近日，中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)委員會(huì)公布了2025年度（第3屆）中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單?；輦惥w憑借扎實(shí)的研發(fā)實(shí)力，所申報(bào)的《基于半導(dǎo)體工藝的高基頻小尺寸石英晶片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目榮獲科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

“中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”是依據(jù)國(guó)務(wù)院《國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)條例》和科技部《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)和規(guī)范社會(huì)力量設(shè)立科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的指導(dǎo)意見(jiàn)》設(shè)立，旨在推動(dòng)我國(guó)電子元器件行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

項(xiàng)目《基于半導(dǎo)體工藝的高基頻小尺寸石英晶片關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化》在總經(jīng)理邢越、副總經(jīng)理潘毅華、研發(fā)帶頭人劉峰的帶領(lǐng)下，針對(duì)石英晶體蝕刻工藝中的關(guān)鍵難題展開(kāi)系統(tǒng)研究，成功突破高基頻小尺寸晶片的高精度雙面曝光、深度刻蝕等技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)廠商與世界頂尖通訊方案商認(rèn)證“零的突破”，打破日系企業(yè)對(duì)高頻石英晶體諧振器與振蕩器產(chǎn)品的壟斷局面。

近年來(lái)，惠倫晶體高基頻石英晶片已在多個(gè)關(guān)鍵市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，在手機(jī)領(lǐng)域，52MHz/76.8MHz高頻熱敏晶體已被多家品牌端旗艦手機(jī)大批量使用；在網(wǎng)通市場(chǎng)，80MHz/96MHz高頻晶體實(shí)現(xiàn)在品牌路由器中的大規(guī)模量產(chǎn)；在光通信市場(chǎng)，156.25M高基頻差分晶振也已面向終端廠商逐步實(shí)現(xiàn)批量交付。

作為晶體晶振行業(yè)的頭部企業(yè)，此次獲獎(jiǎng)充分體現(xiàn)了惠倫晶體在產(chǎn)品創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展等方面的卓越能力和行業(yè)認(rèn)可。自成立以來(lái)，公司始終秉持“為人類數(shù)字化發(fā)展提供精準(zhǔn)基點(diǎn)”的發(fā)展愿景，將產(chǎn)品質(zhì)量視為企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展的基石，通過(guò)持續(xù)推動(dòng)技術(shù)迭代與工藝優(yōu)化，全面增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

目前，惠倫晶體依托規(guī)模全球最大的單體生產(chǎn)車間和自主掌握的關(guān)鍵晶片加工技術(shù)，全面保障石英晶體晶振的產(chǎn)品性能。隨著高基頻晶片量產(chǎn)，公司高頻晶體交付能力與品質(zhì)穩(wěn)定性將更上一個(gè)臺(tái)階，為客戶提供更加可靠的產(chǎn)品與服務(wù)支持。