Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表著可編程邏輯技術(shù)方面的重大飛躍。這兩個(gè)設(shè)備系列均具備全新功能，可隨著設(shè)計(jì)需求的變化實(shí)現(xiàn)輕松遷移和靈活擴(kuò)展。且能夠滿(mǎn)足廣泛行業(yè)和應(yīng)用需求，為新一代設(shè)計(jì)帶來(lái)以下關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)：

更高性能、更優(yōu)能效、更加靈活

創(chuàng)新且獨(dú)特的 AI 能力

面向未來(lái)的強(qiáng)大安全功能

多樣化的高速連接接口和收發(fā)器

01覆蓋多樣化應(yīng)用需求

Agilex 3 設(shè)備為高性?xún)r(jià)比解決方案奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，可為邏輯密度要求較低的項(xiàng)目提供強(qiáng)勁性能。該設(shè)備系列采用雙核 Arm Cortex-A55 處理器*，支持LPDDR4 內(nèi)存接口，非常適合對(duì)能效和預(yù)算要求嚴(yán)苛的應(yīng)用。

在此基礎(chǔ)上，Agilex 5 設(shè)備通過(guò)提供更高性能和更全面的功能集，將解決方案延伸至中端應(yīng)用。該設(shè)備系列采用四核處理器子系統(tǒng)，包括高端 Cortex-A76，支持高速 DDR5和LPDDR5 內(nèi)存接口，并集成更多 AI 張量模塊和 DSP 乘法器，可輕松應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛計(jì)算挑戰(zhàn)。

相較于 Agilex 3， Agilex 5 設(shè)備邏輯密度提升近 5 倍，支持更快的 PCIe 4.0 接口，邏輯結(jié)構(gòu)性能提升近 2 倍，能夠提供更高的可擴(kuò)展性和性能，從而滿(mǎn)足更復(fù)雜的應(yīng)用。這有助于更好地適應(yīng)不斷演進(jìn)的技術(shù)需求和數(shù)據(jù)密集型復(fù)雜任務(wù)的嚴(yán)苛要求。

02架構(gòu)統(tǒng)一，靈活擴(kuò)展，更加智能

Agilex 3 和 Agilex 5 設(shè)備共同構(gòu)成架構(gòu)統(tǒng)一、緊密協(xié)同的平臺(tái)，可助力工程師輕松擴(kuò)展性能和能效。這些設(shè)備基于通用的邏輯結(jié)構(gòu)而構(gòu)建，均采用第二代 Hyperflex FPGA 架構(gòu)，可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程、顯著提高 IP 復(fù)用性并加快產(chǎn)品上市速度。

這兩個(gè)設(shè)備系列均采用獨(dú)特且創(chuàng)新的 AI 張量模塊，提供全新安全設(shè)備管理器 (SDM)，可實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的安全功能和系統(tǒng)管理，并支持 MIPI D-PHY 接口。

得益于這種統(tǒng)一架構(gòu)，無(wú)論系統(tǒng)需要更強(qiáng)算力還是更高能效，Agilex 產(chǎn)品組合都能提供更加理想的解決方案，持續(xù)優(yōu)化以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的應(yīng)用需求。憑借靈活的擴(kuò)展能力，這些更加智能的設(shè)備可靈活適應(yīng)多樣化的行業(yè)需求和技術(shù)演進(jìn)。

03集成張量模塊，助力 AI 加速

隨著 AI 廣泛應(yīng)用于各垂直市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域，Agilex 3 和 Agilex 5 FPGA 以及 SoC 提供了一項(xiàng)關(guān)鍵特性，即其邏輯結(jié)構(gòu)集成了 AI 張量模塊。這些雙模式模塊支持DSP和張量模塊兩種運(yùn)行模式，可靈活滿(mǎn)足多樣化計(jì)算需求。

這些模塊能夠高效加速矩陣-矩陣和矢量-矩陣運(yùn)算，消除額外開(kāi)銷(xiāo)，并在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成點(diǎn)積運(yùn)算（即乘積之和），從而顯著提高性能。同時(shí)，這些模塊支持多種數(shù)據(jù)格式，包括定點(diǎn)、INT8、FP16、FP19、FP32、BFLOAT16，以及新增的INT9 矢量和復(fù)數(shù)模式，可靈活適應(yīng)多樣化 AI 工作負(fù)載。此外，增強(qiáng)型 DSP 模塊還能精準(zhǔn)處理傳統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理任務(wù)，為復(fù)雜信號(hào)處理應(yīng)用提供更強(qiáng)大的性能。

04設(shè)備系列對(duì)比表

* 注：估算結(jié)果基于測(cè)試設(shè)計(jì)、工作電壓、設(shè)備密度及其他變量，最終數(shù)值可能受到影響。邏輯結(jié)構(gòu)功耗估算基于以下條件：350 MHz、80% 利用率、100°C。邏輯結(jié)構(gòu)功耗和邏輯結(jié)構(gòu)性能幾何平均值的比較涉及以下設(shè)備：Agilex 5 D 系列 (A5D064A-2V)、Agilex 5 E系列 (A5E065A-2V) 以及 Agilex 3 C 系列（A3C135B-6S，邏輯結(jié)構(gòu)功耗以 650K LE為基準(zhǔn)進(jìn)行歸一化）。

05重點(diǎn)市場(chǎng)

工業(yè)自動(dòng)化：

·loT 4.0網(wǎng)關(guān)和邊緣計(jì)算

·工業(yè)驅(qū)動(dòng)器和機(jī)器人控制器(單元、運(yùn)動(dòng))

·智能工廠和工廠自動(dòng)化中的AI

·PLC和微型PLC

·傳感器/電機(jī)/連接、功能安全和安保

有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信：

·宏基站和無(wú)線(xiàn)單元

·控制OTN和I/O橋接

·xHaul

·邊車(chē)板控制器

·視覺(jué)處理

航空航天：

·安全通信

·航空電子和航空航天系統(tǒng)

·主機(jī)管理端口

執(zhí)行器、顯示器和傳感器的控制、監(jiān)控和管理

廣播和醫(yī)學(xué)影像：

·攝像頭、8K視頻和視頻會(huì)議

·超聲、X光、MRI、內(nèi)窺鏡/腹腔鏡

·交互式白板(IWB)和AV網(wǎng)絡(luò)

·診斷影像和視頻

·患者監(jiān)測(cè)

測(cè)試和測(cè)量：

·顯示器自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

·半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

·射頻測(cè)試儀器

數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子：

·基礎(chǔ)設(shè)施和應(yīng)用加速

·平臺(tái)信任根

·板卡管理控制

IP視頻