文章來(lái)源：半導(dǎo)體與物理

原文作者：jjfly686

本文介紹了芯片封裝的類型與流程。

芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的一步，它不僅保護(hù)了精密的硅芯片免受外界環(huán)境的影響，還提供了與外部電路連接的方式。通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟，芯片從晶圓上被切割下來(lái)，經(jīng)過(guò)處理和封裝，最終成為可以安裝在各種電子設(shè)備中的組件。

晶圓減薄

在進(jìn)行封裝之前，通常需要對(duì)硅片進(jìn)行減薄處理。這是因?yàn)檩^薄的硅片更容易進(jìn)行后續(xù)的切割和加工，還有助于多個(gè)die封裝在一起。背面減薄技術(shù)主要包括磨削、研磨、干式拋光、化學(xué)機(jī)械平坦工藝（CMP）、常壓等離子腐蝕等方法。

切割工藝：DBG與DBT

為了減少硅片減薄過(guò)程中的翹曲問(wèn)題及劃片引起的芯片邊緣損害，有兩種改進(jìn)的切割工藝：先切割后減薄(DBG)和減薄切割法(DBT)。

芯片貼裝：固定芯片的方法

將IC芯片固定于封裝基板或引腳架上的過(guò)程被稱為芯片貼裝。常用的工藝包括：

共晶粘貼法：利用金-硅合金在高溫下熔合的特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)固定。

焊接粘貼法：使用鉛錫合金焊接。

導(dǎo)電膠粘貼法：適用于塑料封裝，使用高分子聚合物作為粘合劑。

玻璃膠粘貼法：采用玻璃材料進(jìn)行粘合。

芯片互連：連接內(nèi)部與外部世界

芯片互連是指將芯片焊區(qū)與封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬布線相連接的過(guò)程。這可以通過(guò)以下幾種技術(shù)實(shí)現(xiàn)：

打線鍵合技術(shù)（WB）：如超聲波鍵合、熱壓鍵合和熱超聲波鍵合。

載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB）：一次性完成所有接口的連接。

倒裝芯片鍵合技術(shù)（FCB）：直接將芯片焊區(qū)與基板焊區(qū)相連，減少了信號(hào)傳輸?shù)木嚯x，提高了效率。

成型技術(shù)：給芯片穿上“外衣”

成型技術(shù)指的是將芯片與引線框架一起封裝起來(lái)，以提供物理保護(hù)并便于安裝。根據(jù)材料的不同，可分為金屬封裝、塑料封裝和陶瓷封裝等。

后處理步驟

去飛邊毛刺：去除封裝過(guò)程中產(chǎn)生的多余材料，確保表面光滑。

上焊錫：為引腳涂覆焊錫，便于后續(xù)焊接。

切筋成型：將引腳彎曲成特定形狀，方便裝配。

打碼：在封裝模塊上印上制造商信息、國(guó)家代碼和器件代碼等，以便識(shí)別和追蹤