Texas Instruments TMUX-8RQX-EVM評(píng)估模塊支持對(duì)采用8引腳RQX封裝的中壓多路復(fù)用器進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)。TMUX7219/TMUX7219-Q1 2:1 (SPDT) 精密開關(guān)是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS) 開關(guān),具有防閉鎖能力,采用單通道、2:1 (SPDT) 配置。TMUX72xx系列具有閂鎖抑制功能,可防止器件內(nèi)寄生結(jié)構(gòu)之間不受歡迎的大電流事件(通常由過壓事件引起)。
數(shù)據(jù)手冊(cè):*附件:Texas Instruments TMUX-8RQX-EVM評(píng)估模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf
特性
- 對(duì)采用8引腳瑞奇封裝的中壓多路復(fù)用器進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)和測(cè)試設(shè)置
- 1個(gè)8引腳RQX焊盤,用于對(duì)8引腳RQX封裝多路復(fù)用器進(jìn)行快速原型設(shè)計(jì)
- 元件占位面積選項(xiàng),用來增加電阻器和電容器作為U1所有模擬I/O引腳上的單端負(fù)載
- 為U1的V
DD和VSS都安裝了電源去耦電容器,每個(gè)電源軌上有2個(gè)空電容器焊盤,以支持各種去耦電容器
PCB布局

TMUX-8RQX-EVM評(píng)估模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南
一、產(chǎn)品概述
TMUX-8RQX-EVM是德州儀器(TI)針對(duì)其中壓模擬開關(guān)和多路復(fù)用器設(shè)計(jì)的評(píng)估模塊,主要用于快速原型設(shè)計(jì)和直流特性測(cè)試。該評(píng)估板特別適用于8引腳RQX封裝器件,包括但不限于TMUX7219等系列產(chǎn)品。
?關(guān)鍵特性?:
- 支持單/雙電源配置切換
- 8個(gè)通用信號(hào)通道,每個(gè)通道配備完整的測(cè)試點(diǎn)
- 豐富的負(fù)載配置選項(xiàng)(電阻、電容)
- 完善的電源去耦電容設(shè)計(jì)
- ESD保護(hù)設(shè)計(jì)
二、硬件設(shè)計(jì)詳解
2.1 板載布局架構(gòu)
評(píng)估模塊采用雙層PCB設(shè)計(jì),頂部布局包含:
- 1個(gè)8引腳RQX封裝焊盤(U1)
- 8個(gè)通用6引腳接頭(J1-J8)
- 電源終端塊(J10)
- 26個(gè)測(cè)試點(diǎn)(TP1-TP108等)
底部布局則包含:
2.2 電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
模塊支持靈活的電源配置:
- ?單電源模式?:默認(rèn)配置,熱焊盤電壓設(shè)置為GND
- ?雙電源模式?:通過J9跳線將PAD與VSS短接
電源去耦網(wǎng)絡(luò)包含:
- VDD到GND:3.3μF默認(rèn)電容+2個(gè)額外焊盤
- VSS到GND:3.3μF默認(rèn)電容+2個(gè)額外焊盤
- 可選TVS二極管保護(hù)(5.0SMDJ100A)
三、配置與使用方法
3.1 初始設(shè)置步驟
- ?電源模式選擇?:
- 單電源:保持J9默認(rèn)連接(PAD-VDD)
- 雙電源:將J9改為PAD-VSS連接
- ?信號(hào)通路配置?:
- 左側(cè)接頭(J1-J4):引腳1位于左上角(X標(biāo)記)
- 右側(cè)接頭(J5-J8):引腳1位于右下角(X標(biāo)記)
- 通用跳線配置參見表4-1
- ?負(fù)載配置選項(xiàng)?:
- 上拉/下拉電阻:0603尺寸焊盤(R1-R32)
- 容性負(fù)載:1206和1812尺寸電容焊盤
- 詳細(xì)配置映射參見表4-2和表4-3
3.2 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)用指南
模塊提供26個(gè)測(cè)試點(diǎn),分為兩類:
- ?信號(hào)通道測(cè)試點(diǎn)?(藍(lán)色):
- 每通道2個(gè)測(cè)試點(diǎn)(TPX和TP10X)
- 用于測(cè)量或注入測(cè)試信號(hào)
- ?電源測(cè)試點(diǎn)?:
- VDD(紅色TP17)
- VSS(綠色TP19)
- GND(黑色TP18-TP26)
四、典型應(yīng)用場(chǎng)景
4.1 多路信號(hào)切換系統(tǒng)評(píng)估
利用8個(gè)通用通道可評(píng)估:
- 通道間隔離度
- 導(dǎo)通電阻特性
- 信號(hào)完整性表現(xiàn)
4.2 電源噪聲敏感性測(cè)試
通過:
- 添加/移除去耦電容(表4-4)
- 改變電源配置
評(píng)估器件PSRR等參數(shù)
4.3 負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力驗(yàn)證
借助:
- 可配置電阻負(fù)載(0603焊盤)
- 容性負(fù)載(1206/1812焊盤)
測(cè)試不同負(fù)載條件下的開關(guān)特性
-
CMOS
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