2025年9月9日恩智浦技術(shù)日巡回研討會(huì)在杭州舉辦，本次研討會(huì)聚焦前沿性的賦能技術(shù)、覆蓋汽車電子架構(gòu)、ADAS、智能工業(yè)、電力和能源管理、智能家居、醫(yī)療保健等熱門行業(yè)，啟揚(yáng)智能受邀出席本次研討會(huì)。

在與恩智浦多年合作的過(guò)程中，啟揚(yáng)基于恩智浦i.MX93、i.MX8MPlus、i.MX8M Mini、i.MX6UL、i.MX6處理器開發(fā)出多款熱門板卡產(chǎn)品，其中基于i.MX93、i.MX8MPlus開發(fā)板重點(diǎn)開發(fā)設(shè)計(jì)出7寸、10.1寸儲(chǔ)能管理平板，產(chǎn)品配備便捷的觸控操作界面，兼具多路網(wǎng)口以及豐富的接口功能，助力高效智能的儲(chǔ)能管理應(yīng)用。

本次研討會(huì)，啟揚(yáng)智能攜i.MX93開發(fā)板亮相。啟揚(yáng)i.MX93開發(fā)板基于雙核Cortex-A55+Cortex-M33處理器，多核異構(gòu)；內(nèi)置0.5TNPU ，助力低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用；集成TSN與CAN-FD，滿足汽車和工業(yè)應(yīng)用需求；豐富外設(shè)接口，滿足各種應(yīng)用的開發(fā)需求。

此次研討會(huì)，啟揚(yáng)智能展示了最新的技術(shù)成果，也與眾多行業(yè)同仁進(jìn)行了深入交流與互動(dòng)，收獲滿滿。未來(lái)，啟揚(yáng)智能將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為廣大客戶提供更卓越、更具創(chuàng)新性的嵌入式產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案。