電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）在龍芯中科2025年半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，董事長(zhǎng)胡偉武認(rèn)為龍芯+純血鴻蒙是中國(guó)最佳底座，但在商業(yè)上實(shí)現(xiàn)，還有利益等問(wèn)題。龍芯中科表示，當(dāng)前，建立獨(dú)立于 X86 體系與ARM體系之外的第三套生態(tài)系統(tǒng)正成為業(yè)界的共識(shí)。目前典型的第三套生態(tài)體系有 RISC-V、LoongArch 等，LoongArch 以其自主性、先進(jìn)性、兼容性的鮮明特征，正彰顯出勃勃生機(jī)。公司也正致力于將自主指令系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為商業(yè)模式和軟硬件生態(tài)方面優(yōu)勢(shì)。

面向電機(jī)控制等工控類芯片高增長(zhǎng)

目前，龍芯中科基于信息系統(tǒng)和工控系統(tǒng)兩條主線開展產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，面向網(wǎng)絡(luò)安全、辦公
與業(yè)務(wù)信息化、工控及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域與合作伙伴保持全面的市場(chǎng)合作，系列產(chǎn)品在電子政務(wù)、能源、交通、教育等行業(yè)領(lǐng)域已獲得廣泛應(yīng)用。

龍芯中科2025 上半年?duì)I業(yè)收入 2.44 億元，同比增長(zhǎng) 10.90%，其中第二季度同比增長(zhǎng) 19%左右；上半年毛利率 42.44%，恢復(fù)到合理區(qū)間；芯片營(yíng)收占比從 2024 年的 71%提高到 2025 上半年的 83%；公司發(fā)展重新進(jìn)入增長(zhǎng)周期，增長(zhǎng)可持續(xù)性明顯增強(qiáng)。

從收入構(gòu)成來(lái)看，工控類芯片營(yíng)業(yè)收入 8,722.93 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 61.09%，毛利率 65.45%，同比增長(zhǎng)12.98個(gè)百分點(diǎn)；信息化類芯片營(yíng)業(yè)收入 11,467.76 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng) 5.01%，毛利率 23.95%，同比增加 2.4 個(gè)百分點(diǎn)；整體芯片營(yíng)收占比提高 12 個(gè)點(diǎn)。在這種態(tài)勢(shì)下，公司主動(dòng)減少整機(jī)型解決方案銷售，解決方案營(yíng)業(yè)收入4,160.61 萬(wàn)元，同比下降 25.93%，毛利率 45.20%，同比增加 21.78個(gè)百分點(diǎn)。

公司研制的芯片包括龍芯1 號(hào)、龍芯 2 號(hào)、龍芯 3 號(hào)三大系列處理器芯片及橋片等配套芯片。公司研制成功的新產(chǎn)品主要包括面向工控和終端等領(lǐng)域的 2K3000/3B6000M 通用SoC 芯片（2K3000 和 3B6000M 是基于相同硅片的不同封裝版本，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域和移動(dòng)終端領(lǐng)域）、面向打印機(jī)領(lǐng)域的 2P0300 主控 SoC 芯片等。

龍芯 1C103 集成 Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC 等功能模塊，可輸出
帶有死區(qū)的互補(bǔ) PWM 信號(hào)，具備驅(qū)動(dòng)舵機(jī)、有刷電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)的原生支持，同時(shí)具備常見的通訊模塊。產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性價(jià)比的常見電機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景，如筋膜槍、修枝機(jī)、電鋸等。

龍芯 1C203 是龍芯 1C103 的升級(jí)版，主要面向電機(jī)控制領(lǐng)域，片上集成 FPU、Flash、TIM、
ADC、SPI、I2C、UART、CAN-FD 等功能模塊，SRAM 取指主頻相比前代提升 5 倍以上，具備驅(qū)動(dòng)舵機(jī)、有刷電機(jī)、無(wú)刷電機(jī)的原生 PWM 控制信號(hào)支持。產(chǎn)品主要應(yīng)用于高性價(jià)比、高算力要求的高速電機(jī)控制場(chǎng)景，如高速吹風(fēng)機(jī)、洗車槍、電鏈鋸等。

