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德州儀器TPS62876EVM-198評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

科技觀察員 ? 2025-08-25 15:15 ? 次閱讀
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Texas Instruments TPS62876EVM-198評(píng)估模塊可高效評(píng)估和測(cè)試TPS62876-Q1降壓轉(zhuǎn)換器的運(yùn)行情況和功能。此外,TPS62876EVM-198還可用于評(píng)估TPS62874-Q1、TPS62875-Q1和TPS62877-Q1器件。

數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments TPS62876EVM-198評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TI TPS62876EVM-198評(píng)估模塊將2.7V至6.0V輸入電壓轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的0.75V輸出電壓。此外,輸出電流可高達(dá)25A。

特性

  • 輸入電壓范圍:2.7V至6.0V
  • 電阻器可選啟動(dòng)輸出電壓
  • 電阻器可選開關(guān)頻率
  • 省電模式,提高輕負(fù)載效率
  • I^2^C兼容接口
  • 差分遠(yuǎn)程檢測(cè)

PCB布局

1.png

德州儀器TPS62876EVM-198評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

1. 產(chǎn)品概述

TPS62876EVM-198是德州儀器(TI)推出的一款基于TPS6287x-Q1系列器件的高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊,專為汽車電子和小型化電源解決方案設(shè)計(jì)。該模塊具有以下核心特性:

  • ?寬輸入電壓范圍?:2.7V至6.0V(標(biāo)稱12V輸入)
  • ?輸出電壓?:默認(rèn)0.75V(可編程調(diào)節(jié))
  • ?輸出電流?:最高25A持續(xù)電流能力
  • ?高頻開關(guān)?:默認(rèn)2.25MHz開關(guān)頻率
  • ?I2C接口?:支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與控制
  • ?堆疊能力?:支持多模塊并聯(lián)擴(kuò)展功率
  • ?封裝尺寸?:4.05mm×3.05mm VQFN封裝

2. 關(guān)鍵電氣性能

2.1 性能規(guī)格總結(jié)

參數(shù)測(cè)試條件最小值典型值最大值單位
輸入電壓范圍-2.7-6.0V
輸出電壓--0.75-V
輸出電流TPS62876EVM-1980-25.0A
開關(guān)頻率--2.25-MHz
效率(12V輸入)IOUT=25A-90%--

2.2 動(dòng)態(tài)特性

  • ?負(fù)載調(diào)整率?:±0.1%(0-25A負(fù)載變化)
  • ?線路調(diào)整率?:±0.1%(2.7-6V輸入變化)
  • ?瞬態(tài)響應(yīng)?:20A階躍負(fù)載下輸出電壓下沖<50mV

3. 硬件設(shè)計(jì)與配置

3.1 接口定義

  • ?MH1?:正輸入電壓連接
  • ?MH2?:輸入返回連接
  • ?MH3?:正輸出電壓連接
  • ?MH4?:輸出返回連接
  • ? J3(EN) ?:使能控制跳線
  • ? J4(MODE/SYNC) ?:工作模式/同步控制
  • ? J6(I2C) ?:I2C通信接口

3.2 關(guān)鍵配置選項(xiàng)

  1. ?輸出電流版本選擇?:
    • 支持TPS62874-Q1(15A)/TPS62875-Q1(20A)/TPS62876-Q1(25A)/TPS62877-Q1(30A)
  2. ?輸出電容擴(kuò)展?:
    • 提供額外電容焊盤,可降低紋波和改善瞬態(tài)響應(yīng)
  3. ?輸出電壓設(shè)置?:
    • 默認(rèn)0.75V通過R5/R6設(shè)置
    • 支持I2C實(shí)時(shí)調(diào)整(580mV-875mV范圍)
  4. ?開關(guān)頻率配置?:
    • 默認(rèn)2.25MHz
    • 通過R3/R4可調(diào)(1.5MHz/2.25MHz/2.5MHz/3.0MHz)
  5. ?控制環(huán)路補(bǔ)償?:
    • C46/C47/R1組成補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)
    • 修改輸出電容時(shí)需相應(yīng)調(diào)整

四、布局與熱管理

4.1 PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)

  1. ?層疊結(jié)構(gòu)?:
    • 6層板設(shè)計(jì),包含完整地平面和電源平面
    • 頂層和底層為主要布線層
  2. ?熱設(shè)計(jì)?:
    • 芯片底部有散熱焊盤,需良好焊接
    • 高負(fù)載應(yīng)用建議增加散熱過孔
  3. ?EMI優(yōu)化?:
    • 輸入輸出端配置π型濾波器
    • 關(guān)鍵信號(hào)線遠(yuǎn)離高頻開關(guān)節(jié)點(diǎn)

4.2 熱性能數(shù)據(jù)

  • ?25A滿載工作?:芯片溫度約85°C(無強(qiáng)制散熱)
  • ?建議工作條件?:環(huán)境溫度≤85°C,或增加散熱措施

五. 應(yīng)用場(chǎng)景

5.1 汽車電子

  • 信息娛樂系統(tǒng)電源
  • ADAS傳感器供電
  • 車載網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電源

5.2 工業(yè)設(shè)備

5.3 通信設(shè)備

  • 5G基站電源模塊
  • 光模塊供電
  • 網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備

六. 使用注意事項(xiàng)

  1. ?安全警告?:
    • 工作表面可能高溫,接觸會(huì)導(dǎo)致燙傷
    • 避免在無保護(hù)情況下接觸裸露導(dǎo)體
  2. ?ESD防護(hù)?:
    • 存儲(chǔ)和運(yùn)輸時(shí)需使用防靜電包裝
    • 操作時(shí)佩戴防靜電手環(huán)
  3. ?電源序列?:
    • 建議先上電后使能(通過J3跳線控制)
    • 關(guān)機(jī)時(shí)先禁用后斷電
  4. ?負(fù)載限制?:
    • 持續(xù)電流不超過25A
    • 瞬時(shí)電流不超過30A(≤100ms)
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