近日，基本半導(dǎo)體憑借在碳化硅模塊領(lǐng)域的突出表現(xiàn)，連獲“國產(chǎn)SiC模塊TOP企業(yè)獎”和“年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎”兩個行業(yè)獎項。

“2025第五屆中國優(yōu)秀電驅(qū)動企業(yè)及優(yōu)秀產(chǎn)品評選”由電動汽車電驅(qū)動系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國電工技術(shù)學(xué)會電動車輛專委會、中國汽車工程學(xué)會電動汽車分會和NE時代共同策劃，通過專家評選，基本半導(dǎo)體成功獲得“國產(chǎn)SiC模塊TOP企業(yè)獎”。同時，在elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展和電子發(fā)燒友網(wǎng)聯(lián)合主辦的“2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”評選中，基本半導(dǎo)體Pcore6 HPD系列汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)品榮獲“年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎”。

此次獲獎是行業(yè)對基本半導(dǎo)體在碳化硅模塊技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品開發(fā)及市場拓展方面表現(xiàn)的高度肯定。基本半導(dǎo)體是國內(nèi)首批大規(guī)模生產(chǎn)并交付應(yīng)用于新能源汽車的碳化硅解決方案的企業(yè)之一，自主研發(fā)的汽車級碳化硅功率模塊已獲得10多家汽車制造商超50款車型的設(shè)計認可，按2024年收入計，基本半導(dǎo)體在全球碳化硅功率模塊市場排名第七。

此次獲得“年度優(yōu)秀功率器件產(chǎn)品獎”的Pcore6碳化硅功率模塊產(chǎn)品，專為混合動力和電動汽車提升效率應(yīng)用設(shè)計，該產(chǎn)品采用了先進的有壓型銀燒結(jié)工藝和高性能銅線鍵合技術(shù)，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品具有低損耗、高阻斷電壓、低導(dǎo)通電阻、高電流密度、高可靠性（高于AQG-324參考標(biāo)準）等特點。

未來，基本半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)業(yè)布局，不斷提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴共同推動中國新能源產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

關(guān)于基本半導(dǎo)體

深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司是中國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新企業(yè)，專業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司總部位于深圳，在北京、上海、無錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心團隊由來自清華大學(xué)、中國科學(xué)院、英國劍橋大學(xué)等國內(nèi)外知名高校及研究機構(gòu)的博士組成。

基本半導(dǎo)體掌握碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率半導(dǎo)體的芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級及工業(yè)級碳化硅功率模塊、功率器件驅(qū)動芯片等，性能達到國際先進水平，服務(wù)于電動汽車、風(fēng)光儲能、軌道交通、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的全球數(shù)百家客戶。

基本半導(dǎo)體是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，承擔(dān)了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的眾多研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)中心，是國家5G中高頻器件創(chuàng)新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng)新服務(wù)體系第三代半導(dǎo)體協(xié)同創(chuàng)新中心、廣東省第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心。