龍芯 2K3000/3B6000M 是一款通用 64 位八核 SoC 芯片，最高工作頻率 2.2/2.5GHz，基于
LA364E 全大核架構(gòu)，集成提供圖形計(jì)算和 AI 計(jì)算的龍芯自研 LG200 GPGPU 核，集成多格式支持的媒體編解碼模塊，集成提供安全啟動(dòng)和密碼服務(wù)的龍芯自研 SPU 模塊，支持 DDR4/LPDDR4、PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0/2.0、DP/eDP/HDMI、GMAC、HDA/I2S、SDIO/eMMC 等眾多外設(shè)接口，支持 RapidIO、CAN 和 TSN 等工業(yè)接口。龍芯 2K3000 面向工控等領(lǐng)域，龍芯 3B6000M 面向終端領(lǐng)域。

龍芯 3A6000 是龍芯第四代微架構(gòu)首款處理器，是 64 位 4 核處理器，主頻 2.0-2.5GHz，集成4 個(gè) LA664 處理器核，支持同步多線程技術(shù)，集成雙通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口。面向高端嵌入式計(jì)算機(jī)、桌面等應(yīng)用。

龍芯 3C6000/Q（3E6000）是一款面向服務(wù)器市場(chǎng)的 64 位 64 核 128 線程處理器，主頻 2.0GHz，由四個(gè) 3C6000 硅片封裝在一起，集成 64 個(gè)高性能 LA664 處理器核，集成八通道 DDR4-3200 和PCIe 接口，單機(jī)系統(tǒng)最高支持雙路互連 128 核 256 線程。片內(nèi)還集成了安全可信模塊。

首款GPGPU對(duì)標(biāo)RX550，3D7000是研發(fā)重點(diǎn)

龍芯中科表示，看好存儲(chǔ)服務(wù)器市場(chǎng)，在云中心服務(wù)器采購(gòu)量中存儲(chǔ)服務(wù)器大概占總量的百分之二三十，有些能達(dá)到百分之四五十。存儲(chǔ)服務(wù)器領(lǐng)域生態(tài)壁壘相對(duì)比較小，龍芯服務(wù)器芯片產(chǎn)品可以很好地發(fā)揮高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。

目前存儲(chǔ)服務(wù)器領(lǐng)域頭部的企業(yè)，以及專門做存儲(chǔ)服務(wù)器的企業(yè)都已經(jīng)在基于龍芯的服務(wù)器芯片做存儲(chǔ)服務(wù)器產(chǎn)品的開發(fā)。大概今年下半年能夠形成典型場(chǎng)景應(yīng)用的案例。另外在存儲(chǔ)服務(wù)器領(lǐng)域還有很多垂直型的企業(yè)，比如說(shuō)通信運(yùn)營(yíng)商等，這種類型客戶有自己的算力中心，在其中使用龍芯服務(wù)器芯片沒(méi)有生態(tài)壁壘的影響，還可以降低成本。對(duì)于這類客戶也在積極洽談。

龍芯中科GPGPU從端側(cè)做起，面向推理的應(yīng)用為主。已經(jīng)發(fā)布的龍芯2K3000 集成了第二代LG200 GPGPU 核心，可以應(yīng)用在大量無(wú)人的場(chǎng)景，這種場(chǎng)景有幾個(gè)T 的算力就夠用，目前已經(jīng)有很多企業(yè)在基于 2K3000 開發(fā)應(yīng)用，2K3000 的性價(jià)比是比較具有優(yōu)勢(shì)的。

即將交付流片的9A1000是首款GPGPU芯片，低成本，圖形方面對(duì)標(biāo) RX550，具有幾十 T 的算力；后續(xù)還有9A2000 和 9A3000 的規(guī)劃。支持終端 AI 計(jì)算（AI PC、無(wú)人設(shè)備）。9A2000、9A3000 定位在中高端顯卡。

