LM654x0-Q1 是汽車降壓轉(zhuǎn)換器系列，專為高效率、高功率密度和超低電磁干擾 （EMI） 而設(shè)計。轉(zhuǎn)換器可在 3V 至 36V（42V 容差）的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作LM654x0-Q1 具有雙相功能，只需在初級和次級器件之間連接補(bǔ)償誤差信號即可。LM654x0-Q1 具有引腳可選的 3.3V 和 5V 固定輸出電壓或可調(diào)節(jié)配置。低 EMI作通過最小化的環(huán)路電感和優(yōu)化的開關(guān)節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換速率實現(xiàn)。電流模式控制架構(gòu)具有30ns的典型最小導(dǎo)通時間，可在高頻下實現(xiàn)高轉(zhuǎn)換比，并具有快速瞬態(tài)響應(yīng)以及出色的負(fù)載和線路調(diào)節(jié)。
*附件：lm65460-q1.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車應(yīng)用：
  • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
• 寬輸入電壓范圍：3V 至 36V
• 專為低 EMI 要求而設(shè)計
  • 促進(jìn) CISPR 25 5 類合規(guī)性
  • ±5% 雙隨機(jī)擴(kuò)頻
  • 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝，具有對稱引腳排列
  • 開關(guān)頻率從 300kHz 到 2.2MHz
  • 引腳可配置400kHz和2.1MHz
  • 引腳可配置的 AUTO 或 FPWM作
  • 雙相能力高達(dá) 16A，適用于大電流設(shè)計
  • 引腳-引腳，采用 65V LM656x5-Q1 系列
• 低最小導(dǎo)通時間：40ns（最大）
• 在所有負(fù)載下實現(xiàn)高效電源轉(zhuǎn)換

  • 12VIN、5VOUT、400kHz 時峰值效率為 94.65%

  • 3.0μA PFM 空載輸入電流
• 高功率密度
  • 內(nèi)部補(bǔ)償、電流限制和TSD
  • 3.6mm × 2.6mm，可潤濕側(cè)翼，20引腳封裝
  • ΘJA = 24.0°C/W （LM654x0-Q1EVM）

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?
LM65460-Q1是德州儀器（TI）推出的汽車級同步降壓轉(zhuǎn)換器，屬于LM654x0-Q1系列，具有3V至36V寬輸入電壓范圍，支持4A/6A/8A輸出電流（本型號為6A）。關(guān)鍵特性包括：

• ?AEC-Q100認(rèn)證?：適用于-40°C至+125°C嚴(yán)苛環(huán)境。
• ?高效低EMI設(shè)計?：峰值效率>94.65%，支持CISPR 25 Class 5電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)，集成±5%雙隨機(jī)擴(kuò)頻(DRSS)技術(shù)。
• ?高集成度?：內(nèi)置補(bǔ)償、電流限制及熱關(guān)斷(TSD)，采用3.6mm×2.6mm 20引腳WQFN封裝。

?2. 核心功能?

• ?電壓配置?：通過FB引腳可選固定3.3V/5V輸出或外部分壓電阻調(diào)整輸出電壓（基準(zhǔn)0.8V）。
• ?工作模式?：
  • ? 自動模式（AUTO） ?：輕載時切換至脈沖頻率調(diào)制(PFM)，降低功耗（靜態(tài)電流低至3μA）。
  • ? 強(qiáng)制PWM模式（FPWM） ?：全負(fù)載范圍內(nèi)固定頻率，支持外部時鐘同步（300kHz–2.2MHz）。
• ?雙相擴(kuò)展?：通過COMP引腳互聯(lián)可實現(xiàn)雙相并聯(lián)，輸出電流最高16A。

?3. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?開關(guān)頻率?：通過RT引腳配置（400kHz/2.1MHz或電阻編程300kHz–2.2MHz）。
• ?保護(hù)機(jī)制?：
  • 輸入欠壓鎖定(UVLO)、輸出過壓/欠壓保護(hù)(PG引腳監(jiān)控)。
  • 熱關(guān)斷閾值165°C（典型值）。
• ?電氣特性?：
  • 最小導(dǎo)通時間30ns，支持高降壓比。
  • 高邊/低邊MOSFET導(dǎo)通電阻分別為27mΩ/16mΩ。

?4. 典型應(yīng)用?

• ?汽車電子?：高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、信息娛樂系統(tǒng)、電動/混動動力總成。
• ?工業(yè)場景?：需高功率密度及低EMI的電源設(shè)計。

?5. 設(shè)計支持?

• ?WEBENCH?工具?：提供在線定制設(shè)計。
• ?布局建議?：優(yōu)化PCB散熱（?JA=24°C/W），推薦使用熱增強(qiáng)型封裝焊盤。