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?LMK61E07可編程振蕩器技術(shù)文檔總結(jié)

科技綠洲 ? 2025-09-12 14:37 ? 次閱讀
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LMK61E07系列超低抖動PLLatinum?可編程振蕩器使用帶有集成VCO的小數(shù)N頻率合成器來生成常用的參考時(shí)鐘。LMK61E07上的輸出可配置為 LVPECL、LVDS 或 HCSL。該器件具有從片上EEPROM自啟動以生成出廠編程的默認(rèn)輸出頻率的功能,或者器件寄存器和EEPROM設(shè)置可通過I 2C串行接口在系統(tǒng)內(nèi)完全編程。該器件通過 I 2C 串行接口提供精細(xì)和粗暴的頻率裕量控制,使其成為數(shù)字控制振蕩器 (DCXO)。

PLL反饋分頻器可以更新,以使用12.5 MHz的PFD(R分頻器=4,禁用倍頻器)以<1ppb的步長調(diào)整輸出頻率,以符合xDSL要求,或者使用100 MHz的PFD(R分頻器=1,啟用倍頻器)以<5.2 ppb的步長調(diào)整輸出頻率,以兼容廣播視頻要求。頻率裕度功能還有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試 (DVT),例如標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)性和系統(tǒng)時(shí)序裕度測試。
*附件:lmk61e07.pdf

特性

  • 超低噪音、高性能
    • 抖動:90-fs RMS 典型值 f OUT > 100 MHz on LMK61E07
    • PSRR:–70 dBc,LMK61E07上具有穩(wěn)健的電源噪聲抗擾度
  • LMK61E07上靈活的輸出格式
    • LVPECL 高達(dá) 1 GHz
    • LVDS 高達(dá) 900 MHz
    • HCSL 高達(dá) 400 MHz
  • 總頻率容差為 ±25 ppm
  • 系統(tǒng)級功能
    • 無毛刺頻率裕度:標(biāo)稱值高達(dá) ±1000 ppm
    • 內(nèi)部EEPROM:用戶可配置的啟動設(shè)置
  • 其他功能
    • 器件控制:快速模式 I 2C,最高 1000 kHz
    • 3.3V 工作電壓
    • 工業(yè)溫度范圍(–40°C 至 +85°C)
    • 7 mm × 5 mm 6 引腳封裝
  • 默認(rèn)頻率:
    • 70.656兆赫

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png
?1. 產(chǎn)品概述?
LMK61E07是德州儀器(TI)推出的超低抖動可編程振蕩器系列,內(nèi)置EEPROM,支持I2C接口編程。關(guān)鍵特性包括:

  • ?超低抖動性能?:典型值90 fs RMS(輸出頻率>100 MHz)
  • ?靈活輸出格式?:支持LVPECL(1 GHz)、LVDS(900 MHz)、HCSL(400 MHz)
  • ?頻率容差?:±25 ppm(含老化影響)
  • ?系統(tǒng)級功能?:無毛刺頻率微調(diào)(±1000 ppm)、可配置啟動設(shè)置
  • ?工業(yè)級溫度范圍?:-40°C至+85°C

?2. 應(yīng)用場景?

  • 高性能時(shí)鐘替代方案(晶體、SAW振蕩器等)
  • 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(交換機(jī)、路由器、基帶單元)
  • 測試測量設(shè)備、醫(yī)療成像
  • FPGA/處理器時(shí)鐘、廣播視頻

?3. 核心架構(gòu)?

  • ?集成振蕩器?:50 MHz晶體基準(zhǔn)
  • ? 分?jǐn)?shù)鎖相環(huán)(PLL) ?:VCO范圍4.6–5.6 GHz,支持整數(shù)/分?jǐn)?shù)分頻
  • ?輸出分頻器?:5–511分頻比
  • ?輸出驅(qū)動器?:可配置為LVPECL/LVDS/HCSL

?4. 關(guān)鍵特性詳解?

  • ?DCXO模式?:通過I2C動態(tài)調(diào)整分?jǐn)?shù)分頻分子實(shí)現(xiàn)無毛刺頻率微調(diào),步進(jìn)精度達(dá)0.55 ppb
  • ? 電源抑制比(PSRR) ?:-70 dBc(抗電源噪聲)
  • ?封裝?:6引腳QFM(7 mm × 5 mm)

?5. 寄存器與編程?

  • ?EEPROM存儲?:支持用戶自定義啟動配置
  • ?I2C接口?:Fast Mode(1 MHz)兼容,地址0x59
  • ?寄存器控制?:包含PLL分頻、環(huán)路濾波器、輸出配置等參數(shù)

?6. 設(shè)計(jì)支持?

  • ?環(huán)路濾波器設(shè)計(jì)工具?:推薦使用TICS Pro軟件優(yōu)化配置
  • ?布局建議?:多via接地、電源去耦(10 μF+1 μF+0.1 μF組合)
  • ?熱管理?:ΨJB=36.7°C/W(無氣流時(shí)PCB溫度需≤90°C)
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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