總體上 2K3000 產(chǎn)品推出后，9A1000、9A2000、9A3000 的性能可以理解為其前一代 GPGPU 產(chǎn)品性能的 4 倍或 8 倍（如做雙硅片封裝）。9A3000 的算力在服務(wù)器上可用。

Xnm 先進(jìn)工藝 32 核以上服務(wù)器芯片3D7000是龍芯 2025-2027重點(diǎn)研發(fā)芯片，結(jié)合 Xnm 工藝進(jìn)展情況也有可能先做 1Xnm 工藝 16核服務(wù)器芯片 3C6600，具體流片和量產(chǎn)情況要根據(jù) IP 設(shè)計(jì)和國(guó)家工藝迭代的進(jìn)展程度確定。

自主生態(tài)優(yōu)勢(shì)

指令系統(tǒng)擁有者是信息產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的制定者、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的構(gòu)建者。擁有自主指令系統(tǒng)的龍
芯中科業(yè)務(wù)模式靈活豐富，包含眾多系列的芯片銷售及服務(wù)、IP 授權(quán)以及架構(gòu)授權(quán)等。公司是國(guó)內(nèi) CPU企業(yè)中極個(gè)別可以進(jìn)行指令系統(tǒng)架構(gòu)及 CPU IP 核授權(quán)的企業(yè)，2023 開始公司將龍芯 CPU核心 IP 開放授權(quán)給部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龍芯 CPU 核心 IP 及龍架構(gòu)指令系統(tǒng)的SoC 芯片產(chǎn)品；也是極個(gè)別在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面保持開放、未被整機(jī)廠商控制的企業(yè)。

龍芯中科正在基于自主指令系統(tǒng)構(gòu)建具有競(jìng)爭(zhēng)力的生態(tài)體系，包括高性價(jià)比的通用及專用處
理器芯片、外圍配套芯片、具有韌性的軟件生態(tài)和產(chǎn)業(yè)鏈。公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，不斷提升龍芯 CPU 的性能和能效，使其達(dá)到世界主流水平，并逐漸顯現(xiàn)出性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。積極維護(hù)和發(fā)展龍架構(gòu)的開源軟件生態(tài)，開發(fā)完成與 X86、ARM 并列的 Linux 基礎(chǔ)軟件體系，基于龍架構(gòu)的二進(jìn)制翻譯和算力框架基礎(chǔ)軟件生態(tài)建設(shè)取得突破性進(jìn)展，龍架構(gòu) CPU 的軟件生態(tài)壁壘得到有效破解。

產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升和軟件生態(tài)的不斷發(fā)展吸引著越來(lái)越多的軟硬件開發(fā)商和合作伙伴加入龍架構(gòu)生態(tài)，目前與公司開展合作的廠商達(dá)到上萬(wàn)家，下游開發(fā)人員達(dá)到數(shù)十萬(wàn)人，共同推動(dòng)我國(guó)第三套生態(tài)體系的建設(shè)。

龍芯中科認(rèn)為開放市場(chǎng)突破生態(tài)壁壘有以下幾種方法：一是選擇生態(tài)壁壘不高的單一應(yīng)用，如存儲(chǔ)服務(wù)器、密碼服務(wù)器、云終端等，還有工控類應(yīng)用也是單一應(yīng)用，在這些場(chǎng)景發(fā)揮“三劍客”性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。二是通過(guò)二進(jìn)制翻譯，在 LA/Linux 上直接運(yùn)行主流服務(wù)器和PC平臺(tái)的應(yīng)用，目前在瀏覽器插件和外設(shè)（打印機(jī)、高拍儀、UKey、掃描儀）等方面龍架構(gòu)兼容性已經(jīng)超過(guò) X86/Linux。三是在政策性市場(chǎng)帶動(dòng)下進(jìn)行正向適配。