TPS7510x 線性低壓差 （LDO） 匹配 LED 電流源針對(duì)低功耗鍵盤(pán)和導(dǎo)航板 LED 背光應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。該器件為多達(dá)四個(gè)不匹配的 LED 提供恒定電流，這些 LED 分為兩組，每個(gè) LED 組采用共陰極拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，每個(gè) LED 組有兩個(gè) LED。如果沒(méi)有外部電阻，電流源默認(rèn)為出廠可編程的預(yù)設(shè)電流電平，精度為±0.5%（典型值）?？蛇x的外部電阻可用于將初始亮度設(shè)置為用戶(hù)可編程的值，精度更高。通過(guò)在每個(gè)使能引腳上輸入脈寬調(diào)制 （PWM） 信號(hào)，可以將亮度從關(guān)閉到全亮度變化（ENx，其中 x 表示 LED 組 A 或 B）。每個(gè)組都有獨(dú)立的使能和亮度控制，但電流匹配是同時(shí)對(duì)所有四個(gè)通道進(jìn)行的。輸入電源范圍非常適合單節(jié)鋰離子電池電源，TPS7510x 每個(gè) LED 可提供高達(dá) 25 mA 的電流。
*附件：tps75103.pdf

不使用內(nèi)部開(kāi)關(guān)信號(hào)，消除了麻煩的電磁干擾 （EMI）。TPS7510x 采用超小型、9 引腳、0.4 mm 球距晶圓芯片級(jí)封裝 （WCSP） 和 2.50 mm × 2.50 mm 10 引腳 WSON 封裝，提供非常緊湊的整體解決方案尺寸，非常適合移動(dòng)手機(jī)和便攜式背光應(yīng)用。該器件完全指定在 T J = –40°C 至 +85°C。

特性

• 穩(wěn)壓輸出電流，具有2%的LED對(duì)LED匹配
• 在公共陰極拓?fù)渲序?qū)動(dòng)多達(dá)四個(gè) LED，每個(gè) LED 的電流為 25 mA
• 28 mV 典型壓差擴(kuò)展了鋰離子電池應(yīng)用的可用電源范圍
• 使用 PWM 信號(hào)進(jìn)行亮度控制
• 兩個(gè) 2-LED 組，每個(gè)組具有獨(dú)立的使能和 PWM 亮度控制
• 無(wú)內(nèi)部開(kāi)關(guān)信號(hào) — 消除EMI
• 默認(rèn) LED 電流消除外部元件
  • 默認(rèn)值為 3 mA 至 10 mA（以 1 mA 為增量），使用創(chuàng)新的工廠 EEPROM 編程
  • 可選的外部電阻可用于高精度、用戶(hù)可編程電流
• 過(guò)流和過(guò)溫保護(hù)
• 提供晶圓芯片級(jí)封裝
  或 2.50 mm × 2.50 mm WSON-10
  參數(shù)
  
  方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
TPS7510x是德州儀器(TI)推出的低壓差線性LED驅(qū)動(dòng)芯片系列，包含TPS75100/103/105型號(hào)，專(zhuān)為便攜設(shè)備背光設(shè)計(jì)。其核心特點(diǎn)包括：

• ?雙通道獨(dú)立控制?：支持2組LED（每組2顆），共4路輸出，每路電流可達(dá)25mA
• ?精密電流匹配?：LED間電流匹配精度典型值2%，全溫度范圍保持穩(wěn)定
• ?超低壓差?：28mV典型值（5mA時(shí)），延長(zhǎng)鋰電池使用時(shí)間
• ?封裝選項(xiàng)?：1.208mm2 WCSP或6.25mm2 WSON超小封裝

?2. 關(guān)鍵特性?

• ?電流設(shè)置?：
  • 工廠預(yù)設(shè)3-10mA（1mA步進(jìn)）的默認(rèn)電流，精度±0.5%
  • 可選外接電阻實(shí)現(xiàn)高精度可編程電流（3-25mA）
• ?調(diào)光控制?：
  • 支持PWM亮度調(diào)節(jié)（最小33μs脈寬）
  • 獨(dú)立使能(ENx)控制各通道開(kāi)關(guān)
• ?保護(hù)機(jī)制?：過(guò)流/過(guò)熱保護(hù)（165°C關(guān)斷，140°C恢復(fù)）

?3. 典型應(yīng)用?

• 手機(jī)/PDA鍵盤(pán)背光
• 彩色狀態(tài)指示燈
• 單節(jié)鋰電供電系統(tǒng)（2.7-5.5V輸入）
• 需要EMI敏感的場(chǎng)景（無(wú)內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲）

?4. 技術(shù)參數(shù)?

?5. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?布局建議?：優(yōu)先焊接散熱焊盤(pán)，保持ISET走線短而直
• ?未用引腳處理?：
  • 懸空ENx引腳或接地
  • 未用輸出端可接VIN增強(qiáng)ESD防護(hù)
• ?熱管理?：θJA為65.3°C/W（WSON封裝）

文檔還包含完整的電氣特性曲線、封裝尺寸圖及EVM評(píng)估模塊信息，適用于移動(dòng)設(shè)備背光系統(tǒng)的緊湊型設(shè)計(jì)需求。