芯師爺-硬核芯年度評選活動

2025年9月11日，由業(yè)界領先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的第七屆“芯師爺-硬核芯年度評選活動”順利舉行，活動匯聚了百余家中國半導體產業(yè)的知名企業(yè)、潛力企業(yè)及其年度重磅“芯”品。峰會匯集了半導體全產業(yè)鏈的領軍者，以全球化視角探索產業(yè)未來，共同探討如何把握芯?本?化的窗?期，抓住中國新興市場的發(fā)展機會。

年度最佳存儲芯片產品獎

3.3V 2Gb車規(guī)級SPI NAND Flash產品在"2025硬核芯評選"中脫穎而出，榮獲“年度最佳存儲芯片產品獎”。硬核芯評選旨在發(fā)現、表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè)，提升中國芯企業(yè)在全球范圍的影響力，并為企業(yè)聯接電子終端工廠、高校院所及投資機構等合作伙伴，全面助力中國半導體產業(yè)發(fā)展。

該產品具備高可靠性，溫度范圍從-40℃-125℃，已達到AEC-Q100 Grade 1標準，在通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備和移動終端等多個領域得到廣泛應用。同時，東芯打造高附加值的車規(guī)產品，將更適用于要求更為嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境。

車規(guī)級可靠性與消費級性價比：

多場景存儲芯片的兼容魔法

東芯半導體股份有限公司 副總經理 陳磊

AI與云計算驅動需求增長，技術迭代提升供給能力，國產替代加速重構競爭格局。存儲芯片也隨之需求增長，并且在不同階梯中的技術演進滿足應用市場多樣化需求。

對消費類產品來說，需求高度場景化，不同品類的使用場景決定了對存儲的容量、性能、形態(tài)、功耗、可靠性的不同要求。未來，隨著消費電子的智能化（AI）、形態(tài)化（折疊屏）、場景化（離線功能）趨勢加劇，存儲芯片將向高速、柔性、低功耗、定制化方向演進，成為消費電子創(chuàng)新的核心支撐。

對汽車來說，在汽車電子化、智能化和網聯化的推動下，汽車存儲芯片市場規(guī)模持續(xù)擴大。對于存儲芯片來說，它需要像發(fā)動機零件一樣「耐造」：在-40℃~125℃的極端溫度下長時間穩(wěn)定運行，抗得住振動、電磁干擾，哪怕遇到碰撞也不能丟失數據。

對熱門AI領域來說，云-邊-端三者的協同核心是數據的高效流動與分層處理，通過“端側產生數據到邊緣過濾/預處理再到云端存儲/訓練最后到模型下發(fā)邊緣/端側”的閉環(huán)，那存儲芯片是“云-邊-端”協同的底層硬件基礎，其性能（容量、速度、延遲、功耗）直接決定了各層級的處理能力。不同層級對存儲芯片的需求差異顯著。

如何讓存儲芯片在「車規(guī)級可靠性」與「消費級性價比」之間實現「兼容魔法」？這正是東芯半導體在本次演講中，用技術、數據和案例解答的核心問題。

Part.1聚焦利基型存儲，構建了六大產品結構

東芯半導體作為本土存儲芯片設計企業(yè)，保持高水平研發(fā)投入，堅持核心技術自主可控，不斷實現技術創(chuàng)新以及產品升級，不同產品系列產品性能具備適配不同應用場景的能力。

SPI NANDFlash

單芯片設計串行通信方案，

引腳少、封裝尺寸小，且在同一顆粒上集成了存儲陣列和控制器，并帶有內部ECC模塊。

PPI NANDFlash

兼容傳統(tǒng)的并行接口標準，

高可靠性。

可滿足不同應用場景。在網絡通信，智能音箱，機頂盒等領域中廣泛應用。

SPI NORFlash

通用SPI接口、ETOX工藝,聚焦于大容量低功耗支持多種模式，DTR傳輸模式。

MCP

Flash 和DDR均為低電壓設計，核心電壓1.8V

將其合二為一封裝，高效集成電路、提高穩(wěn)定性

DDR3（L）

傳輸雙倍數據流，高帶寬(800MHz/933MHz/1066MHz)、

低延時(1.5V/1.35V)。

LPDDR1/2/4X

低功耗、

高傳輸速度,

可達2133MHz。

LPDDR1:1.8V

LPDDR2:1.2V

LPDDR4X:0.6V

Part.2覆蓋消費/工業(yè)/汽車,賦能數字經濟全場景

網絡通訊

千家萬戶信息流量暢通無阻。

通訊模塊·路由器·智能網關等

工業(yè)控制

高可靠性，保證產品質量。

企業(yè)網關·5G基站·工控屏

安防監(jiān)控

圖像及時傳送掌握道路安全。

交通監(jiān)控·執(zhí)法圖像記錄·

兒童寵物看護

物聯網

物物相聯加速助力人工智能。

智能音箱·智能手表·智能門禁

汽車電子

滿足各類汽車電子系統(tǒng)應用領 域所需產品矩陣。

抬頭顯示·激光雷達·車載娛樂系統(tǒng)

Part.3深化協同，強化質量管理，提供優(yōu)質服務

此外，公司以供應鏈保障為基礎，深化產業(yè)協同效應，與國內外多家知名晶圓代工廠和封測廠建立了互助、互利、互信的合作關系，構建了“本土深度、全球廣度”的供應鏈網絡，堅持“雙軌并行”的發(fā)展策略，積極拓展境內外雙代工模式，以滿足不同客戶的需求。還與國內外知名封測廠建立了穩(wěn)定的合作關系，確保供應鏈的持續(xù)穩(wěn)定。

以質量服務為支撐，提升全球客戶的信賴，始終秉持“品質”、“競爭力”、“客戶滿意”、“持續(xù)改進”的質量方針，以質量服務為支撐，不斷優(yōu)化服務流程和運營系統(tǒng)，持續(xù)提升產品質量與服務質量管理體系，致力于為全球客戶提供高效、可靠的服務支持。

東芯，為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案！

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術，專業(yè)的技術服務實力，通過國內外技術引進和合作，致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。