聯(lián)發(fā)科技旗下有如明日之星的物聯(lián)網芯片產品線，在近日MWC上海展中，又成功與愛立信(Ericcson)宣布合作，雙方將共同致力拓展NB-IoT終端的商業(yè)生態(tài)合作體系。

聯(lián)發(fā)科目前MT 2、3、5、7系列芯片解決方案，其實都可以為客戶解決物聯(lián)網時代的所有終端應用產品開發(fā)問題，也因為聯(lián)發(fā)科成長歷史其實一路從全球PC及NB市場，走向消費性電子產品時代，最終再成功跨入行動裝置應用領域，豐富的產品開發(fā)經驗及廣泛的IP資料庫，讓公司其實在少量多樣的物聯(lián)網黃金成長期，已先后抓到共享單車、智能語音裝置等創(chuàng)新產品商機，在后4G及預5G時代，物聯(lián)網應用可望扮演承先啟后的角色，這讓聯(lián)發(fā)科高層已不止一次將物聯(lián)網芯片產品線大筆揮入「成長型」產品清單中。

聯(lián)發(fā)科指出，這次與Ericsson所合作的芯片解決方案是以NB-IoT系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺為基礎，透過與Ericsson大規(guī)模IoT網絡基礎架構兼容的特性，已先后展開為期數月的測試與驗證，并成功在提供安全保障的智能NB-IoT門鎖，基于NB-IoT的穿戴式健康手環(huán)，與兒童安全手表等應用上，創(chuàng)造出全新的服務內容。雙方也計劃展開更進一步的合作，對NB-IoT的新功能或技術增強特性進行聯(lián)合測試，打造基于3GPP Release 14的低功耗廣域物聯(lián)網(LPWA)的完整生態(tài)系統(tǒng)。

聯(lián)發(fā)科智能設置事業(yè)群總經理游人杰表示，與Ericsson的合作，將讓聯(lián)發(fā)科在布局和驗證NB-IoT 芯片解決方案上，加速創(chuàng)新功能及應用的商業(yè)化模式，并提供物聯(lián)網客戶更便利的完整解決方案。Ericsson東北亞區(qū)網絡產品主管Luca Orsini表示，從3G時代開始，Ericsson和聯(lián)發(fā)科就一直在生態(tài)體系上進行密切合作動作，現今更將合作范圍擴展到物聯(lián)網領域，透過新型低功耗的NB-IoT芯片解決方案，將有助于全球性的大規(guī)模物聯(lián)網解決方案成形，雙方也將基于3GPP Release 13的應用完成測試立即升級至Release 14功能。

更強調低功耗芯片競爭優(yōu)勢的NB-IoT芯片解決方案，已成功開始應用在共享單車、健身追蹤、可連網穿戴裝置、智能門鎖、智能電表及兒童安全手表等終端產品身上，并實踐創(chuàng)新的服務內容。

在2018年全球物聯(lián)網商機似乎開始由各地行動運營商所一手主導實踐下，與基礎通訊設備業(yè)者和各地行動運營商的提前合作動作，也變得十分重要，聯(lián)發(fā)科藉由在3G/4G時代已和各地移動通信生態(tài)系統(tǒng)打好溝通關系及互利合作情感后，公司旗下物聯(lián)網芯片產品線出貨量的逐年爆發(fā)成長走勢，已放在內部的積極發(fā)展藍圖之中。