為全面貫徹落實廣東省科技創(chuàng)新大會精神，鼓勵企業(yè)進行科技創(chuàng)新，6月14日，珠海市科技創(chuàng)新大會在珠海召開，大會回顧總結(jié)了2017年全市科技創(chuàng)新工作成果，并對取得突出成績的企業(yè)進行表彰。珠海市市委書記郭永航、珠海市市長姚奕生等政府領(lǐng)導(dǎo)及方正PCB等優(yōu)秀企業(yè)代表共同出席活動。

會中，方正PCB申報的專利榮獲2017年度中國專利優(yōu)秀獎。該技術(shù)針對高階層印刷電路板加工時存在的不足之處進行改進，能夠大大提高電路板制作的精準(zhǔn)性，提升高階印刷電路板可靠性及技術(shù)能力，進而推動電子類產(chǎn)品具備更高的能力、更多的功能。通過該技術(shù)，方正PCB有效提升了電路板制造的生產(chǎn)效率，新增產(chǎn)值超10億元人民幣。

與此同時，憑借“智能終端高密度互聯(lián)（HDI）電路板技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” ，方正PCB還榮獲珠海市科技突出貢獻獎。該技術(shù)是具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端HDI 制造技術(shù)，具備廣泛的推廣意義，通過該技術(shù)生產(chǎn)出的高密度互聯(lián)HDI電路板主要應(yīng)用于高端移動通訊、大型計算機、服務(wù)器、國防設(shè)備、航空航天、高端數(shù)碼等產(chǎn)品。而其成功產(chǎn)業(yè)化可有力促進我國新型、高端電子元件的發(fā)展。

隨著全球移動通訊5G 時代的來臨，眾多智能終端產(chǎn)品在向輕、薄、短、小方向發(fā)展的同時，也將越來越多的功能融入其中，這就對電路板的研發(fā)生產(chǎn)提出了更高要求，也為高密度互聯(lián)HDI印制電路板產(chǎn)品實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展奠定了廣闊的市場基礎(chǔ)。由方正PCB自主研發(fā)的智能終端高密度互聯(lián)（HDI）電路板產(chǎn)品已申報15項國家發(fā)明專利，綜合技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平，并進入國際先進行列。

多年來，方正PCB一直堅持技術(shù)領(lǐng)先戰(zhàn)略，專注于能夠契合、引領(lǐng)市場發(fā)展的PCB技術(shù)研發(fā)與改進， 隨著研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化進程的加快和新一代高端智能工廠的建設(shè)，必將為相關(guān)產(chǎn)業(yè)升級、區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展做出更大貢獻。