近日，第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP Conference China 2025）在深圳會展中心（福田）隆重開幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次以大會主席身份發(fā)表題為《智聚芯能，異構(gòu)互聯(lián)，共贏AI時(shí)代機(jī)遇》的開幕演講，從產(chǎn)業(yè)高度系統(tǒng)闡釋了在AI算力爆發(fā)背景下，Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，并呼吁產(chǎn)業(yè)鏈攜手共建開放協(xié)同的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。

代博士指出：中國系統(tǒng)級封裝大會今年是第九屆。我們一起見證了系統(tǒng)級封裝和先進(jìn)封裝的高速發(fā)展的九年，并迎來了一個新的引爆點(diǎn)：隨著國務(wù)院《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動的意見》的落地，AI人工智能已經(jīng)被公認(rèn)為第四次“工業(yè)革命”的核心驅(qū)動力，應(yīng)用場景正不斷地從云端訓(xùn)練推理向海量終端應(yīng)用滲透，對半導(dǎo)體的算力、存力、運(yùn)力、電力等性能都提出了巨大的需求和挑戰(zhàn)。然而，隨著摩爾定律逼近物理極限，單純依靠SoC單芯片工藝微縮帶來的性能提升已大幅放緩，系統(tǒng)攻堅(jiān)已經(jīng)成為大勢所趨：一方面，芯片系統(tǒng)化——三維芯片Chiplet先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成正在成為延續(xù)算力增長的核心路徑，并被英偉達(dá)、AMD、博通等AI芯片巨頭廣泛采用；另一方面，系統(tǒng)規(guī)?；杂ミ_(dá)NVL72、華為昇騰384機(jī)柜級超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)為代表的智算系統(tǒng)，正通過硅光在內(nèi)的更高速互連技術(shù)不斷突破scale up和scale out的性能邊界。AI 超節(jié)點(diǎn)硬件系統(tǒng)需求與Chiplet集成技術(shù)的融合正成為后摩爾時(shí)代先進(jìn)工藝制程瓶頸和算力提升突破的重要方向。

新趨勢意味著有新的問題需要被解決：Chiplet 集成系統(tǒng)面臨高密互連、高速串?dāng)_、電-熱-力耦合及反復(fù)優(yōu)化迭代等諸多挑戰(zhàn)，而解決AI超節(jié)點(diǎn)硬件系統(tǒng)萬卡級互連拓?fù)鋬?yōu)化、高壓直供電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)、液冷系統(tǒng)與芯片熱耦合仿真，其復(fù)雜度也遠(yuǎn)超傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)的能力邊界。這些都需要將設(shè)計(jì)范式從傳統(tǒng)的單點(diǎn)優(yōu)化的DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）升級至全鏈路協(xié)同的STCO（系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化），為國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈帶來了廣闊的發(fā)展藍(lán)海。

更利好的是，隨著UCIe3.0的發(fā)布，以及包括OCP、OIF、3DLink、CCITA等國內(nèi)外Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的逐漸落地和成熟，Chiplet 生態(tài)正從“英偉達(dá)式”的全封閉模式，走向以開放標(biāo)準(zhǔn)為紐帶的“拼多多模式”，中國在終端場景、整機(jī)整合與市場需求方面具備顯著優(yōu)勢，將推動多元廠商、多工藝節(jié)點(diǎn)、多IP來源的異構(gòu)集成成為主流。代博士呼吁國內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)的企業(yè)積極躬身入局、強(qiáng)化材料，工藝、設(shè)計(jì)、流程和EDA工具等跨環(huán)節(jié)協(xié)作，共建“芯片-封裝-系統(tǒng)-應(yīng)用”的全棧能力，把握AI帶來的時(shí)代機(jī)遇，并賦能國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)在全球算力競爭中占據(jù)主動。

本次大會吸引了幾十家中國系統(tǒng)級封裝與Chiplet先進(jìn)封裝生態(tài)圈的頭部企業(yè)共同分享探討。在大會首日的主旨演講環(huán)節(jié)，除了芯和半導(dǎo)體，還有來自中興微、光羽芯辰、日月光、環(huán)旭電子、珠海天成等企業(yè)的高管和專家針對Chiplet先進(jìn)封裝的不同環(huán)節(jié)做了獨(dú)家報(bào)告。