Texas Instruments TPS62873EVM-144評(píng)估模塊提供經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)，用于評(píng)估TPS6287x-Q1同步降壓轉(zhuǎn)換器。TPS6287x-Q1同步降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)用于實(shí)現(xiàn)小解決方案尺寸和高效率。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPS62873EVM-144評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TI TPS62873EVM-144評(píng)估模塊經(jīng)過優(yōu)化，可幫助用戶高效評(píng)估和測(cè)試兩個(gè)TPS62873降壓轉(zhuǎn)換器的堆疊配置的運(yùn)行情況和功能。TPS62873EVM-144還可用于評(píng)估采用該配置的TPS62870-Q1、TPS62871-Q1和TPS62872-Q1。該器件將2.7V至6.0V輸入電壓轉(zhuǎn)換為0.75V穩(wěn)壓輸出，電流高達(dá)30A。

特性

• 輸入電壓范圍：2.7V至6.0V
• 電阻器可選啟動(dòng)輸出電壓
• 電阻器可選開關(guān)頻率
• 省電模式，提高輕負(fù)載效率
• I^2^C兼容接口
• 差分遠(yuǎn)程檢測(cè)

PCB布局前面

PCB布局背面

TPS62873EVM-144評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TPS62873EVM-144是德州儀器(TI)推出的雙路降壓轉(zhuǎn)換器評(píng)估模塊，專為評(píng)估TPS62873-Q1系列高性能DC/DC轉(zhuǎn)換器而設(shè)計(jì)。該評(píng)估模塊具有以下核心特點(diǎn)：

?硬件特性?：

• 采用TPS62873-Q1雙路同步降壓轉(zhuǎn)換器
• 寬輸入電壓范圍：2.7V至6.0V
• 固定0.75V輸出電壓(可調(diào))
• 最大30A輸出電流能力
• 2.25MHz開關(guān)頻率
• 高效率設(shè)計(jì)(最高98%占空比)

?評(píng)估功能?：

• 支持堆疊配置評(píng)估
• 完整的輸入/輸出測(cè)試接口(MH1-MH4)
• 可配置使能控制(JP1)
• I2C接口(J5)支持參數(shù)編程
• 同步輸出監(jiān)測(cè)接口(J4)

二、核心器件解析

1. TPS62873轉(zhuǎn)換器特性

• ?封裝規(guī)格?：2.55mm×3.55mm 16引腳VQFN封裝
• ?工作模式?：
  • PWM模式(中高負(fù)載)
  • 節(jié)能模式(輕負(fù)載)
• ?保護(hù)功能?：
  • 過流保護(hù)
  • 熱關(guān)斷保護(hù)
  • 欠壓鎖定

2. 評(píng)估模塊配置選項(xiàng)

• ?輸出電壓設(shè)置?：
  • 默認(rèn)0.75V(通過R5/R6電阻分壓網(wǎng)絡(luò))
  • 支持I2C動(dòng)態(tài)調(diào)整(0.75V至1.0V范圍)
• ?開關(guān)頻率?：
  • 默認(rèn)2.25MHz(通過R103/R104設(shè)置)
  • 可調(diào)范圍1.5MHz至3MHz
• ?工作模式選擇?：
  • 強(qiáng)制PWM模式(JP2連接VIN)
  • 節(jié)能模式(JP2連接GND)
  • 外部時(shí)鐘同步(JP2接時(shí)鐘信號(hào))

三、硬件連接指南

1. 基本功能測(cè)試

?連接步驟?：

1. 連接2.7-6V電源至MH1(VIN)和MH2(GND)
2. 配置JP1跳線使能輸出(ON-EN)
3. 連接負(fù)載至MH3(VOUT)和MH4(GND)
4. 使用J1/J2檢測(cè)點(diǎn)監(jiān)測(cè)輸入/輸出電壓

?關(guān)鍵參數(shù)測(cè)量?：

• ?效率測(cè)試?：測(cè)量輸入(J1)/輸出(J2)功率比
• ?負(fù)載調(diào)整率?：0A至30A負(fù)載變化時(shí)的輸出電壓穩(wěn)定性
• ?瞬態(tài)響應(yīng)?：通過負(fù)載瞬態(tài)電路測(cè)試恢復(fù)特性

2. I2C功能評(píng)估

1. 連接USB2ANY接口至J5
2. 使用TI提供GUI軟件
3. 可編程參數(shù)包括：
   • 輸出電壓
   • 輸出電壓轉(zhuǎn)換速率
   • 軟啟動(dòng)時(shí)間
   • 工作模式

四、PCB布局建議

• ?功率路徑?：
  • 保持輸入電容靠近VIN引腳
  • 使用寬銅箔降低阻抗
  • 輸出電容盡量靠近器件
• ?熱管理?：
  • 充分利用散熱焊盤
  • 添加散熱過孔陣列
• ?信號(hào)完整性?：
  • FB走線遠(yuǎn)離開關(guān)節(jié)點(diǎn)
  • I2C信號(hào)適當(dāng)濾波