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433M系列芯片硬件設(shè)計指南

xinling技術(shù) ? 來源:xinling技術(shù) ? 作者:xinling技術(shù) ? 2025-09-02 16:09 ? 次閱讀
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一、433M射頻硬件設(shè)計注意事項

1、匹配電路器件相互靠近一些,然后靠近芯片一些,匹配電路距離太遠可能會失去匹配作用。

wKgZPGi2piWAU2OWAAJzbqtwliU611.jpg

2、兩層板建議匹配電路部分連線寬度為 0.5mm,匹配電路鋪銅間距為 0.152mm (6mil),按照 50 歐姆走線。
3、匹配電路部分用 GND 過孔圍住,保證匹配電路的效果。
4、晶振布局要盡可能靠近芯片,時鐘才精準,且走線要盡量粗一點。

wKgZO2i2piaAJqPmAAJ0PSrud_A935.jpg

5、使用板載天線時,須在鋪銅分隔區(qū)打一排 GND 過孔。
6、匹配電路部分不能有走線和其他元器件,保持該區(qū)域凈空,特別是強電壓和強電流線路,影響非常大。
7、對于有強電流和強電壓的電路和器件,建議單獨鋪銅 GND,將其與射頻電路分隔開來,之間使用 0 歐電阻連接即可。
8、須通信距離在兩百米以上的產(chǎn)品,建議使用二級 PA,即兩個放大電路增加發(fā)射功率,放大所需的 12v 電壓可通過升壓芯片實現(xiàn)。
二、433.92HZ應用電路設(shè)計建議

1、XL4456 FCC/ETSI 認證應用電路

wKgZPGi2piaAF_mRAAF38X5pA9A268.jpg

接地:金屬底板采用盡量多的通孔接地,減小寄生電感。

(1)電源旁路:為了器件能很好工作,電源引線處建議用 0.1μ F 電容濾波,電容 需靠近器件。

(2)發(fā)射使用紐扣電池時,不能將電池和 PCB 板貼在一起,需減少電池與 PCB 的接觸 面積。

(3)發(fā)射加 PA 電路,加上三極管放大電路來增加發(fā)射功率。

2. XL520接收標準電路

wKgZO2i2pieAVujaAAEabnuAT9o471.jpg

注意:上圖中,天線匹配網(wǎng)絡(luò)部分,L1,C1,C2,L2 為使用射頻信號源進行測試時 的參數(shù)值。R1,C5 為預留的匹配網(wǎng)絡(luò)。方便根據(jù)實際板卡進行射頻匹配的調(diào)試。實際 使用中, R1 處可能焊接電容或者電感,C5,L1,C1 三個位置選擇其中一個位置焊接元 器件。C2,L2 保持不變。即實際應用中,天線匹配網(wǎng)絡(luò)上的器件數(shù)依然為 4。具體焊接參數(shù),根據(jù)實際的板卡調(diào)試情況來定。

三、433MHZ 天線設(shè)計

1、天線需要嚴格按照參考設(shè)計

2、周圍的外殼不能是密封金屬殼體,靠近天線部分需要是塑料材質(zhì)(也不能有含金屬顆粒涂料的噴涂)。

3、天線要遠離輸級(特別當輸級為 classD 時更要注意)和揚聲器的磁鋼(如果近距離有揚聲器,盡可能使用防磁揚聲器。

4、天線距離其他導體的距離至少要大于 15mm,并盡量靠近外殼 。

5、RF 部分的走線要有完整的參考地,并按照 50 歐姆走線??梢钥紤]使用 RF 電纜引,使用專用的 PCB 放置天線。

6、天線和音頻前級以及 MIC 的走線要盡可能遠離,防止 RF 干擾音頻。音頻的差分走線要盡可能平行等長,兩線中間不要放置地線。

7、射頻走線不能從模組下穿過,因為模組的 bottom 一般是一個 gnd 層,如果射頻線走主的 top 層,又從模組下走,那么與模組 bottom 的 gnd 距離很近,對信號影響很大。

8、另外 RF 走線過孔也對信號有影響,要盡量避免。

9、天線區(qū)域不能有元器件或者其他走線。

10、S 型天線走線,線間距為線寬的 3 倍(比如線寬為 W=0.8mm 間距為 2.4mm)

wKgZPGi2piiAPz8MAAdVFxwtWT0895.jpg

審核編輯 黃宇

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