應(yīng)用原理

當(dāng)產(chǎn)品在大氣中使用時，大氣環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品金屬表面形成水膜，而大氣中存在的硫化氫、二氧化硫、二氧化氮、氯氣等有害氣體會溶入金屬表面的水膜中，產(chǎn)生腐蝕性離子加速腐蝕的發(fā)生。

近年來，環(huán)境的不斷惡化，使得腐蝕的發(fā)生幾率大大增加，每年電子、電器、通訊、計算機(jī)、LED等行業(yè)都因為產(chǎn)品在大氣中被腐蝕而損失慘重。為了減少損失，各行業(yè)積極應(yīng)對，致力于提高產(chǎn)品的耐腐蝕性能。

LED器件硫化試驗

LED器件遭受硫化氫的侵襲，主要發(fā)生在鍵合線和支架反光層等含銀元素部位的化學(xué)反應(yīng)。

對LED器件進(jìn)行精準(zhǔn)的硫化氫氣體腐蝕試驗，確保客戶的產(chǎn)品能夠滿足高標(biāo)準(zhǔn)的抗硫化要求。LED器件發(fā)生硫化的現(xiàn)象一般為短期內(nèi)較大的光衰以及鍵合線或支架發(fā)黑變色?？赡艿牧蚧瘹湮廴疽话銇碜詿艟叩膶嶋H使用環(huán)境，例如用在石油化工企業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場的高棚燈，以及用于溫室大棚或植物工廠的植物生長燈等。有時也會發(fā)生在燈具的生產(chǎn)制造過程中，例如使用了含有硫化氫的膠水，甚至還有發(fā)生在瓦楞紙箱由于回收紙漂白后為除硫，而含有超標(biāo)硫化氫，進(jìn)而污染侵蝕尚處于生產(chǎn)制程中的LED器件。因此，很多場合很難避免與硫化氫接觸。

如果燈具的密封等級不高，就需要LED器件自身提升抗硫化能力。

有時也不能把燈具氣密性做得太高，有可能會造成燈具點亮后溫度升高密封的一些化學(xué)活躍物質(zhì)在溫度催化下產(chǎn)生有害氣體，此時不一定是硫化氫，一般稱為揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCs，Volatile Organic Compounds)，美國聯(lián)邦環(huán)保署把除了CO、CO2、H2CO3、金屬碳化物、金屬碳酸鹽和碳酸銨外，所有能參加大氣光化學(xué)反應(yīng)的碳化合物定義為VOCs。其中有些與LED器件是不兼容的，如果不能及時透過燈具的呼吸系統(tǒng)排放到環(huán)境當(dāng)中，也會造成燈具較嚴(yán)重的光衰。

試驗氣體

試驗箱內(nèi)氣體應(yīng)滿足以下條件：硫化氫：

10×10-6~15×10-6（體積分?jǐn)?shù)）

溫度：

（25±2）℃

相對濕度：

75%相對濕度應(yīng)盡可能維持在75%，在任何情況下都不應(yīng)超過80%或低于70%。用能保證獲得均勻混合物的方法，在一定量的空氣中混合入硫化氫（任何方便的來源）、水蒸氣得到試驗用氣體（要得到少量硫化氫均勻分布的混合氣體，可能需要分步進(jìn)行混合）。

試驗開始前應(yīng)測量穩(wěn)定條件下硫化氫的濃度、溫度以及相對濕度。

在試驗過程中進(jìn)行定期檢測以確保這些條件能達(dá)到要求。

1. 注意試驗樣品在擺放時不應(yīng)相互接觸、覆蓋或遮蔽，以免阻擋試驗氣體。

2. 應(yīng)做好充分的預(yù)防措施以確保接觸點在暴露過程中不被干擾。

3. 試驗樣品暴露時接觸點應(yīng)按照相關(guān)規(guī)范的規(guī)定斷開和（或）閉合。

4. 試驗樣品暴露時應(yīng)無電氣負(fù)載或由相關(guān)規(guī)范規(guī)定。

5. 根據(jù)相關(guān)規(guī)范規(guī)定，試驗樣品應(yīng)在試驗氣體中連續(xù)暴露4d、10d或21d。6. 由于15ppm硫化氫濃度并不是很高，所以實踐中一般選取標(biāo)準(zhǔn)要求的最長時長，即21天，共計504h。有條件的情況下，應(yīng)每隔固定時長，例如24h，記錄光通量變化情況。

硫化改善方案

通過倒裝芯片，底部氣密性結(jié)構(gòu)，外部涂覆防硫化層，鍵合線濺射保護(hù)層等技術(shù)，可提升LED器件的抗硫化能力。

根據(jù)實踐經(jīng)驗，對于大部分應(yīng)用場合，一般在IEC 60068-2-43：2003測試標(biāo)準(zhǔn)下，LED器件的光通維持率要在90%以上，才能滿足實際環(huán)境的抗硫化要求。采用如圖3-73所示的抗硫化方案，例如表面濺射，可把LED器件，甚至是可靠性較低的2835器件光通維持率，提升到90%以上。