2018年6月20日-21日，華進和Yole在無錫日航酒店舉辦了為期兩天的先進封裝及系統(tǒng)集成研討會。隨著汽車電子、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)以及5G網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的快速發(fā)展，封裝領(lǐng)域也將面臨新的挑戰(zhàn)。本屆研討會聚焦大趨勢，分為先進功率封裝，板級封裝、晶圓扇出型封裝、高端以及先進封裝設(shè)備及材料六大專題。第四屆研討會由Besi、Dipsol、ERS、Nordson、Semsysco、SPTS、北方華創(chuàng)、紐豹、徐州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)傾情贊助，匯聚眾多有價值的討論、短期課程、主題演講和商業(yè)合作。

本屆研討會共計25個報告，演講嘉賓來自全球知名企業(yè)，包括：ASE Global、Atotech、Besi、EV Group、華天、KLA-Tencor、SPTS、Veeco、Nordson、Semsysco、SCREEN等，嘉賓們從市場趨勢出發(fā)，為戰(zhàn)略問題提出解答。本屆與會者200人，來自12個國家，80多家企業(yè)，包括：華為、3M、AGC、應(yīng)用材料、AT&S、安美特、Dow Chemical、Dupont、復(fù)旦大學、華為、巨沛、匯頂、上海微系統(tǒng)所、清華大學、浙江大學、武漢新芯等等。

20日上午為新增環(huán)節(jié)——短訓(xùn)班, 大會特邀香港中文大學汪正平院士、日月光集團工程副總郭一凡博士以及中科大林福江教授為大家做先進封裝相關(guān)講座。林福江教授和大家分享了基于S參數(shù)測試的封裝EQC和SPICE整體模型并介紹了新的傳輸線和電感模型在毫米波頻段的驗證。汪正平院士介紹應(yīng)用在MEMS和傳感器領(lǐng)域的納米材料和技術(shù)，包括無鉛互聯(lián)線的導(dǎo)電膠以及應(yīng)用在高功率電子的碳基熱界面材料，認為這些材料在降低封裝成本提高性能方面起關(guān)鍵作用。郭一凡博士為大家講解了高速應(yīng)用領(lǐng)域中封裝技術(shù)的演變，認為摩爾定律趨近極限，利用中道和后道3D堆疊技術(shù)會愈發(fā)重要。短訓(xùn)班期間，大家積極提問，反響熱烈。

目前，晶圓級扇出封裝是增長最快的封裝平臺，并受到大趨勢的直接影響。ERS電子首席執(zhí)行官Klemens Reitinger，KLA-Tencor高級營銷總監(jiān)Stephen Hiebert，SPTS技術(shù)部執(zhí)行總經(jīng)理David Butler和華進技術(shù)總監(jiān)姚大平探討并分享了晶圓級扇出封裝FOWLP的最新技術(shù)趨勢。在板級封裝專題，Evatec高級經(jīng)理Andreas Erhart和Semsysco CEO以及Kulicke & Soffa高級副總裁Chong Chan Pin分享了最新的適用于板級封裝的電鍍和濺射方案。Yole高級咨詢師Santosh Kumar分享了板級扇出封裝的市場趨勢和技術(shù)挑戰(zhàn)，指出:板級扇出封裝吸引了許多不同商業(yè)模式的參與者，包括OSAT，IDM，制造廠，基板制造商以及FPD參與者；在2018年NEPES，PTI，SEMCO 這3家企業(yè)實現(xiàn)板級扇出封裝的量產(chǎn)且方案不同；標準化、高性能，以及技術(shù)挑戰(zhàn)（細線寬/線距）是板級扇出封裝得以普及的關(guān)鍵瓶頸。

此外， Besi Switzerland、Veeco、Nordson、Brewer science、Autotech、Schweizer Electronic和Dipsol、德邦翌驊等設(shè)備和材料公司分享并發(fā)布了最新研發(fā)成果及技術(shù)方案，設(shè)備供應(yīng)商普遍認為先進封裝對設(shè)備的靈活性及多功能性的要求將越來越高。除常規(guī)報告，本次會議還設(shè)有專題討論，大會邀請Broadpack、K&S、Semsysco、華進、北方華創(chuàng)、Yole參與討論大趨勢對設(shè)備及材料的影響。

20日下午，研討會正式開始。首先由無錫市科技局徐重遠副局長致歡迎詞，對本屆大會寄予眾望；然后由華進副總秦舒先生和Yole總經(jīng)理Thibault致辭歡迎在場的所有觀眾。會上分別由Yole集團總裁Jean-Christophe Eloy和華天科技副總于大全博士作主題報告。Jean分享了產(chǎn)業(yè)趨勢對先進封裝的影響，指出受電子大趨勢的影響以及AI崛起，消費電子正經(jīng)歷第三次變革浪潮；電子大趨勢同時也影響著先進封裝，新工藝、新設(shè)備、新的客戶需求及新的商業(yè)模式將應(yīng)運而生；詳細介紹了針對AI、自動駕駛、移動電話三大應(yīng)用的封裝工藝趨勢；Jean認為消費者將推動晶圓級封裝平臺的發(fā)展，HPC、網(wǎng)絡(luò)及AI將推動高性能封裝，如FO、3D互聯(lián)、先進基板，自動駕駛將成為先進封裝及傳統(tǒng)封裝的混合產(chǎn)物。

華天科技（昆山）副總于大全博士為大家介紹了華天的硅基扇出型封裝技術(shù)，采用了精準硅刻蝕、晶圓重建以及高密度RDL等技術(shù)，成本低，翹曲小，布線密度高，制程簡單，封裝體積更小，更容易實現(xiàn)大芯片系統(tǒng)集成；同時指出協(xié)同創(chuàng)新是全新先進封裝技術(shù)實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵因素，設(shè)計公司的角色尤其重要，此外設(shè)備及材料供應(yīng)商在工藝開發(fā)上也起到關(guān)鍵作用。

20日晚，大會準備了雞尾酒晚會，并給觀眾展示了具有中國民族特色的水袖舞及陶笛演奏。在輕松舒適的環(huán)境中，大家觥籌交錯，談笑風生，由Besi贊助的幸運抽獎環(huán)節(jié)將晚宴推向了高潮。

本次會議聯(lián)合了國內(nèi)外上下游頂尖企業(yè)、知名院校、研究所以及先進封裝領(lǐng)域的專家、學者，為上下游企業(yè)提供了了解市場趨勢的國際化平臺，為先進封裝業(yè)者擴大其在中國和其他國家的活動提供了很好的契機，同時提高了華進公司在國際領(lǐng)域的知名度，為向國際一流企業(yè)發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。