半導(dǎo)體龍頭整合加速 ；廠商希望通過并購實現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng)；并購整合案例顯著增多。近期差不多就已有將近20家半導(dǎo)體領(lǐng)域的上市公司發(fā)布并購重組計劃或進展，涉及到晶圓代工、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、精密零部件等產(chǎn)業(yè)鏈的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

比如龍頭中芯國際收購中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（簡稱“中芯北方”）49%的股權(quán)。

比如晶圓代工龍頭華虹公司披露重組預(yù)案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向上海華虹（集團）有限公司等4名交易對方，購買其合計持有的上海華力微電子有限公司97.4988%股權(quán)。

比如國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域的龍頭華海誠科發(fā)布收購公告，華海誠科擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買衡所華威電子有限公司70%股權(quán)并募集配套資金的交易獲得上交所并購重組審核委員會審核通過。

比如芯原股份正在籌劃收購芯來智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司。

還有最被業(yè)界看好的半導(dǎo)體設(shè)備賽道；半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商晶升股份發(fā)布公告稱正籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司的控股權(quán)。