上市，進一步推動eSIM在終端設備中的普及。

在物聯(lián)網(wǎng)領域，eSIM連接數(shù)將從2023年的2200萬增至2026年預測的1.95億，實現(xiàn)近8倍增長，其中車聯(lián)網(wǎng)、智能表計、工業(yè)傳感器成為主要增長引擎。

紫光同芯推出新一代eSIM解決方案

紫光同芯常務副總裁鄒重人在2025年MWC上海eSIM峰會上表示，萬物皆AI的時代，無論是從運營商、終端廠商、消費者等在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈訴求出發(fā)，還是碳排放和環(huán)境保護等ESG視角，eSIM重構連接范式已是“進行時”。

7月18日-19日，紫光同芯受邀參加2025中國聯(lián)通合作伙伴大會，現(xiàn)場紫光同芯全面展示了eSIM“一芯連天地，一芯通全球”的領先技術實力和成熟商用成果。

圖片：紫光同芯eSIM應用在手機、手表等消費終端設備，來自紫光同芯官方微信

據(jù)悉，紫光同芯TMC-E9系列eSIM解決方案具有高安全、高性能、高可靠性、一站式服務等特點，這款eSIM方案在安全芯片方面，存儲容量512KB~2MB，通過國際CC EAL6+、銀聯(lián)芯片安全認證、國密二級、AEC-Q100等資質(zhì)認證，硬件安全防護水平世界一流；在操作系統(tǒng)方面，符合GSMA SGP.22 V2.5及國內(nèi)通信標準，覆蓋全球400+運營商，支持Pro?le下載數(shù)量多達10個，提供定制eID、eSIM COS在線更新能力，軟件層實現(xiàn)更靈活的全生命周期管理；在LPA適配方面，支持基于Android/Linux/RTOS等多系統(tǒng)的LPA參考實現(xiàn)，大幅簡化終端設備集成，助力客戶產(chǎn)品快速搶占市場先機。

TMC-E9系列eSIM解決方案已成功導入多家知名設備商，廣泛應用于移動通信終端、可穿戴設備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等領域，為千行百業(yè)的智能化轉型提供了堅實的連接支撐。

據(jù)悉，紫光同芯與中國聯(lián)通共建“5G eSIM安全創(chuàng)新聯(lián)合實驗室”，聚焦產(chǎn)品質(zhì)量躍升、方案創(chuàng)新突破、應用場景拓展及試點進程推進；同時，雙方聯(lián)合打造國內(nèi)首款支持5G SA和NSA雙模聯(lián)網(wǎng)的eSIM產(chǎn)品、國內(nèi)首款支持5G SA和MEP的eSIM產(chǎn)品，為5G智能終端提供核心連接能力。此外，在鞏固現(xiàn)有技術優(yōu)勢基礎上，雙方積極探索“AI+5G+eSIM”融合應用的無限可能。

華大電子發(fā)布國內(nèi)首顆通過GSMA eSA認證安全芯片，打造芯生態(tài)

華大電子深耕安全芯片20多年，是中國eSIM技術產(chǎn)業(yè)化的重要推動者。在MWC上海大會上，華大電子展示了智能手機eSIM連接方案和可穿戴eSIM連接方案。華大電子市場總監(jiān)李旦表示：“我們發(fā)布國內(nèi)首顆通過"GSMA eSA認證"的安全芯CIU98_G50，同時通過功能測試。對于物聯(lián)網(wǎng)設備廠商來說，eSIM讓物聯(lián)網(wǎng)設備連接更便捷、更高效?！?/span>

圖片來自華大電子

CIU98_G50是華大電子針對手機、可穿戴設備及便攜式終端設計的消費類eSIM解決方案。該方案全面支持2G/3G/4G/5G多模網(wǎng)絡，符合GSMA SGP.22安全標準，覆蓋全球400+運營商，支持10+Profile下載，滿足定制eID、預制profile管理、eSIM COS更新等個性化需求。

此外，CIU98_G25是華大電子針對國內(nèi)eSIM應用需求定制優(yōu)化的解決方案，全面適配主流國產(chǎn)LPA、商密算法及本地運營商平臺要求，適用于IoT終端、可穿戴設備、智能表計等場景。方案通過本土化合規(guī)設計，簡化部署流程，保障穩(wěn)定連接，助力廠商快速落地符合國內(nèi)安全規(guī)范的eSIM應用。

針對物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)設備，華大電子同步推出CIU98_G01解決方案。該方案以"小體積、高集成、易部署"為特點，支持全球2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡覆蓋，兼容GSMA SGP.21/22安全規(guī)范，確保設備在全球范圍內(nèi)的安全接入與碼號管理。

中國聯(lián)通聯(lián)合多家廠商發(fā)布eSIM終端，廣和通、美格推出eSIM模組

在2025 MWC上海展會現(xiàn)場，中國聯(lián)通聯(lián)合中興通訊、聯(lián)想發(fā)布的云智AI Pad-VN300E、中興eSIM Pad-W205DS、聯(lián)想eSIM Pad-昭陽K11，均搭載eSIM技術與5G隨行專網(wǎng)。這是中國聯(lián)通在AI+5G+eSIM領域的典型成果。此次發(fā)布標志著中國聯(lián)通在推動eSIM技術與智能終端融合方面取得了重要進展，也為消費者帶來了更加便捷、智能的連接體驗。

據(jù)悉，2020年，廣和通就聯(lián)合中國聯(lián)通推出全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150，獲得了全球主流運營商認證，產(chǎn)品應用場景豐富，覆蓋工業(yè)自動化、智慧城市等領域。隨著5G技術的普及以及物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷擴大，對5G+eSIM模組的需求也會持續(xù)增加，公司有望實現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長。

美格智能在回答投資者提問時表示，公司有成熟的eSIM解決方案及大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗。公司根據(jù)下游客戶的技術要求，進行eSIM相關研發(fā)。在技術合作方面，公司5G+eSIM模組已經(jīng)實現(xiàn)批量交付，可以適配可穿戴設備及車聯(lián)網(wǎng)等領域。

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