MegaChips、國家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與 Lucy Turnbull夫婦、Startmate 及多家投資機構，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局

中國北京，澳大利亞悉尼與美國加州爾灣 – 9 月 23 日 – 全球領先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬澳元（5900萬美元）。本輪融資由 MegaChips 領投，國家重建基金（NRFC）、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與Lucy Turnbull夫婦、Startmate，以及Hostplus、NGS、UniSuper 等多家投資機構聯(lián)合參投。目前，公司累計融資總額已超過 2.9億澳元（1.93億美元）。

本輪融資將加速摩爾斯微電子向國際市場拓展的步伐，進一步擴大Wi-Fi HaLow 芯片的生產規(guī)模，并助力生態(tài)系統(tǒng)向物聯(lián)網 2.0（IoT 2.0）轉型。物聯(lián)網 2.0是物聯(lián)網發(fā)展的新階段，其特點是為物聯(lián)網設備提供高吞吐量、遠距離、高度可擴展的連接。

摩爾斯微電子首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“此次融資再次表明，業(yè)界對我們成為全球第一的無線物聯(lián)網芯片公司的使命充滿信心。物聯(lián)網的未來取決于遠距離、低功耗、安全且具備高吞吐量的連接技術 —— 而這正是摩爾斯微電子的領先之處。借助此次融資，我們將加快擴展步伐，為公司下一階段的增長做好準備?！?br />
此次融資正值摩爾斯微電子與澳大利亞半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展的主要時刻。本周，摩爾斯微電子將發(fā)布面向全球的下一代評估平臺HaLowLink 2。此外，公司今年已推出第二代系統(tǒng)級芯片（SoC），不斷拓展生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關系，推出新的參考設計，并與多家領先的原始設備制造商（OEM）實現(xiàn)大規(guī)模量產合作。這些重要里程碑彰顯了摩爾斯微電子在推動全球物聯(lián)網從概念驗證階段邁向全面的工業(yè)級與消費級部署過程中所發(fā)揮的關鍵作用。

MegaChips集團總裁兼首席執(zhí)行官肥川哲士（Tetsuo Hikawa）表示：“摩爾斯微電子引領全球邁向物聯(lián)網 2.0 時代，我們?yōu)槟軌虺掷m(xù)支持這樣的公司而深感自豪。多年來，我們一直與摩爾斯微電子合作，致力于擴大該公司旗艦Wi-Fi HaLow產品的生產和銷售。此次投資，彰顯了我們對Wi?Fi HaLow時代已經到來的堅定信心。摩爾斯微電子憑借獨特的優(yōu)勢加速下一代物聯(lián)網解決方案的普及。我們堅信，這一投資將助力該團隊及其技術持續(xù)占據(jù)世界領導地位，并在未來的公開市場獲得成功?！?br />
澳洲國家工業(yè)重啟基金首席執(zhí)行官大衛(wèi)·加爾（David Gall）表示：“摩爾斯微電子是澳大利亞最大的半導體制造商，也是本土成長起來的成功典范。1993 年，澳大利亞聯(lián)邦科學與工業(yè)研究組織（CSIRO）的科學家發(fā)明了Wi?Fi并獲得專利。我們非常自豪能夠投資一家再次為全球帶來下一代Wi-Fi連接的澳大利亞公司。包括在新南威爾士州地區(qū)的員工在內，摩爾斯微電子在澳大利亞雇傭130多名員工。我們的投資將有助于推動化澳大利亞經濟多元化發(fā)展，增強國家自主制造能力，并培養(yǎng)本土半導體設計與創(chuàng)新領域的專業(yè)人才?！?br />
編輯說明

什么是 Wi-Fi HaLow？

Wi-Fi HaLow 是基于 IEEE 802.11ah 標準定義的下一代無線協(xié)議，專為物聯(lián)網2.0的規(guī)?；椭悄芑枨蠖O計。在免許可的Sub-GHz頻段運行，能夠提供遠距離覆蓋和高數(shù)據(jù)吞吐量。

什么是物聯(lián)網（IoT）及物聯(lián)網 2.0（IoT 2.0）？

第一波物聯(lián)網解決方案為解決傳統(tǒng)問題開辟了新方式。設備之間實現(xiàn)了互聯(lián)，并在原本被動的設備之間實現(xiàn)簡單的數(shù)據(jù)共享。物聯(lián)網 2.0 則不同。設備現(xiàn)在可以在邊緣端感知、思考并采取行動。它們能夠運行人工智能，提供洞察，并基于實時“感知與響應”決策機制采取行動。

Morse Micro 最新公告

摩爾斯微電子于今年 9 月宣布第二代芯片的大規(guī)模量產及全面上市。

1、由臺積電（TSMC）在中國臺灣生產的MM8108 SoC，現(xiàn)已進入量產階段。這一里程碑為新一代遠距離、低功耗物聯(lián)網設備奠定了基礎。隨著MM8108量產，摩爾斯微電子同步發(fā)布了系列評估套件（EVK）：MM8108-EKH01、MM8108-EKH0和MM8108-EKH19。這些套件現(xiàn)已通過貿澤電子（Mouser Electronics）向面向全球發(fā)貨，這些套件為開發(fā)者設計和交付基于Wi-Fi HaLow的物聯(lián)網 2.0 解決方案提供強大的支持。

2、摩爾斯微電子還推出了下一代評估平臺 HaLowLink 2。在HaLowLink 1成功經驗的基礎上，這一新平臺將核心 Wi-Fi HaLow SoC 從 MM6108 升級到 MM8108，憑借256QAM 調制技術與26dBm內部功率放大器，在更遠的傳輸距離實現(xiàn)43Mbps吞吐量。

關于摩爾斯微電子

摩爾斯微電子是一家領先的無晶圓半導體公司，專注于Wi-Fi HaLow技術，憑借屢獲殊榮的技術為物聯(lián)網連接帶來革命性變革。公司總部位于澳大利亞悉尼，并在美國、中國大陸、中國臺灣、印度、日本和英國設有全球辦事處，摩爾斯微電子正推動下一代遠距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的廣泛應用。公司第一代MM6108及新推出的MM8108芯片，為市場提供速度最快、體積最小、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi HaLow連接。

摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術在全球范圍內蓬勃發(fā)展，使連接設備的傳輸距離達到傳統(tǒng)Wi-Fi網絡的10倍，覆蓋面積則達到傳統(tǒng)Wi-Fi網絡的100倍。這一突破正在深刻變革智能家居、工業(yè)自動化及智慧城市等眾多領域的物聯(lián)網連接。