中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)披露：2001-2016 年間，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場(chǎng)份額的將近 60%，但是如今每年僅芯片進(jìn)口規(guī)模超過(guò)10000億，自給率不足兩成。

這個(gè)萬(wàn)億級(jí)的市場(chǎng)能不能投？有人說(shuō)巨頭林立，競(jìng)爭(zhēng)激烈；有人說(shuō)投資風(fēng)險(xiǎn)太大；但也有機(jī)構(gòu)賺的盆滿缽滿，如華登國(guó)際先后投資中芯國(guó)際、兆易創(chuàng)新、敏芯微等公司，后來(lái)都成為舉足輕重的上市公司。

我的結(jié)論是：半導(dǎo)體投資正當(dāng)時(shí)。

為什么這么說(shuō)？我們可以從供給側(cè)的人才流動(dòng)、行業(yè)參與的資金門(mén)檻、芯片下游場(chǎng)景的演變和政策支持情況來(lái)做簡(jiǎn)要分析。

供給側(cè)：精英回流，給半導(dǎo)體發(fā)展源動(dòng)力

半導(dǎo)體行業(yè)有著高技術(shù)門(mén)檻，而創(chuàng)業(yè)核心需要的是有專(zhuān)業(yè)知識(shí)背景和豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人。精英回流，在一定程度上，給予半導(dǎo)體發(fā)展的源動(dòng)力，從而保障資方有人可投。

精英回流體現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：

1、宏觀上，政府用“千人計(jì)劃”圈住高端人才

2008年政府開(kāi)始實(shí)施“千人計(jì)劃”，到2017年9月份，我國(guó)共分13批次引進(jìn)“千人計(jì)劃”專(zhuān)家超過(guò)7000人，各地引進(jìn)高層次人才、留學(xué)人才5.39萬(wàn)人，其中工科占比達(dá)36.54%。不少人帶著Intel等國(guó)際知名公司的經(jīng)驗(yàn)回國(guó)，往往會(huì)成為公司的骨干力量。

2、微觀上，***人才向大陸流動(dòng)

從2016年開(kāi)始，***聯(lián)華電子（United Microelectronics Corp.；UMC）前執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉和華亞科前董事長(zhǎng)高啟全加盟紫光集團(tuán)，臺(tái)積電的蔣尚義加盟中芯國(guó)際，華亞科劉大維加盟合肥長(zhǎng)鑫，美光前總經(jīng)理陳正坤加盟福建晉華……這些高級(jí)職業(yè)經(jīng)理人用自己的選擇投了票。當(dāng)然，也有更多的人才從***涌向大陸，加入創(chuàng)業(yè)大軍。

資金門(mén)檻降低：產(chǎn)業(yè)配套健全，F(xiàn)abless讓更低的投入成為可能

傳統(tǒng)的IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造），像英特爾這種，從設(shè)計(jì)，到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)一條龍全包的企業(yè)，需要的技術(shù)儲(chǔ)備和初期投入巨大，初始投入動(dòng)輒數(shù)十億美金，而且更新很快，過(guò)幾年就得重新建產(chǎn)線。

隨著1987 年***積體電路公司（TSMC）的成立，垂直分工模式日漸成熟。有的半導(dǎo)體公司只做設(shè)計(jì)這塊，將后續(xù)的制造、封裝測(cè)試和銷(xiāo)售IP交給產(chǎn)業(yè)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的公司去做，這種公司沒(méi)有fab（工廠），通常叫做Fabless。而這種Fabless模式極大降低了企業(yè)的參與門(mén)檻。

近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)分工日漸成熟。在IC制造環(huán)節(jié)，有臺(tái)積電、中芯國(guó)際、格羅方德等成熟企業(yè)參與；在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，有日月光、安靠、長(zhǎng)電等參與；在銷(xiāo)售環(huán)節(jié)，也有友尚、貝能?chē)?guó)際等成熟公司。

這種情況下，小微半導(dǎo)體公司可以專(zhuān)心投入在IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，小到幾個(gè)人就能搭個(gè)班子，極大的降低了行業(yè)的參與門(mén)檻，對(duì)于資方來(lái)講，投資規(guī)模和風(fēng)險(xiǎn)對(duì)比IDM時(shí)代，已經(jīng)降低了數(shù)個(gè)量級(jí)。

芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景多元化帶來(lái)新機(jī)遇

在PC和手機(jī)時(shí)代，電腦CPU撐起了Intel千億美金的市值；手機(jī)SOC芯片撐起了高通、三星的巨額市值。我們可以看到，電腦和手機(jī)數(shù)億級(jí)別的出貨量，對(duì)于上游芯片拉動(dòng)的效果是巨大的，巨頭公司通過(guò)巨額研發(fā)投入和迅速迭代，迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，行業(yè)集中度不斷提升，芯片的標(biāo)品需求催生了Intel和高通等半導(dǎo)體巨無(wú)霸。

與手機(jī)、電腦不同的是，物聯(lián)網(wǎng)的芯片需求是“散”狀的，會(huì)有很多百萬(wàn)、千萬(wàn)級(jí)別的需求，這些產(chǎn)品需要芯片去滿足，但很多巨頭又無(wú)暇這塊“小市場(chǎng)”，留給創(chuàng)業(yè)公司的機(jī)會(huì)就應(yīng)運(yùn)而生。

近年來(lái)，智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)成了熱門(mén)名詞，很多公司涌入其中。當(dāng)下游的產(chǎn)品起來(lái)的時(shí)候，上游的芯片自然會(huì)被帶動(dòng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)等的發(fā)展，芯片應(yīng)用場(chǎng)景會(huì)更加多元化。

這注定是一個(gè)多元化的市場(chǎng)，也需要多個(gè)玩家去參與，百家爭(zhēng)鳴是常態(tài)。物聯(lián)網(wǎng)上游的芯片公司可能撐不起千億美金市值，數(shù)十億和數(shù)百億的夢(mèng)想還是可以有的，只用順著應(yīng)用場(chǎng)景去找上游的芯片公司即可。

“中興事件”刺激+政策利好

2018年4月16日晚，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告稱(chēng)，美國(guó)政府在未來(lái)7年內(nèi)禁止中興通訊向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)敏感產(chǎn)品。一個(gè)千億級(jí)別的公司瞬間被冰封，和解的成本高達(dá)14億美金。

中興事件給很多公司敲響了警鐘，激發(fā)了國(guó)民企業(yè)擁有一顆“中國(guó)芯”的夢(mèng)想，格力、阿里巴巴紛紛開(kāi)始了“中國(guó)芯”之路。在政策層面，國(guó)家也給予了實(shí)實(shí)在在的支持。

根據(jù)《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策》顯示，政府給予半導(dǎo)體公司所得稅不同程度的減免；同時(shí)，在《中國(guó)制 造2025》中，我國(guó)明確發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為核心目標(biāo)之一，也建立了千億規(guī)模的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，可謂是一針強(qiáng)心劑。可以說(shuō)，現(xiàn)在的投資剛好趕上政策紅利。

在目前這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)上，有高端的人才可投，投入的資金量相對(duì)可控，還有遠(yuǎn)離巨頭的細(xì)分市場(chǎng)可入，再加上政策加持。所以說(shuō)，半導(dǎo)體投資正當(dāng)時(shí)。

作者簡(jiǎn)介：張為，以太創(chuàng)服旗下白澤資本投資經(jīng)理，長(zhǎng)期關(guān)注工業(yè)機(jī)器人、智能硬件、半導(dǎo)體等高科技領(lǐng)域。