2018年封測(cè)大廠最重要的智能手機(jī)相關(guān)芯片市況并不如預(yù)期，主流應(yīng)用行動(dòng)處理器(AP)需求難以掌握，而中低階的面板顯示驅(qū)動(dòng)IC等訂單能見(jiàn)度更不樂(lè)觀，加上8吋晶圓代工廠產(chǎn)能吃緊，封測(cè)業(yè)者坦言，現(xiàn)階段連晶圓代工龍頭臺(tái)積電都很難給出確切的能見(jiàn)度，2018年市況相對(duì)詭譎，盡管業(yè)界期待第4季能出現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，然隨著時(shí)序?qū)⑦~入第3季，各家專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)廠來(lái)自IC設(shè)計(jì)與終端廠商的訂單展望仍不甚明確，讓業(yè)者備感焦慮。

2018年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈缺貨漲價(jià)風(fēng)潮不停歇，全球硅晶圓供需吃緊，中段晶圓代工廠紛紛宣布調(diào)漲代工費(fèi)用，然對(duì)于后段專業(yè)封測(cè)代工廠來(lái)說(shuō)，隨著整體芯片成本提升，2018年下半封測(cè)代工價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)壓力恐增加。部分業(yè)者則認(rèn)為，盡管一線封測(cè)廠獲利恐遭到擠壓，然中型封測(cè)廠因各擁利基，可望各顯神通維持營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

封測(cè)業(yè)者指出，2018年上半全球主要封測(cè)代工廠營(yíng)收表現(xiàn)明顯不如2017年同期，然大國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能相對(duì)強(qiáng)勁，面對(duì)全球主要客戶三星電子(Samsung Electronics)、蘋(píng)果(Apple)等手機(jī)銷售表現(xiàn)平平，加上芯片成本持續(xù)攀升，使得封測(cè)業(yè)者的成長(zhǎng)空間受限。

值得注意的是，2018年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)空間雖不大，然手機(jī)品牌大廠華為、Oppo、Vivo等銷售目標(biāo)仍相當(dāng)突出，并積極搶攻新興市場(chǎng)，封測(cè)及IC通路業(yè)者紛看好這些手機(jī)品牌廠的成長(zhǎng)動(dòng)能。

全球?qū)I(yè)封測(cè)代工廠持續(xù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)局已出現(xiàn)改變，未來(lái)會(huì)有新的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、不同的游戲規(guī)則、以及不一樣的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。過(guò)去***工廠單向思考硬件成本，需要演化成多元的全套解決方案，過(guò)去少樣多量供應(yīng)全球標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的生產(chǎn)模式，需要演化成多樣少量的客制化服務(wù)模式。

面對(duì)智能手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單不振，仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來(lái)，現(xiàn)階段專業(yè)封測(cè)代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力，尤其是國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。